芯聞:世界首個具有一千個處理器的晶片!「中國芯」登頂全球..

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中國芯「神威太湖之光」取代「天河二號全球!

一名研發工程師展示「神威·太湖之光」所使用的「申威26010」眾核處理器。

新一期全球超級計算機500強榜單昨日公布,使用中國自主晶片製造的「神威·太湖之光」取代「天河二號」登上榜首,中國超算上榜總數量也有史以來首次超過美國名列第一。

據國際TOP500組織當天發布的榜單,「神威·太湖之光」的浮點運算速度為每秒9.3億億次,不僅速度比第二名「天河二號」快出近兩倍,其效率也提高3倍。

更重要的是,與「天河二號」使用英特爾晶片不一樣,「神威太湖之光」使用的是中國自主智慧財產權的晶片。

聯發科4G智能雲後視鏡黃山MT8665首度曝光,性能炸天

2016年6月18日到20日,第十三屆中國國際汽車服務產業博覽會(武漢後博會)暨武漢國際汽車升級及改裝展覽會在武漢國際博覽中心舉行。

意外的是,一直神龍見首不見尾的聯發科黃山MT8665晶片,在智能硬體方案商恆泰互聯的展台被首度曝光。

該公司展示了基於此晶片的智能後視鏡解決方案——恆泰互聯508HA與506HA,前者為已量產的專車專用方案,後者為綁帶式(或掛式)方案。

這是聯發科黃山MT8665晶片首次被公開展示,也是目前國內唯一公開量產的解決方案。

事實上,MT8665一直備受車載智能硬體行業關注,因為這是專為智能雲後視鏡量身定製的高性能、低功耗晶片,集成4G、GPS、WiFi、FM等功能。

該晶片採用64位四核A53處理器,28nm低功耗晶片製程,相比32位處理器,性能提升了至少一倍。

Mali-T720 GPU,高度集成Mali-T720 GPU,相比Mali-400,擁有更強的圖像處理能力。

業內分析人士認為:「MT8665平台方案的智能雲後視鏡,通過全新的方案解決了市面上智能後視鏡諸多痛點,如功耗較高、視頻錄製不清晰、電子狗數據不全、穩定性較差、搜星速度慢、高低溫等問題,體現了絕對的行業競爭力。

」隨著聯發科MT8665平台的逐漸放開,或將使產業鏈中高端市場更具競爭力。

世界上首個具有一千個處理器的晶片!

加州大學戴維斯分校,電子和計算機工程系的團隊,開發了一種微晶片,它包含了1000個獨立編程的處理器。

這種節能高效的「KiloCore」晶片,具有最大計算速率達每秒1.78萬億次指令,包含62100萬個電晶體。

KiloCore在6月16日的位於檀香山的VLSI技術和集成電路研討會上發表。

八核心、十核心的處理器我們都時有所聞,但美國的 UC Davis 最近開發了 KiloCore,顧名思義就是擁有一千顆運算核心的處理器

在執行需要平行處理的運算,如加密、分析科學數據和視頻編碼處理的工作時,更是得心應手。

而且其不單單是是核心數嚇人,功耗也是出奇地低,它能單靠一個 AA 電池驅動,每秒處理 1,150 億項指令的用電量亦只要 0.7W,不需要的核心也能單獨關閉。

可惜的是這顆 KiloCore 並沒有機會投入量產,因為大學方面所要求 IBM 幫忙製造 KiloCore 的製程是 32nm,而非主流廠商選用、體積更小、更高效益的 14nm 工藝。

可是 UC Davis 的成果也非白費,因為這始終也是為多核心處理器的發展帶向助力,讓我們通過電子設備處理的工作會更快完成。

10 納米將成為手機晶片下一波主戰場

近一年,包括14 與16 納米的智慧型手機SoC 才剛剛問世,如高通的驍龍820、驍龍625、聯發科的Helio X20 等,目前這些還屬於旗艦級手機的標準配備時,相關業者已經在考慮10 納米製程的進展了。

根據幾家主流手機晶片大廠近期發布的消息,如果不出意外,2017 年智慧型手機晶片就將進入10 納米時代。

而這一發展也必將再次影響全球智慧型手機晶片業的經營生態。

蘋果已經做出決定,其最新的A11 應用處理器將採用台積電10 納米生產,預計2016 年年底前可完成設計,最快將於2017 年第2 季開始小規模生產。

除蘋果之外,其他手機晶片廠商在10 納米的製程爭奪上也不惶多讓。

聯發科2016 年3 月才剛剛正式推出旗艦產品Helio X20 ,網上就傳出下一代旗艦產品X30 的技術細節。

除繼續維持10 核設計( 2 個2.8GHz 的A7x 內核、4 個2.2GHz A5 內核+4 個2GHz A35 內核)之外,將採用台積電的10 納米FinFET 技術生產。

至於在高通方面,近期有消息指出,2016 年年底高通可能發布驍龍823 ,將採用最新10 納米製程,該產品正式上市的時間將在2017 年。

此外,近期ARM 針對全球發表了新一款高階移動處理器內核,包含Cortex-A73 CPU 與Mali-G71GPU 。

迄今為止,已有海思半導體、聯發科技等10 家合作夥伴獲得Cortex-A73 授權。

Cortex-A73 的發布顯示,智慧型手機晶片將加速進入10 納米時代。

至於台積電,也於近期頻頻發布10 納米製程的消息,在台積電2015 年股東會報告中表示,2015 年已完成10 納米的技術驗證,預計於2016 年進入量產。

從目前智慧型手機晶片行業的發展態勢來看,能夠跟得上這個發展的廠商,只有蘋果、聯發科、高通、三星、展訊、海思等少數幾家企業。

當10 納米以至7 納米時代真正到來之際,又能有哪幾家廠商在這個市場生存下來?這將考驗從業者的智能。


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