5G商用前夜，晶片廠、運營商、設備方共下一盤大棋

撰文 | 四月

5G蓄勢待發，利益鏈條和玩家版圖越發清晰。

「就是這裡，對，再深入一些。

」

在巴薩羅那的世界移動通信大會的會議中心講台上，來自西班牙的醫生，胃腸外科主任Antoniode Lacy在螢幕上指劃出腸道神經所在的位置。

螢幕里是5公里外的正在進行腸腫瘤切割的手術台，de Lacy博士正在通過從會場到手術室的5G視頻連線提供實時指導。

「這是世界上第一個使用5G技術指導的場外手術」。

移動通信行業組織GSMA的執行長約翰霍夫曼（John Hoffman）頗為激動。

5G技術大幅降低了無線網絡的延遲，在遠程連線期間，視頻滯後時間僅為0.01秒，圖像質量清晰高保真，這對於遠程手術指導中儘可能減少錯誤決策至關重要。

2016年，移動晶片第一大廠高通帶來了全球第一顆 5G 基帶晶片X50，至此吹響 5G賽道預備跑的口令。

經過三年搶跑，5G似乎比想像中更快到來，並將以更廣泛的觸角影響我們的生活。

在今年的通信展（MWC 2019）上，運營商、手機廠、晶片廠、設備商，個個摩拳擦掌蓄勢待發，恨不得將「5G」擺到蠢蠢欲動的你的面前。

毋庸置疑，任何一次由通信技術更迭帶來的行業變化中，誰最先搶占技術窗口，誰就能迅速積累先發優勢。

但唯長板論更適用於搶跑期，進入到落地商用前夜，市場需要的不再是單項領域冠軍，而是晶片廠商、網絡運營商、設備產品公司的協同推進，三方中哪一方的掉隊或者受阻都可能影響到5G的最終落地。

在這個協同的過程中，5G背後的利益聯動鏈條和玩家版圖也越發清晰。

一、晶片大廠亮牌面：高通阿蒙很忙，英特爾 5G 遲到

「Where at MWC19 is Cristiano?」這是昨天 Twitter 上的熱門話題，翻譯過來的意思是「巴展阿蒙在哪裡？」

阿蒙是誰？

他是高通現任總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon)，圖左。

阿蒙很忙，他既忙著發布高通最新的 5G 平台，還要換著手機商的文化衫給合作夥伴站台。

在今年的巴展上，高通不僅帶來了二代 5G 基帶晶片驍龍 X55，還將其集成到 SoC 中的高通驍龍移動平台上；同時宣布推出全球首款商用 5G PC 平台。

x50 發布三年後，二代X55 問世，採用 7nm 工藝，最高可實現 7Gbps 的下行速度和 3Gbps 的上行速度，多模兼容 2G 到 5G 頻段，支持 NSA 非獨立、SA 獨立組網模式，支持 NR TDD、FDD 全頻譜，支持毫米波 6GHz 以下頻譜頻段。

相比一代晶片，第二代的 X55 已能覆蓋全球所有的主要頻段，並支持多種模組，性能更加完善，這被視為 5G 基帶晶片的關鍵性一步。

基帶晶片平台的成熟度是 5G 設備商用的關鍵。

一枚穩定的 5G 基帶晶片是終端設備連接 5G 通信的基石。

目前，全球晶片大廠均已亮出牌面，包括高通、華為、三星、英特爾、聯發科、紫光展銳。

製圖/四月

占全球市場五成以上的份額，高通向來是高端基帶晶片主導玩家，多數廠商都將搭載高通的 5G 基帶產品；但也不乏例外，比如華為。

1 月 24 日，華為發布單晶片多模 5G 數據機巴龍 5000，對標高通 X50，採用 7 納米製程工藝，同時支持 2G 到 5G 網絡的解碼，毫米波最高速度可達 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

根據參數來看，巴龍 5000 在多模支持、NSA/SA 支持、200M 帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面均強於驍龍 X50。

三星在 5G 晶片方面也早已開始布局。

2016 年三星加入中國移動 5G 聯合創新中心，同年 8 月雙方共同完成了 5G 毫米波的關鍵技術測試。

2018 年 8 月，三星正式推出 5G 基帶 Exynos Modem 5100，採用 10nm 製程。

作為全球收入第二大的晶片製造商，英特爾在 2011 年通過收購德國 modem 製造商英飛凌進入無線數據業務。

目前，英特爾唯一的主要基帶晶片客戶是蘋果公司，後者在 iPhone 中配備英特爾的基帶晶片來實現移動數據網絡的連接。

2018 年 11 月，英特爾發布為手機、PC 和寬頻接入網關等設備提供 5G 連接的多模數據機 XMM 8160。

但傳聞稱，該顆基帶晶片生產將面臨延期。

這一消息隨後被路透社所證實，根據英特爾高管 Sandra Rivera 的說法，旗下首款 5G 基帶晶片會在今年內向合作夥伴提供測試，但預計最快的商用時間也要等到 2020 年。

不過，英特爾並沒有因此放緩拉攏合作夥伴的腳步。

英特爾表示已與網絡設備製造商 Fibocom Wireless Inc、Arcadyan Technology Corp 及其他公司達成協議，將把英特爾的數據機晶片納入到模塊和網關當中，以幫助工業設備連接 5G 網絡。

此外，英特爾已與愛立信和中興通訊達成協議，它們將在其 5G 網絡設備中使用英特爾的處理器。

在 MWC 2019 上，英特爾發布了 FPGA 可編程加速卡 N3000（英特爾 FPGA PAC N3000），可加速多種虛擬化工作負載，直接與賽靈思的新型可編程晶片競爭。

在最近一個季度，賽靈思的 5G 業務推動了整體收入增長。

儘管要直面與高通公司、聯發科技等對手的貼身肉搏，並且基帶晶片業務利潤率明顯低於英特爾用於 PC 和數據中心的旗艦處理器，但新上任執行長鮑勃·斯旺仍堅定不移，「5G modem 晶片將是公司未來的增長空間所在。

」

聯發科，過去十年里一直作為高通的最強勁追隨者，公司 5G 研發團隊自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術差距，由過去的 2-3 年水準，縮短到 6 個月以內。

正因為此，聯發科在 5G 技術、規格及標準討論會上的動作積極，並屢屢搶奪發言權成功，至於在 5G 技術上的貢獻和投入上，在全球科技公司中排名明顯靠前。

在今年的巴展上，聯發科隆重介紹支持 4.2GHz 運行的 5G 基帶晶片曦力 (Helio)M70，採用台積電 7 納米工藝量產。

儘管早在 2018 年末就已經發布，但作為一枚高性能 Sub-6GHz 5G 基帶，聯發科還是不忘在高通、華為風頭正盡時刷幾波存在感，求生意味濃厚。

展銳，隸屬紫光集團旗下，長期致力於移動通信和物聯網領域核心晶片的自主研發及設計。

作為國產晶片中的一匹黑馬，展銳在昨天的巴展上發布首款 5G 基帶晶片—春藤 510，躋身全球 5G 晶片第一梯隊。

該款晶片基於台積電 12nm 製程工藝，支持 5G NR Sub-6GHz 頻段及 100MHz 帶寬，向下兼容 2/3/4G 網絡，支持 SA（獨立組網）和 NSA（非獨立組網）組網方式。

發布現場，展銳還攜手國產手機品牌海信展出了基於春藤 510 的 5G 原型手機。

值得一提的小插曲是，昨晚突然有外媒爆出，英特爾已結束與紫光展銳在 5G 基帶晶片上的合作，這無疑將削弱展銳後續進軍高端移動晶片市場的能力。

知情人士稱，雙方此次結束合作關係有多方面原因。

除了外部因素，英特爾內部因素也有一定的關係。

在基帶信號晶片之外，5G 的高網絡容量和全頻譜接入還需要大規模多輸入多輸出（MIMO）的天線陣列，這方面就輪到賽靈思上場了。

目前，賽靈思已與三星電子達成合作，共同在韓國推動全球首個 5G 新空口（New Radio）商業部署，隨後將在世界各地陸續展開部署。

此前，賽靈思已經與三星長期合作運用賽靈思 UltraScale+平台開發與布署 5G 大規模多重輸入多重輸出與毫米波解決方案，三星也將透過賽靈思即將推出的自行調適運算加速平台（ACAP）Versal 展開密切合作，致力於推出先進的 5G 解決方案。

二、運營商搶節奏：中美韓最強領跑

如果說，基帶晶片是進入5G網絡的入場劵，那麼運營商的基站設備則是5G舞台的一桿一木。

2018 年 6 月 13 日，3GPP(Third Generation Partnership Project，第三代合作夥伴計劃) 宣布 5G NR 獨立組網標準凍結，運營商的部網大戰也隨即打響。

同年 11 月 14 日，FCC（美國聯邦通訊委員會）則首次啟動了 5G 頻譜拍賣，標誌著美國開始陸續發放 5G 牌照。

隨後，歐洲部分國家、韓國均進行了頻譜拍賣。

根據報告顯示，目前全球有 154 家移動運營商正在進行 5G 技術測試或試驗。

這些運營商正在探索各種關鍵 5G 技術，包括 Massive MIMO、波束成型以及支持超低延遲的回傳、雲計算和邊緣計算安排等。

從時間點上看，目前中美韓三國的部署時間都比較靠前，集中在 2019 年；歐洲大部分地區相對較晚。

製圖/四月

首先關注美國市場，電信運營商 Verizon 和 AT&T 瓜分了 70% 的無線通信市場份額，剩餘 30% 的用戶主要由 T-Mobile 和 Sprint 占領。

不過自 2018 年 T-Mobile 以全股票交易方式收購 Sprint 後，美國電信市場長期保持的「兩超兩強」的四巨頭格局已演變為「三國殺」。

曾率先 2018 年 10 月推出全球首個 5G 商用服務「5G Home」的 Verizon 在年初發布財報後表示，基於標準的 5G 家庭硬體要到 2019 年下半年才會推出，因此將暫停 5G 服務在更多城市的商用推廣。

AT&T 則宣布將從 2018 年底在全美 12 個城市率先推出移動 5G 服務，它是美國首個也是唯一一家基於標準的商用移動 5G 網絡供應商。

而 T-Mobile 和 Sprint 去年合併後，兩者計劃在未來三年內將會投入 400 億美元建設 5G 網絡。

將視線轉回中國。

隨著美國率先拉響 5G 衝鋒號，我國也將正式進入 5G 商用落地期，相關產業鏈將迎來實質性利好階段。

目前，我國三大運營商的 5G 組網策略已基本確定，運營商在 5G 元年（2019 年）的 5G 投資支出將達到百億級。

作為我國通信設備製造業的龍頭，華為表示已獲得 25 份 5G 商業合同，目前為全球最大的 5G 供應商，並已出貨超 10000 個 5G 基站。

另據《印度時報》12 月 18 日消息，印度已經准許華為參與該國的 5G 測試。

中移動的 5G 測試以 NSA 為主。

該公司預計 2019 年三季度完成 5G 網絡搭建工作，其後重點城市將開始 5G 網絡試商用。

聯通可能會採取非獨立組網 NSA，目前在重點推進 4G 網絡覆蓋，以作為未來 5G 的「打底網」。

據稱，聯通已在全國 16 個重點城市搭建 5G 網絡，正在進行成規模網絡測試。

中國電信則明確使用 SA「一步到位」路線，並在 2 月 2 日宣布完成了業界首個基於虛擬機容器技術的 5G SA（獨立組網）核心網的端到端技術和業務測試。

不過從發展速度上來看，電信的 SA 組網初期會面臨成本過高的問題，5G 大面積覆蓋的時間可能會比另外兩家國內運營商稍有落後。

此外，韓國也屬頗為激進的分子。

去年底，韓國三大電信供應商就已經推出 5G 服務，同時在韓國發送首批 5G 信號，這是新一代移動通信服務在全球首次實現商用。

韓國全球率先商用 5G，就是在工業領域進行的落地。

整體來看，目前各國尚屬 5G 網絡設施部署階段，缺少穩定網絡服務，所以儘管我們已經能在展示櫃檯的看到各類標註「5G」旗艦機，但要想體驗到真正的 5G 手機至少還得等上一年。

三、第一落點：安卓的狂歡，蘋果遺憾缺席

毋庸置疑，智慧型手機將成為 5G 商用的第一落點。

2018 年初，高通在正式宣布與小米、聯想以及 OV 等公司達成 5G 合作協議後，各大廠商便打響了 5G 手機商用首發的爭奪戰。

高通透露，第二代基帶晶片 X55 已經送至部分手機廠商，產品最快 2019 年底就會面世。

據公開資料顯示，OPPO、vivo、華為、三星、小米、中興在內的十餘家廠商都表態過會在 2019 年推出 5G 手機。

OPPO、小米等廠商表示，已在實驗室內完成基站測試，並將於 2019 年實現 5G 手機的商用。

時間線提前，在今年的巴展前後，全球首批 5G 手機已提前悉數亮相。

2 月 21 日，三星發布首款 5G 手機 Galaxy S10 以及全球首款摺疊屏手機 Galaxy Fold。

S10 系列作為今年的售賣主力，而 5G 和 Fold 成為亮點的主角。

三天後，華為正式發布 5G 摺疊屏手機 HUAWEI Mate X，搭載華為首款 7nm 多模 5G 晶片巴龍 5000，實現業界標杆的 5G 峰值下載速率。

緊隨其後，中國另一家手機廠商 OPPO 也在巴展發布其首款 5G 手機，並在真實 5G 網絡環境中完成全球首次 5G 手機微博視頻直播。

OPPO 表示，從 2019 年上半年開始，OPPO 的 5G 手機將陸續在歐洲、大洋洲、亞洲等市場上市。

小米則在大會之前發布了小米 MIX3 的 5G 版本和小米 9 的海外版。

該款 5G 手機售價 599 歐元起，約合人民幣 4559 元，今年 5 月開售。

就目前來看，全球市場份額前六的手機廠商中，唯一在 5G 手機時間軸圖上缺席的只有蘋果一家。

基帶晶片是蘋果產品的「硬傷」。

2016 年的 iPhone 7 開始，蘋果引入英特爾技術，逐漸擺脫高通專利的束縛。

而英特爾基帶技術和高通還有差距，近幾代 iPhone 也疑似陷入「信號門」醜聞。

曾在去年宣布「5G 基帶晶片於 2019 年下半年交貨」的英特爾，如今爽約，更為今年蘋果 5G 手機計劃蒙上了陰影。

事實上，彭博社早在去年就援引消息人士透露，蘋果的 5G iPhone 將推遲至 2020 年發售。

這也意味著今年我們基本不會看到 5G 版 iPhone 的出現。

蘋果聯合創始人斯蒂夫·沃茲尼亞克 (Steve Wozniak) 在昨日接受採訪時直言，蘋果公司在可摺疊螢幕技術上已經落後。

沃茲尼亞克說：「蘋果在 touch ID、facial ID 和手機支付等幾個領域一直處於領先地位。

但在可摺疊螢幕領域，蘋果不是領先者。

」

事實上，蘋果曾和聯發科、三星等供應商洽談過採用其 5G 基帶晶片的可能性，但考慮到兩者的基帶性能與高通、英特爾的同類產品還有不小的差距，目前也未有實際的進展。

至於高通這邊，短期來看，也不可能讓 iPhone 重新用上自家的 5G 基帶。

在受夠外界頻繁制約後，蘋果已經展開了自研基帶的計劃。

有消息人士稱，蘋果已經將基帶晶片開發團隊從供應鏈部門轉移到硬體部門，並由主導過 A4 處理器開發工作的硬體資深副總裁 Johny Srouji 負責，顯示出蘋果對自研基帶晶片的期望。

趕不上發布首批支持 5G 網絡的手機，定會讓蘋果 iPhone 在今年和競品的對比中處於一定劣勢。

不過，從蘋果過往產品變化來看，這家公司對於「搶首發」的事情一貫都不是很感興趣，反而更傾向於等待更成熟的技術方案。

根據大部分運營商的 5G 計劃路線圖來看，2019 年的 5G 基本都是「試商用」的狀態，真正大規模的使用也要等到 2020 年。

在此之前，蘋果應該也不會選擇加入到 5G 市場的競爭。

發令槍雖打響，先行的概念機也已經擺上架，但對於手機廠商而言，要真正接受住 5G 手機的大規模商用的考驗，還面臨不小挑戰。

當技術更迭周期和產品更新周期都在迅速縮短，淘汰和變革來得更快。

根據第三方研究機構 CCSInsight 預計，到 2021 年 5G 智慧型手機銷量將達到 3 億部，約占全球總銷量的 15%。

而 4G 達到這個比例，花了四到五年。

相比 2G 到 3G 的跨越式提升，如今從 4G 到 5G 的進階顯然還談不上革命性的技術變革，卻對手機整個產業鏈的提出了相當高的要求，包括軟硬體的匹配設計，商業模式的應用開發，傳輸邏輯的轉換，都倚賴於整個產業鏈的逐漸成熟。

除了跟隨晶片公司升級換代外，手機廠商往往還需要根據自身處理器類型等特點，進行手機構造設計和性能、系統的適配。

據《財經》報導，5G 的軟硬體的設計研發工作比 4G 時代要複雜得多，光是支持頻段上，5G 手機就比 4G 手機增加了數十個，還需對 3G、4G 以及 2G 等之前的頻段同時兼容。

另外，由於手機內部天線數量、射頻器件數量都要大幅增加，如何擺放設計才能保證信號良好，散熱正常，同時又維持手機的纖薄機身是困擾手機廠商的第二大問題。

四、應用端翹首以盼，5G 身負重任

不止於手機應用，高速率、大容量、低時延的特性，將讓 5G 技術在車聯網、物聯網、VR/AR、視頻社交等領域實現更高的效率和更好的業務體驗。

截止目前，全球已有超過 40 個主流運營商及 OEM 廠商（為品牌廠商度身訂造產品的代工廠）在進行 5G 部署以及終端產品的設計。

光是高通平台，今年將有超過 30 餘款搭載驍龍 5G 基帶的終端產品被推向市場。

5G 網絡的普及將成為自動駕駛場景發展的強力催化劑——這是不少從業者堅信的希望。

在 4G 時代因為網絡環境不夠理想而導致的屏障將悉數化解：無人駕駛過程中需要使用到的高精地圖可實時傳輸並更新，車聯網中車與車、車與路、車與系統的連接保證對周圍環境變化做出迅速的反應。

正是基於此，高通、英特爾等晶片巨頭都在今年發布了車聯專用基帶晶片以搶占該賽道。

在國內，廣州、重慶、濟南等重要城市陸續開展的 5G 自動駕駛巴士等測試項目。

此外，在工業物聯網、智能家居物聯網中，5G 傳輸的高速度和低延時等特點也將帶來很多便利。

比如，5G 具備更廣泛的接入能力，支持每平方公里 100 萬台設備的帶寬連接，相當於 4G 網絡下一千台設備連接能力的千倍，這勢必會進一步激發出物聯網領域的潛在能力。

虛擬現實，被 4G 網絡延遲所耽擱的下一代交互革命性交互技術，隨著 5G 技術得以展開，其沉浸式體驗或將重燃市場信心。

5G 已近在咫尺，其所承載的商業機會和技術變革越發讓人期待，然而要想真正規模化落地，最後一塊藍圖仍需晶片商、設備廠、運營商舉齊心之力共同勾畫。