拳打蘋果腳踢高通，麒麟980為何這麼牛？

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8月20日晚，華為在德國IFA展上正式發布了新一代移動晶片麒麟980 。

麒麟980包攬6項「全球首發」，可謂是風光無限。

在目前已經發布的移動晶片中，麒麟980不論是性能還是功耗控制都名列前茅。

麒麟980到底牛在哪呢？我們通過參數信息來解讀一下。

從上面這個表格可以看出，麒麟980相比麒麟970有著質的提升，各項核心參數都有較大幅度升級。

性能方面，麒麟980的CPU、GPU以及NPU都煥然一新。

CPU架構以及頻率都提升顯著，理論性能更強。

麒麟970採用的是10nm製程工藝，麒麟980則升級到了最新的7nm製程。

對於普通用戶來說，從搭載麒麟970的手機轉到麒麟980手機最明顯的感知應該是手機發熱更低了，而且遊戲流暢性有了大幅度提升。

麒麟980是首款量產的7nm製程的手機晶片，目前市面上的其他主流晶片採用的都是10m製程。

製程工藝是推動晶片性能提升的一大核心要素。

對於手機晶片來說，由於手機的體積小，對晶片發熱較為敏感，因此目前的手機晶片TDP（熱設計功耗）一般都低於5瓦。

如果晶片想要提高性能，那就要通過採用更先進的製程來抵消更高的性能所帶來的更高的發熱。

CPU性能安卓陣營最強

麒麟980 CPU部分採用的是ARM最新推出的Cortex A76核心，具體配置為2×[email protected]+2×[email protected]+4×[email protected]。

可以看出麒麟980的CPU採用大中小核心配置，跟前代麒麟970的4大4小核心設計差別很大。

那麼為何此次麒麟980不直接採用4大4小核心設計呢？

一方面，ARM近年來推出了全新的DynamIQ big.LITTLE技術，支持任意核心的大小核搭配。

例如，一款晶片可以集成1個大核心7個小核心，也可以集成2個大核心6個小核心。

麒麟980就是運用了DynamIQ big.LITTLE技術，採用2大2中4小核心搭配。

另外一點就是，ARM的A76大核心由於性能提升幅度大導致發熱量增大，在現有的7nm製程下讓4個A76滿頻運行可能會導致異常發熱，因此麒麟980折中採用了2大核設計。

當然麒麟980採用2大2中4小核搭配也可能跟台積電的7nm製程工藝不達預期有關。

在6月份ARM發布A76時曾表示基於7nm工藝的A76核心最高頻率可達3GHz，比現在麒麟980的2.6GHz高上不少。

如果台積電7nm製程工藝在功耗降低方面不達預期的話，也會限制A76的核心數配置。

目前台積電以及三星在開發的7nm工藝只是一個近似值。

英特爾此前就表示過其10nm工藝在某些核心參數上可以媲美台積電以及三星的7nm工藝，言外之意就是：三星與台積電的7nm製程工藝是縮水了的。

雖然麒麟980的CPU看上去不是滿血A76，但2.6GHz的A76性能已經不俗。

華為給出的PPT數據顯示，麒麟980在Geekbench中的CPU單線程跑分達到3360分，作為對比驍龍845單線程僅為2452分。

GPU能耗提升顯著

GPU方面，麒麟980首發ARM Mali G76 GPU，集成了10核心，主頻720MHz。

近年來，ARM的Mali系列GPU在性能以及功耗表現方面一直不如高通驍龍晶片所集成的Adreno GPU。

而從麒麟970開始，華為開發了全新的GPU Turbo加速技術，麒麟970有了GPU Turbo的加持性能提升顯著，並且在發熱功耗方面也有所降低。

麒麟980將依然有GPU Turbo技術加持，實測在NBA2K18中麒麟980平均幀率可達59幀。

華為官方給出的數據顯示，在遊戲中，採用了GPU Turbo的麒麟980遊戲幀數要高於驍龍845。

但遊戲幀數高低跟多項參數有關，除了跟麒麟980搭載性能更強的CPU有關之外，還跟GPU以及晶片發熱有關。

麒麟980得益於更低功耗的7nm製程，在遊戲中幀數的穩定性可能要更好一些。

而在單純的GPU理論性能方面，麒麟980或許與驍龍845持平。

NPU性能依舊無出其右

在NPU方面，麒麟980首次集成了雙NPU核心，AI性能提升2倍多，要比競品驍龍845以及蘋果A11 Bionic都要強上不少。

其實對麒麟980來說，AI性能強只是一方面，更重要的是麒麟980採用的是獨立NPU單元，相同算力的功耗要比其他非獨立NPU單元要低非常多。

在基帶、ISP、內存帶寬等方面麒麟980也有提升，但對於用戶來說，感知最明顯的還是CPU以及GPU性能的提升。

以網絡連接為例，麒麟980支持的1.4Gbps的下行速度已經超過了目前國內電信運營商的最快4G網絡。

更快的網絡連接速度是技術實力的體現，但並不會對消費者帶來更多的價值。

從晶片疊代以及競品對比來看，麒麟980相比970提升顯著，但是遠遠不夠。

相比驍龍845，可以看出麒麟980的多項優勢其實是建立在7nm VS 10nm的基礎之上，只有AI性能是絕對領先的。

跟明年驍龍855對比麒麟980將依然處於下風。

也就是說，華為麒麟芯跟高通驍龍芯的差距這兩年並沒有縮小。

華為追趕的並不快。

但同時我們也要看到，晶片的入門門檻非常高，目前手機晶片玩家寥寥無幾，華為的晶片研發能力名列前茅。

目前能夠獨立研發全網通基帶的晶片廠商並不多，華為便是其中之一。

麒麟980是現階段是性能與功耗最平衡的手機晶片。

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