5G時代，誰能撼動高通霸主地位？
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日前，蘋果和高通的專利訴訟終於塵埃落地。
央視財經《經濟信息聯播》欄目報導，美國加州南區聯邦地方法院的陪審團日前認定，蘋果公司的部分手機侵犯了高通三項專利，這次判決涉及到的蘋果公司手機型號分別為iPhone 7、7 Plus、8、8 Plus和X，這將使得蘋果公司需要向高通支付3100萬美元的賠償。
這場蘋果和高通之間的衝突始於兩年前，高通於2017年7月提起訴訟，指控蘋果未經許可在部分iPhone版本中使用了高通的技術。
當時美國聯邦貿易委員會(FTC)在蘋果和英特爾的幫助下，指控高通壟斷了現代晶片市場。
FTC辯稱，高通的專利使用費阻止了競爭對手進入市場，並推高了手機價格。
在半導體行業，高通一直占據著霸主地位，專注於技術開發和授權、以及半導體晶片。
高通公司相關負責人表示，此次訴訟所涉的三項被侵權專利，只是高通十餘萬項專利組合中的數個而已。
隨著5G時代的到來，晶片製造商正摩拳擦掌，準備挑戰高通的龍頭地位。
華為、聯發科準備在未來幾個月爭搶更多市場份額，三星、英特爾、蘋果也在奮起直追，5G晶片的競爭將異常激烈。
據台灣鉅亨網援引《日經亞洲》報導，當前，高通無疑是晶片龍頭，小米、LG和中興通訊紛紛推出了5G智慧型手機，而高通是這幾家唯一的晶片供應商，並且，還在給三星及其他公司供貨。
不過，業內消息人士和分析師表示，隨著新的5G設備推出，參與5G的競爭者正在增加。
報導稱，預計明年5G設備數量將急劇增長，亞洲製造商迎來發展契機。
根據伯恩斯坦研究公司數據，包括電話、路由器和熱點設備在內的5G設備的數量，將從2019年不到500萬台，暴增到2020年的5000萬台，多家手機製造商都準備在未來12個月內推出5G手機。
其中華為自然最受矚目。
華為5G多模終端晶片——巴龍5000，可以用兩倍於競爭對手高通X50的速度下載，而且不只是展示，已經進入到實際應用層面。
伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的晶片部門海思科技將成為2019年營收最多的亞洲晶片設計公司。
由於華為手機飛快增長，也帶起海思在晶片上的發展。
聯發科、三星、英特爾亦不想落後。
聯發科計劃於今年年底推出的5G晶片，有望在2020年大規模部署在移動設備上。
三星手機有著強大的市場份額，並自行研發5G基帶晶片，英特爾受益於蘋果和高通之間的激烈法律糾紛，正為iPhone提供基帶晶片。
此外，有消息稱，為擺脫對外部供應商的依賴，傳蘋果也在秘密研發5G基帶技術。
面對激烈的競爭，高通能否持續霸主地位，拭目以待。
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