華為麒麟算老幾？真不是我嚇你，看完你得起立唱國歌

知道為什麼蘋果一定要自己開發晶片麼？知道為什麼小米搞不過華為麼？智能硬體越來越豐富的今天，高科技企業要想走得更遠，必需要深切地理解「得晶片者得天下」這句話。

就像任正非在全國科技創新大會上的發言一樣——「我們13億人每個人做好一件事，拼起來就是偉大祖國！」，而華為麒麟這幾年取得的成功，最大的原因就是他們認真的完成每一項技術的研發，認真走穩每一步， 與自己較勁，做出好產品。

華為麒麟沒什麼了不起的？讀完發展史我跪了

國產手機品牌當中，華為是唯一一家能夠生產自主智慧財產權智慧型手機晶片的企業，華為麒麟成為中國晶片行業中一顆閃亮的新星。

回想過去，華為在手機晶片這條路上一直勇往直前，不斷尋求突破。

華為自2006年開啟智慧型手機晶片的研發投入以來，堅持自主研發智慧型手機晶片，並於2008年發布了首款手機晶片，當時編號為K3V1；四年之後，華為再度推出體積最小的四核處理器K3V2，相比K3V1而言，後者具備了商用價值，並成功實現千萬級商用。

緊隨其後，2013年華為進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，這也標誌著麒麟手機晶片的誕生，不到一年的時間，華為又推出了全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，再到2015年推出業界首款16nm FinFET Plus工藝的SoC架構的麒麟950，這也標誌著華為具備了進軍中端晶片研發的能力，從此成功布局中端晶片；華為於2014年12月發布了業界首款八核64位LTE多模手機晶片麒麟620，2016年4月發布業界第二款商用的16nm FinFET Plus技術的SoC晶片麒麟650，相隔不到兩年時間。

回顧華為麒麟發展歷史，華為技術研發團隊克服了難已想像的艱難困苦，不斷地向尖端技術發起挑戰，不斷地尋求新的突破。

與智慧型手機用戶一起分享高性能、低功耗的最佳體驗，融入了華為麒麟的成長基因裡面，這也回答了華為麒麟這麼多年來為什麼一直在和自己較勁，因為它致力於將尖端技術帶給普通用戶，讓更多的普通人享受到高科技的甜頭。

就在6月6日開始的榮耀暢玩5C人機耐力大比拼中，榮耀暢玩5C獲得了待機7天依舊剩餘75%的優異成績，舉辦方榮耀表示，該機堅持到618「完全不在話下」；這得益於華為麒麟在用戶體驗上的持續追求，讓千元機的用戶也能享受尖端工藝帶來的「紅利」。

要知道，在中端晶片產品中，麒麟650在中端手機處理器領域卻拔得工藝頭籌，採用旗艦處理器所採用的16nm FinFET plus工藝，至少領先競爭對手半年以上的時間；而高通的驍龍650、652處理器還在採用28nm工藝，聯發科的處理器也多採用20或28nm工藝。

除此之外，華為麒麟950還擠進了主流手機晶片領域高端陣營，與採用16nm FinFET plus工藝並且量產的蘋果A9並駕齊驅。

三星獵戶座和高通驍龍820處理器採用的卻是14nm的生產工藝。

華為麒麟真的傻的不行了？虎口奪食搞全網通

隨著全網通手機的流行，華為麒麟晶片再次站到了決擇的十字路口。

因為當時的現實便是，支持CDMA制式的主要是高通和威盛。

由於歷史的原因，目前業界2015年MTK買了威盛的授權，做二次開發，擁有了具備全網通能力的SoC晶片。

Intel收購了威盛，擁有了基帶。

一般手機廠商在研發全網通手機時，基本上都採用高通晶片，或者搭載其他晶片再外掛威盛CDMA的基帶；後來有廠商採用MTK的全網通晶片，此時，選擇擺在了眼前，華為手機在採用麒麟650之前的晶片做全網通手機時，要麼外掛威盛CDMA基帶要麼轉換成高通全網通晶片。

華為選擇了自主研發，隨後的麒麟650完全自主研發，重新搭架構，做代碼，將CDMA作為模塊集成麒麟晶片里，擁有了全網通能力。

此後，採用麒麟晶片的手機就全部都支持全網通了，這也是麒麟晶片的一大里程碑式的進步。

自研CDMA基帶在功耗、性能、穩定性等多方面都有顯著提升。

最近發布的麒麟650支持CDMA模式，實現全模全頻段任意切換。

自此，麒麟系列晶片都可以支持目前所有移動通訊的網絡制式了。

在6月12日榮耀5C全網通版發布會上，華為Fellow艾偉先生驕傲地說：「今天我們正式對大家宣布，我們的麒麟系列已經可以支持目前所有的通信網絡制式。

」作為一位「從業20多年的通信行業工程師」，艾偉的驕傲不無道理，但這一路走過來的艱辛，也許只有他最能體會。

也許有人會問，華為麒麟為什麼以往沒有做CDMA而現在才做？這個不完全是技術問題，背後有更加複雜的智慧財產權交叉授權。

隨著華為公司對於全球技術通信技術的貢獻的增長，其專利組合占比從2G時代幾乎沒有，到3G時代的5%，再到4G時代的15%，華為底氣越來越足。

15%是什麼概念？大家可以設想一下，在整個4G產業鏈中，全球大的運營商、設備商、終端廠商、晶片廠商等，幾百家有了吧，而華為占據約六分之一的專利貢獻，這是很不簡單的，這就是華為麒麟自研全模製式的底氣。

華為在晶片領域可謂是下了「血本」，龐大而且持續的資金投入，每年保持銷售收入的10%~15%投入研發，推動著晶片產業艱難前行。

就拿蘋果來說，作為全球智慧型手機龍頭也沒有實現基帶技術的自主開發，當年博通就是因為燒不起每年十億美元才放棄手機處理器研發的。

而華為在這方面則是持續大投入。

華為麒麟才是偽基站殺手？聽完故事淚濕衣襟

通信技術無非就是接電話、打電話？其實不然，手機連網的速度、通話質量用戶是能夠直接感受到的，運營商為了給大家帶來更便捷的網絡服務，不斷的升級，從2G到3G再到4G，未來可能還會到5G。

華為從成立之初，就一直在通信領域耕耘，從最初的程控交換機，到現在的4G VoLTE，29年的通信積累，協同電信運營商一起，不斷突破通信技術。

為了使產品達到性能最優，華為麒麟始終保持200多人的外場隊伍，不停地在全球30多個國家以及中國40多個城市裡去做外場測試，有可能在某座山底、某座高架橋下、甚至在野外叢林中，看到的那些背著包跋山涉水「找信號」的人，就是他們了。

華為差不多上個世紀末就開始設計3G系統，當初選擇自主研發3G系統的公司不多，華為選擇啃下這塊硬骨頭，並且在3G技術上面勇攀高峰，誰先登頂就代表誰的技術處於領先地位。

那個時候沒有任何地方能買到3G終端，沒有終端就沒辦法聯調3G系統，華為只好自己研發出3G終端，比較笨重。

當時華為工作人員只能背著笨重的測試機器，南征北戰，從一個地方輾轉到另一個地方做聯調。

後來開發4G通信系統時，這樣的情況又出現了一次。

所以說，正是華為十幾萬員工這二十幾年的持續追求和努力拚搏，才造就了華為現今在通信領域的地位。

華為經歷的這些故事告訴我們，不積跬步，無以至千里；不積小流，無以成江海，做事做人都亦如此。

近年來，通信市場的繁榮也帶來了一些不良事件，其中最為嚴重的就是垃圾簡訊、詐騙電話、詐騙簡訊等問題十分嚴重。

而這些電話和簡訊，大多都是通過偽基站發送出來的，普通用戶根本無法辨識。

新聞報導里因為此類事情導致的經濟損失案例數不勝數，少到幾千多至十萬、甚至百萬。

那麼肯定有人會問：「手機明明開啟了手機防護功能，為什麼還是能收到詐騙簡訊？」正常情況下，基站為了確保服務，保證所有基站之間保持良好的覆蓋和有效的接通率，所以它的信號強度通過優化是有邏輯的，不會一味提高信號強度。

華為麒麟在晶片級通過大數據分析，把正常的基站特徵和偽基站特徵區別開，始終確保手機停留在合法的基站正常網絡下，這樣就可以屏蔽偽基站發送過來的簡訊和電話了。

另外，基於麒麟晶片的手機可以實現高清語音、低延時、高速行進中的通信穩定、偽基站識別等，都需要大規模網絡商用積累。

全球通信技術是在不斷演進的，只有經過長期積累才能深刻理解技術的優勢，才能實現差異化的創新。

手機廠商要想隨「芯」所欲，必需牢牢地抓住這顆「芯」，才不至於受制於人，蘋果如此，華為如此，小米亦是如此。