10納米工藝成為智能終端「芯」焦點

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全球智慧型手機晶片市場競爭越來越激烈,「寡頭競爭」趨勢已十分明顯。

當能夠生存下來的手機晶片企業都擁有了每年數億顆的出貨量,同時具備了強大開發實力之後,市場競爭的表現形式與此前也有所不同。

兩三年前,最具代表性的智慧型手機晶片之爭,當屬「內核大戰」。

很多消費者對此仍然記憶猶新。

不過,隨著處理器性能的提高,目前市場上手機晶片廠商的研發實力都很強,單純的「內核之爭」已經很難拉開彼此間的差距,導致內核之戰逐漸降溫。

相應的,近來手機晶片廠商對先進位造工藝的爭奪又有漸趨激烈之勢,先進工藝正在成為智慧型手機晶片廠商比拼自身實力的陣地,在14納米、16納米節點之後,10納米正成為幾家巨頭下一階段的競爭焦點。

綜合各廠商已經公布出來的信息,聯發科Helio X30處理器晶片將於2017年第一季度量產,採用台積電10納米工藝;高通的驍龍830將採用三星的10納米工藝;三星電子的Exynos 8995,亦將採用10納米T工藝。

一方面,智慧型手機晶片廠商如此積極地採用先進工藝,有著技術上的迫切需求。

展訊副總裁康一表示,一般而言,不同的晶片製程工藝將導致晶片性能變化。

製程越小,單位面積上可以集成的晶片越多,晶片性能將提升。

同樣,更小的晶片製程也意味著功耗的降低。

由於智慧型手機對功耗以及尺寸的苛求,是否具備低功耗甚至超低功耗設計技術和能力,將決定產品能否在移動設備中得到應用。

而先進工藝是降低產品功耗、縮小尺寸的重要手段。

讓高端晶片更輕薄、更省電,將有助於提升手機廠商的產品均價與競爭力。

另一方面,目前先進工藝產能相對緊張,全球具有14納米、16納米生產能力的晶圓代工企業只有三星、台積電和英特爾三家,10納米產能更是到2017年才有望形成。

搶抓先進產能,將可拉開與競爭對手的距離。

同時,這也不失為標榜自身技術先進的一個宣傳手段。

(尤琴)


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