高通驍龍855僅是追趕麒麟980和蘋果A12，已喪失領導行業能力

12月5日，高通在夏威夷發布旗艦晶片驍龍855，這款晶片號稱「穩穩超越友商」。

這裡的「友商」指的是麒麟980和蘋果A12。

發布會現場，高通並未公布驍龍855的一些參數細節，只是說這款晶片採用7nm工藝、帶有AI計算單元、支持5G基帶。

磐石之心仔細翻了一圈相關報導，感覺高通驍龍855這款晶片並不是超越「友商」，而是在追趕「友商」。

同時，透露出當前手機晶片行業全新發展趨勢。

高通驍龍855僅僅是追趕「友商」

如果按照手機晶片的幾個核心技術來對比，高通驍龍855隻能稱為全球第三款高端手機晶片。

首先，在晶片的工藝上，驍龍855是全球第三款採用7nm工藝的移動晶片。

2018年2月，高通曝光了驍龍845處理器發布，採用三星10nm工藝。

而2018年8月31日發布的華為麒麟980晶片採用的是7nm工藝。

2018年9月，蘋果的A12晶片與iPhone XS同時發布，也是7nm工藝。

而採用7nm工藝的高通驍龍855到12月才發布，真正應用到手機上，最快也要2019年第一季度。

7nm工藝的晶片相比10nm有更低的功耗，更高的性能，代表著晶片工藝的演進路線。

其次，在AI計算單元上，高通驍龍855也是全球第三款。

2017年9月發布的麒麟970晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台，採用的是10nm工藝。

而比麒麟970晚了半年之久的高通驍龍845處理器，竟然沒有獨立的NPU。

直到2018年5月，高通才匆忙的在驍龍710上推出一個所謂驍龍的710 AIE實現AI功能。

但驍龍710的AI能力並非通過獨立的神經網絡單元，而是通過軟硬結合方式提供AI方案，比如，硬體方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元。

直到2018年12月，高通驍龍855才配上獨立的NPU，才算是一款真正意義上的AI晶片。

而這個時候，搭載麒麟980的華為Mate 20系列早已大規模上市銷售，搭載蘋果A12仿生晶片的iPhone XS系列也早已上市。

再次，在5G上，高通驍龍855隻能算是全球第二款。

在發布會上，高通稱驍龍855可以搭配X50 NR基帶，打造真正的原生5G手機。

與「原生5G手機」相對應的是前不久聯想手機發布全球首款外置5G模塊手機。

但是，驍龍855仍然不是全球首個支持原生5G的移動晶片。

因為比它早發布的麒麟980也支持自研的巴龍5000基帶，能夠實現5G功能。

據報導，蘋果也在測試英特爾的5G基帶晶片與自家SOC晶片的搭配，但是預計蘋果要到2020年才能推出5G版iPhone了。

所以在支持5G方面，麒麟980排名第一，而高通驍龍855隻能算第二款。

而高通的「全球首個5G商用移動處理器」標籤，在我看來，也因此只是「噱頭」。

即使搭載驍龍855的手機在2019年第一季度上市，用戶也無法使用5G網絡和功能，因為從目前運營商的進度來看，5G發牌和提供商用網絡至少要到2019年第四季度。

若從架構方面分析，驍龍855也是在追趕友商。

驍龍855採用的「1+3+4」的八核三叢集架構設計，最高主頻2.84GHz。

而麒麟980也採用是「八核三叢集架構」，擁有4*A76+4*A55的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz。

在高通發布會上，還提到一個「Elite Gaming系統」，與全球各大遊戲廠商合作，專門為遊戲優化了畫面、音效、電池續航等技術。

這個似乎與麒麟系列晶片上的GPU Turbo類似，通過軟硬體的協同處理，達到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低，讓遊戲表現更加出色。

因此，從以上多個方面分析，高通驍龍855都是在追趕「友商」，而並非真正引領行業。

高通失去領導地位是時代的必然

可以說高通在驍龍845之前，像驍龍821等產品都是具有行業領先優勢的，這點我們必須肯定。

但是從高通驍龍845開始，高通在移動晶片上開始落後於蘋果、華為手機也是事實。

從上文分析可以看到，麒麟970採用10nm工藝比採用10nm的高通驍龍845早半年。

而獨立的NPU更是在麒麟970上就搭載，比高通早了整整一代產品。

同樣，蘋果A11、A12也都領先於高通驍龍系列。

晶片是「高投入低產出」行業，動輒幾十億、幾百億的資金。

晶片又是技術最為密集的行業，一代一代的向前演進，想要稍微跑快一點，都需要付出不可想像的努力。

具備手機終端和晶片研發實力的蘋果和華為手機，正在超越專業晶片企業高通，這得益於終端、晶片和軟體的一體化戰略。

首先，更早感知用戶需求和痛點。

為何在2017年的時候，麒麟970就能搭載上獨立NPU？這應該來自華為手機終端的用戶痛點，華為手機發現只有通過獨立NPU才能更高效的提升算力，智能協調計算資源。

而高通作為晶片研發企業，他很難第一時間感知這種需求。

其次，敢於做研發投入。

一款新的晶片投產，需要上百億投資。

晶片企業造出來，還要賣給終端企業，必須做到規模銷量才能攤薄成本，賺取利潤。

但是華為手機和蘋果自己的晶片研發出來，不需要向外出售，每年上億台的銷量，足夠支撐這些晶片的研發和成本，並獲取利潤。

比如，麒麟970這款高端晶片，在華為P20系列、Mate系列等高端旗艦上，一共可以出貨3000-4000萬片以上。

高通驍龍845在小米、OPPO、vivo這些OEM廠商所有機器中的出貨量一共能有多少？一個6月份的數據顯示，麒麟970以410萬的月出貨量居全球第一，同屬高端系列的高通驍龍845的月出貨量僅為168萬。

再次，終端、晶片和軟體一體化戰略，可以確保手機終端搭載晶片後實現最佳用戶體驗。

蘋果iPhone的體驗就不用多言了，但是iPhone在信號上確實太差。

這是因為蘋果雖然自己研發了SOC晶片——A系列，但是關係到信號的基帶晶片靠高通和英特爾。

而華為手機不僅自己研發SOC，還有巴龍系列基帶晶片，確保了信號、WiFi以及GPS的最優。

搭載麒麟980的Mate 20系列已經上市，而首款高通855手機至少還要再等三個月。

同時，也因為華為手機更深入了解終端、晶片和軟體，才能夠開發出GPU Turbo、CPU Turbo這種橫跨軟體、晶片和硬體的融合技術，從而讓產品的速度、功耗、顯示效果、遊戲水平都位居領先。

綜上所述，高通驍龍855晶片只是在追趕華為麒麟980、蘋果A12仿生晶片的腳步，並沒有什麼所謂的超越，更沒有引領。

2019年第三季度，華為麒麟和蘋果A系列的下一代晶片都將再次發布，隨之而來的是搭載這兩顆晶片的真5G手機，而那時候驍龍855將再次落後。

一個由專業晶片企業領導的格局正在被終端、晶片和軟體一體化企業所改變，高通被超越是時代發展、技術進步的必然！(完)