學華為精髓抱小米大腿，聯發科在打聰明仗，天璣820穩了

2020-09-20

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過去多年裡，華為旗下麒麟的性能一直都落後於高通驍龍，旗艦晶片落後一代半已是業界公認，即使是現在的麒麟990 5G，綜合實力也比驍龍855+略遜一些，這種差距自然也是兩家公司起步早晚的差距，畢竟高通研發晶片和相關技術已經很多年了。

但華為麒麟晶片也不賴，短短8年時間從備受吐槽的K3V2到深受業界好評的麒麟970再到去年推出的麒麟990 5G晶片，華為用實力向全世界證明，中國大陸也能夠做出全球准一流的手機晶片。

不過在旗艦陣營中，華為麒麟始終都比高通驍龍和蘋果A系列晶片低一級。

既然華為已經掌握了手機晶片的核心技術，如何能夠實現彎道超車呢？針對這一問題，從去年開始華為就將目光瞄向了中端晶片上，推出的麒麟810真正超越了高通驍龍730，在中端市場上站穩了腳跟，今年華為又順勢推出了麒麟820，又在實力上超越了驍龍765G。

華為的這番操作，讓麒麟晶片真正成為了中端最強，消費者口碑也增加了不少，為華為中端手機帶來了非常可觀的銷量。

也許是看到了華為在中端市場上取得的成績，同樣在高端市場很難實現突破的另一家台灣廠商聯發科也學到了華為精髓。

去年下半年，聯發科就發布了Helio G90T晶片，隨後作為首發機型的Redmi Note 8 Pro搭載了這顆晶片，並取得了相當不錯的銷售成績，此前Canalys公布的數據顯示，Redmi Note 8 Pro今年第一季度在全球名次排在了前五。

可見聯發科在高端晶片上頻頻失利後，如今將口子瞄向中端這個陣營是完全正確的！今天（5月18日）聯發科又再次發力，推出了一顆綜合實力超強的晶片，被命名為天璣820，綜合性能目前排名第16位，遠超高通驍龍765G，略超華為麒麟820，多核實力甚至能夠進入前十。

在合作夥伴的選擇上，聯發科又一次選擇了Redmi品牌，即將發布的全新產品Redmi 10X將全球首發天璣820。

作為全球領先的智慧型手機領導品牌，小米絕對有實力讓Redmi 10X成為全球性的爆款機型，而聯發科也能夠在5G時代收穫巨大的紅利。

當然也許還是有人會質疑天璣820的表現，畢竟聯發科以前的口碑擺在那裡，但我認為這次天璣820的綜合實力不容小噓，畢竟在技術上已經達到了世界領先的水平，而且也是基於7nm工藝打造，完全就是一顆旗艦晶片的級別。

官方也表示，天璣820在同級產品中擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，必將成為中高端5G智慧型手機的性能標杆，綜合表現堪稱同級最強，將能夠快速助力5G普及。

當然這少不了Redmi的品牌影響力，也少不了聯發科在5G方面的領先技術。

聯發科和小米的這次合作，對於小米而言是迅速占據5G市場的好機會，對於聯發科而言則是品牌產品借勢傳播的一次好機會，這一仗聯發科打得極其聰明，非常清楚自己欠缺了什麼。

事實上聯發科的產品並不差，華為、OV都有搭載，但只有小米願意去向大眾介紹聯發科，畢竟聯發科也確確實實是一家中國企業。

小米無疑是聯發科為品牌正名的位好幫手，不過天璣820的最終表現還有待檢驗，畢竟目前的所有數據都只是官方的片面之詞，只有等Redmi 10X發布之後才能夠知道它的實力究竟如何。

據悉Redmi 10X將於5月26日登場，是騾子是馬，到時候拿出來溜溜就知道了！

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