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從5G看幾大晶片廠商，華為高通領頭蘋果很尷尬

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手機處理器一直都是手機部件中最為關鍵的部分，而各家處理器孰強孰弱也一直是一個比較熱門的話題，今天，遊戲日報君就從未來的5G方向為大家解析一些各家處理器如今到底走了多遠。

5G作為一個必然的趨勢，也是手機處理器不能繞開的問題。

首先得先說到麒麟了，前段時間華為才發布了麒麟970，所有人都注意到它的AI加速內核，卻忽視了麒麟970也是全球首個集成5G基帶的手機晶片，在通信基帶方面麒麟一直算是走在前列。

但是發布首個5G基帶的並不是華為而是高通，高通在去年就已經放出了5G的基帶（雖然是在PPT上），那麼這樣看來，高通未來的845晶片集成5G基帶幾乎是確定了，可以說高通與麒麟在通信基帶上還是有很大的優勢的。

三星雖然有自己的基帶，但是相對於華為高通則有些「寒酸」，不過高通與三星之間的關係一直不錯，估計三星的9810將會選擇與高通合作，借高通的授權的專利來集成5G基帶。

蘋果的A系晶片在這方面可能就不太好過了，沒有自己獨特的專利，與高通前段時間打官司也是因為通訊專利的問題，蘋果一直想要擺脫高通基帶，無奈核心技術全被壟斷，也不知道未來的蘋果將會以什麼樣的方式來解決這個問題。

你們覺得，蘋果會怎麼解決通訊基帶的問題呢？

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