如何看待華為自己研發手機晶片

「我們現在做終端作業系統是出於戰略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android系統不給我用了，Windows Phone8系統也不給我用了，我們是不是就傻了？同樣的，我們在做高端晶片的時候，我並沒有反對你們買美國的高端晶片，好好的理解它。

只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。

我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們······我們不要狹隘，我們做作業系統，做高端晶片是一樣的道理。

主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。

斷了我們糧食的時候，備份系統要能用的上。

」這段話是2012年華為創始人任正非發表的內部講話，今年2018年，當再看到這段話的時候，我們會更加佩服任總的高瞻遠矚，正是有這樣的前瞻性，今年拖著旅行箱去美國的才是中興的侯為貴而不是華為的任正非。

當年華強北的手機廠商如此眾多，最後只有華為到了今天的地位，不得不說這就是原因。

2004年，華為將自己的集成電路設計中心獨立開來，成立了獨資子公司海思半導體。

也就是在那個還是諾基亞時代、功能機的時代，華為開始了自己研發手機晶片，這一研究，就是5年。

2009年，美國的蘋果公司發布了IPhone3GS，也就是在這個時候，賈伯斯將自己花了10年研發的手機作業系統命名為IOS，自此IPhone+IOS的組合開始了輝煌的時刻。

同樣是在這一年，華為發布了自己這五年的手機晶片研發成果——K3。

K3處理器，是一款面向公開市場，與展訊、聯發科等一起競爭山寨市場的處理器，在當時，華為自己的手機都沒有使用這款處理器，最終K3根本就不是展訊、聯發科的對手，然而即使K3的失敗，華為也仍舊沒有放棄。

研究晶片就是這樣，需要持續不斷地高投資，同時也需要常年累月的研發，即使你投入了，也花了很多錢，結果也極有可能是失敗的。

2012年，又潛心研發3年的華為推出了K3V2處理器，這個處理器也算不上成功，它採用的是當時已經算不上先進的40nm工藝，GPU兼容性也不好，但是與三年前不同的是，這次華為把K3V2運用到自己的旗艦手機上，分別是P2、Mate1、D2、P6.其中超高端機型D2敗的很慘，時至今日，華為仍舊沒有推出D系列的手機，足見12年D2的銷量是有多少差。

雖然K3V2也不算成功，但是它打入了市場，獲得了一定量的經驗。

也就是在這一年，主打網際網路、性價比的手機小米打敗了中華酷聯在網上的銷量，華為創始人任正非親自拍板，正式將「榮耀」作為子品牌獨立出去，當時的定義是榮耀共享華為的各種技術與晶片，但是它主打性價比和線上，這個正確的決定使華為沒有像「中酷聯」那樣被淘汰。

如今看來，榮耀手機更像是華為的實驗品。

2013年，海思半導體終於將9年的研究公布於眾，華為發布了麒麟910。

1年前的K3V2隻是CPU+GPU的組合，並沒有集成基帶，而麒麟910上，華為用上了自研的Balong710基帶，這是一項頂尖的晶片技術，它有多少難做呢？蘋果和Intel至今沒有研發成功（蘋果處理器買的是ARM的基帶），三星據說在2015年才自己做到。

有了基帶的麒麟晶片，終於可以稱得上是SOC（System on Chip）了，大家都應該知道CUP是大腦，無論是手機還是PC，CPU這個大腦是關鍵。

而SOC，除了CPU，還包括BP（基帶）、GPU（圖形處理器）、DSP（數位訊號處理器）、ISP（圖像信號處理器）等重要的模塊。

前面已經說了，BP是一項頂尖技術，在蘋果開啟智慧型手機時代的時候，妄圖進入SOC的晶片大佬可謂具多，例如Intel、TI等，最終大多數公司都因為BP的問題卡住了脖子，最後只有放棄。

而深根晶片領域多年的高通成功憑藉基帶技術橫掃智慧型手機市場，連蘋果都不得不低頭和他買技術，要專利授權。

以至於至今仍有人說高通是，買基帶送GPU。

華為花了9年時間研發了自己的基帶，又由於自己在通訊領域深耕多年，DSP本就不落後於人，於是麒麟910真正意義上算得上成功了，而相比於K3V2用的40nm工藝，麒麟910用的是28nm工藝製程，極大地改善了功耗。

隨後華為相繼發布了麒麟920、925、928，從920開始華為開始採用四個Crotex-A7小核Crotex-A15大核（即人們常說的8核晶片）。

2014年對華為來說是一個值得紀念的一年，這一年，華為發布了兩款有著歷史意義的手機，華為Mate7和榮耀6PIUS。

這兩款都搭載了當時華為最先進的麒麟925。

其中Mate7是一款主打高端手機市場的商務機型，因為當年D2的失敗以及小米主打性價比搶占手機市場，所以華為對高端手機期望並不高，甚至可以說做好了失敗的打算，然而令華為沒有想到的是這款手機一投放市場，立刻成為了2015年的爆款，在長達大半年的時間裡，華為都無法保證供貨正常，也正是有了Mate7的成功，中國國產手機在正式開始搶占三星、蘋果的高端手機市場。

榮耀6puls發布於14年12月份，它除了搭載麒麟925之外，最令人震驚的是華為在這款手機上使用了雙攝像頭，而這，只是開始。

2015年，憑藉出色的發揮，華為的旗艦手機系列開始攻城拔寨，小米逐漸失去了優勢，異軍突起的是專攻線下的OPPO和VIVO。

也就是在這一年。

華為發布了搭載麒麟935的榮耀7、麒麟930的P8系列、麒麟950的mate8，從mate8開始，華為開始對應用於旗艦手機的麒麟9系晶片採取「一年發布一款」的決定。

放棄了類似於「機海」戰術的「芯海」戰術，因為短短一年內，這些晶片其實提升並不大，對用戶來說沒有差別，如果再刻意設計大同小異的晶片，明顯會降低產能。

相對於14年的mate7的驚艷，榮耀6plus的雙攝，15年主要還是在吃14年底這兩款機型的老底，除了P8青春版因為價格喜人引起了大家的關注，其餘包括mate8請了梅西當代言人，也並沒有引起太大的反響。

2016年，經過榮耀6plus的試水，華為在4月份發布了P9。

P9是華為與著名奢侈攝像機鏡頭生產商徠卡的第一次合作，P9一經發布，便引來了巨大反響。

上面說過了，在SOC上，華為的BP（基帶）是自研，DSP（數位訊號處理器）擁有較多的技術與專利，CPU、GPU和ISP的軟肋，這一次華為並沒有挑最難對付的CPU和GPU下手，而是從ISP下手，一個照片最終拍的結果好不好，出了攝像頭之外，最重要的就是ISP的處理能力。

手機拍照的過程是：被拍攝的東西通過鏡頭，將光學圖像投射到光傳感器上，傳感器將光學信號轉變為數位訊號，最終這個數位訊號在ISP中進行處理，最終得到我們看到的圖像，我們常說的降噪、銳化等都是通過ISP完成的。

從麒麟950開始，華為自研ISP，通過與徠卡的合作，華為學到了很多先進的算法，後來從效果來看，從P9開始，華為手機的攝像已經躋身全球手機拍照的一線陣容。

目前華為的麒麟晶片已經更新到麒麟970，首發於Mate10上面，與其他不同的是麒麟970是第一款號稱可以自己學習的Al晶片，目前除了Mate 10，榮耀V10、P20系列、Mate RS、榮耀10、榮耀pIay都搭載了麒麟970，雖然隨後高通驍龍845憑藉更加出色的CPU和GPU超過了970，但在今年6月份榮耀play的發布會上，華為消費者終端BP余承東發布了一款「很嚇人的技術」——GPU Turbo據說運用這個技術可以使玩遊戲時GPU功耗減少60%。

性能提升40%。

目前筆者還沒有接觸到這個技術是否真的很厲害，但是從目前網上的綜合評價來看，有了GPU Turbo麒麟970，至少可以和高通驍龍845打個平手吧。

今年中興受到美國制裁只是一個開始，為了應對中國製造2025計劃，美國不惜發動了貿易戰，貿易戰的後果就是雙發都會受到很大的傷害。

所以又會想到開頭，任老爺子的那段話。

目前華為的晶片確實和高通以及蘋果晶片有差距，但是請給國產晶片一個機會，不管它是模仿也好，抄襲也罷，那都是我們自力更生的一個艱苦過程，如今中國的晶片進口總額以及超過了原油進口，晶片是中國輸不起的戰場。

我相信那句話是對的「外國人行的，我們中國人一樣可以；外國人做不到的，我們中國人也可以完成！」