聯發科晶片大缺貨!華為三星等一線手機大廠追加訂單
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據報導,聯發科手機晶片接單大爆發!受益於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2500萬套,且一路缺貨到至少3月份。
此外,聯發科1月7日正式發布「天璣800」系列5G晶片,將以台積電7納米製程打造,將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
聯發科無線通信事業部總經理李宗霖表示,將通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場。
有分析稱,其意在壓制高通定位中端的765G晶片。
據介紹,天璣800系列高度集成了聯發科的5G數據機,相比外掛解決方案,可顯著降低功耗。
天璣800系列5G晶片支持5G雙載波聚合(2CCCA),與僅支持單載波(1CC無CA)的其它解決方案相比,5G高速層覆蓋範圍擴大了30%,可實現多連接的無縫切換,並具備更高的平均吞吐性能。
聯發科認為,集成設計與雙晶片相比,在功耗方面優勢巨大。
業內透露,華為中低端智慧型手機出貨暢旺,並開始向供應鏈追加訂單。
由於手機晶片領域先前受到美國禁令影響,因此華為開始大幅提升聯發科訂單,高通供貨比重大幅降低,聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外,OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況。
受此影響,聯發科手機晶片訂單飽滿,供貨不足。
聯發科去年發布了HelioM70外掛晶片和天璣1000的5GSoC晶片組,並計劃在今年二季度發布第二顆,基於中低手機的5GSoC晶片,有望幫助小米、OPPO、VIVO等廠商將手機價格代繼續下探。
5G時代的聯發科與高通之間的差距正在縮小。
畢竟765G是高通唯一一款5GSoc,聯發科則擁有定位旗艦機的天璣1000和中高端的天璣800。
所以,相比對手高通765G主打2500元左右的手機價位來看,天璣800在綜合性價比上將給高通帶來一定影響。
台灣聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,成立於1997年。
專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域,主營業務為光碟存儲和DVD晶片。
2003年,公司生產出第一款手機晶片。
2010年,加入谷歌的「開放手機聯盟」,開始進入智慧型手機市場。
2013年,公司發布MT6592,該晶片為全球第一款八核處理器。
與其他晶片相比,該產品具有低功耗,低發熱等優勢。
憑藉此產品,公司幾乎壟斷了整個中低端市場,當年爆款手機紅米1也搭載了此晶片。
2017年聯發科發布的最後一款高端晶片X30姍姍來遲,由於激進的採用台積電的10nm工藝導致產能有限,眾多國產手機品牌紛紛放棄採用,僅有魅族採用這款晶片發布了Pro7手機,但是Pro7表現相當不理想。
受此挫折聯發科決定放棄高端晶片,而專注於中端晶片市場。
2019年11月,聯發科發布天璣1000,積極布局5GSoc晶片業務,欲衝擊5G手機晶片高端市場。
天璣1000為全球第一個採用7nm工藝集成的Wi-Fi-6,擁有全球領先的5G網絡吞吐量,在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。
此外,它支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
2019年4月17日,高通與蘋果就專利授權糾紛事件達成和解,意味著英特爾在5G手機基帶晶片上的布局失敗。
英特爾宣布退出5G基帶晶片業務。
英特爾的退出,使得全球5G手機晶片生產商僅剩5家。
高通方面:聯想、酷派、黑鯊、堅果、聞泰、TCL、中興、8848等手機廠商均表示搭載驍龍865或765G晶片。
聯發科5G晶片包括天璣800、天璣1000Soc晶片、HelioM70外掛晶片。
聯發科主要華為提供CPU晶片。
上游供應商基本以台系廠商為主,大部分成本來自於台積電。
公司大部分COGS成本來自於台積電代工,約占比56%,約6.7%的成本來自於封裝廠矽品,聯發科大部分供應商來自於台灣廠商,供應鏈地域較為集中。
下遊客戶則較為分散,其中京元電子成本占比較大。
華為5G晶片包括:麒麟9905GSoC晶片、巴龍5000外掛晶片。
其5G晶片以自家產品自用為主。
三星5G晶片包括Exynos980SoC晶片、Exynos5100外掛以及新推出的Exynos990+外掛5123晶片。
目前三星的5G晶片暫未有5G手機商用。
紫光展銳5G晶片為春藤510外掛晶片。
定位也較為中端,主要用於中端智慧型手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端等。
5G晶片在智慧型手機等智能移動終端的應用空間十分廣闊,根據高通的數據,目前全球有超過40個運營商和40個OEM廠商正在部署5G設備,到2022年,全球5G智慧型手機累計出貨量預計將超過14億部,到2025年,全球5G連接數預計將達到28億個。
行業龍頭未來有望充分受益5G晶片市場的增長。
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