從小米松果晶片的工藝製程聊開來

小米松果澎湃S1晶片發布後，做為國內第二家、全球第四家手機廠商研發的量產型晶片，總體上還是受到了大家的諸多讚譽。

唯獨其採用的28nm工藝製程受到不少吐槽，被認為已經落後。

這點不能完全否則，但值得說道說道，可以先從幾個問題入手：

一，為什麼採用28nm工藝？

這個官方沒說，但是基本都能想到原因。

畢竟是小米松果做的第一款晶片，萬事開頭難。

包括立項比較早，中間研發的時間比較久，所以立項之初不可能就考慮到現今的最新藝；第一次做晶片追求穩妥，採用成熟穩定的工藝；做晶片太燒錢，先期採用容易控制成本的工藝……

總之，吐槽歸吐槽，還是多些理解吧，畢竟邁出第一步不容易啊！

二，是哪一家晶圓廠代工？

是台積電。

因為根據官方給出的參數列表，澎湃S1採用的是28nm HPC+工藝，這個是台積電獨有的28nm工藝的名稱，所以可以肯定是台積電。

三，為什麼不找中芯國際代工呢？

雖然中芯國際也有28nm工藝的晶圓製造能力，但還是要承認差距。

這就得講個事：

2014年起，高通開始幫助中芯國際提升了其28nm工藝製程的成熟度。

2015年8月，雙方宣布：中芯國際製造的驍龍410晶片已成功應用於主流智慧型手機。

2016年6月，中芯國際宣布：驍龍425在中芯國際北京廠的成功驗證量產。

驍龍410、驍龍425都是高通的中低端手機晶片，之前是在台積電用台積電的28nm LP工藝製造。

而28nm LP工藝是台積電28nm工藝中最低端的工藝（性能較弱），也就是說，中芯國際在高通的幫助下，才具備了台積電最低端28nm工藝的近似等級生產技術。

以上說法不一定嚴謹，也不是為了貶損中芯國際，主要咱還是得承認差距。

而松果晶片，做為一款定位中高端，而且要追求性能與功耗平衡的SOC，暫時沒法用中芯國際代工，而選擇了台積電最新的28nm工藝——28nm HPC+工藝。

四，28nm HPC+什麼鬼？

關於中高端晶片，估計又有人要說小米吹牛了，其實這個這個說法沒問題——憑2×32bit雙通道內存、較高規格的Mali T860 MP4 四核GPU、最高支持2560×1600解析度等指標，確實是在驍龍625、聯發科P20等中端處理器之上。

那麼要用28nm工藝製造一款中高端手機SOC，低端的28nm LP等工藝肯定沒法用，小米選擇了兼顧高性能與低功耗的台積電28nm HPC+工藝。

HPC+的全稱是：High Performance Compact+（高性能緊湊型+）。

台積電的28nm，就衍生出了HP、HPL、HPM、LP、HPC、HPC+等諸多版本。

雖然都是28nm工藝，但差別還是很大的，弄出這麼多版本，一方面有針對不同代工用戶需求的原因，也有技術進步的原因。

其中HPC+是最新的，也是最後一個版本。

網上看到的一些對比數據：

28nmHPC與28nm LP相比，同樣電晶體數量，Die size（核心面積）可以小10%，同性能表現下功耗可以降低30%，或者同功耗表現下性能提升20%。

28nmHPC+與28HPC相比， 同性能表現下功耗可以降低30~50%，或者同功耗表現下性能提升15%

所以可見，雖然都是28nm工藝，但具體不同的工藝還是擁有巨大差異的。

28nm HPC+工藝，是台積電28nm各種工藝里能夠對性能和功耗都能兼顧的最新工藝，所以小米選擇了這種工藝。

五，28nm還堪用嗎？

不僅堪用，還有很大的潛力可挖。

晶片性能與功耗的表現不僅僅是工藝製程決定的，晶片設計的能力也很重要，這方面不得不佩服高通。

高通採用台積電28nm HPM（High Performance for Mobile）生產出的驍龍650、652、653等晶片，性能強大，且功耗控制的也不錯。

28nm HPM是台積電專為移動設備晶片提供的高性能低功耗工藝，客觀地說，HPM對性能追求的定位高於HPC+，功耗控制方面弱於HPC+，時間上早於HPC+誕生。

但是高通採用28nm HPM工藝，生產出可以跑9萬分的驍龍653，功耗發熱控制地也還可以；而聯發科同樣採用28nm HPM工藝生產的Helio X10，只能跑5萬分，功耗也不低。

可見不能什麼鍋都讓工藝製程去背，晶片設計的能力也很重要。

小米松果採用性能功耗更加均衡的28nm HPC+工藝，生產出的澎湃S1晶片可以跑6萬多分，對於一個新手，這個成績絕對值得肯定和褒獎。

但是，相對高通這種國際頂尖的設計水平，也必須承認存在不小的差距，要努力追趕。

問題講完了，最後總結：28nm工藝並非那麼落後不堪，非要被吐槽不可。

小米在首款晶片上採用台積電28nm HPC+工藝是合理的、不錯的選擇。

無論是晶片設計還是製造工藝，我們確實距離國際先進水平還有不小的差距，急起直追吧！相信美好的事情一定會不斷發生。