不吹不黑：麒麟955 PK 驍龍820，誰才是真正的王者？

二月的南國，已是春暖花開，萬物生長！手機圈也開始躁動不安，一大波旗艦手機蠢蠢欲動。

包括以高通驍龍820為核心的三星S7，樂視MAX，小米5，以及以海思麒麟955為核心的Mate8增強版，華為P9及榮耀X3，聯發科的犀利X20直接忽略掉就好。

據各家的爆料情況來看，這些旗艦機型將集中在今年3月4月上市，這將是麒麟陣營與驍龍陣營的真正意義上的首次全面對決，筆者在此不黑不吹，為大家全面解讀麒麟955與高通820的尖峰對決，誰是真正的王者由你來定！

首先，我們來看看CPU核心架構的優劣。

麒麟955採用big.LITTLE八核異步架構，包含四顆A72高性能大核，主頻為2.5GHz, 可超頻至2.8GHz，外加四顆A53低功耗小核，主頻為1.8GHz。

為不同負荷應用場景，量身定製CPU處理核心。

具體來說低負載場景，如微信，QQ，通話，上網，閱讀，音樂，在線視頻，休閒遊戲等使用1.8GHz的A53小核已足夠，可獲得最長的續航時間。

對於高負載場景，如大型3D手游如王者榮耀，以及2K視頻錄製時，自動切換到彪悍的高性能A72核心，可獲得最流暢的體驗。

高通820採用四核Kryo架構,主頻為2.2GHz，四顆均為高功耗高性能大核，未集成低功耗小核，主頻為2.2GHz，可否超頻暫不得而知。

所有的低負載場景，均跑在四顆大核上，功耗，續航及發熱問題恐成技術瓶頸。

在最終手機應用上，只能寄希望於Android原生的DVFS調頻調壓，進一步降低CPU工作頻率，降低性能，以緩和此類風險。

值得注意的是，在上一代產品驍龍810發熱問題暴露後，高通一直在強調是ARM Cortex A57核心的問題，其實真正的問題在於高通為這顆高性能的A57，配備了相對落後的20nm製程工藝，可以說是老馬拉大車，怎麼跑都費勁並發熱，但這個黑鍋也只能讓ARM來背了。

從架構圖和規格表上看，A72和A57並沒有本質的不同，仍舊最多四核心，一級二級的緩存容量都沒變，只是做了一些細節調整，比較明顯的變化是砍去了NEON SIMD引擎中的加密擴展功能，總線接口擴展到128bit。

麒麟950採用了高性能的A72核心，卻沒有發熱問題的根本原因就在於，採用了台積電更加更加先進的16nm製程工藝。

據可靠消息，高通的下一代旗艦晶片驍龍830已經確定回歸ARM標準核心，讓專業的公司做專業的事情原本就更符合品質和效率原則。

所謂的自研核心，也不過是在基礎架構上做相應的優化。

各種高性能架構和低功耗架構，始終逃不出指令亂序執行模式和指令順序執行模式的藩籬。

一般來說，大核採用性能優先的亂序執行模式，小核採用功耗優先的順序執行模式。

大小核異步執行模式，才能更好的兼顧性能和功耗。

CPU核心架構：麒麟955 ★★★★★ ，驍龍820 ★★★★☆

其次，我們來看看晶片的製造工藝水準

首先科普下，晶片行業是極度專業分工的行業，包括IC設計，IC製造，IC封裝，IC測試等眾多環節。

包括高通，海思在內的Fabless晶片公司，只做前端的核心技術的IC設計，IC製造則委託專業代工廠生產。

全球IC代工廠的絕對領先廠商為我國台灣的台積電，獨家霸占了全球超50%的營業額，排在後面的還有台聯電，IBM，Globalfoundries，以及技術欠成熟的三星，去年三星竊取台積電技術的跨國官司，在半導體行業內轟動一時。

扯遠了，說重點，海思麒麟955採用的是台積電16nm FinFET晶片製造工藝，驍龍820選用的代工廠為三星14nm FinFET工藝。

理論上，14nm的工藝應該高過16nm工藝，實際這兩家的製造水平哪家強？怎麼比較，看看蘋果IPhone6S用到的A9晶片就知道了，蘋果將A9晶片的代工訂單，同時給到了三星和台積電兩家，但是大量消費發現使用三星14nm工藝的CPU功耗明顯高過台積電16nm工藝的CPU，蘋果官方不得不官方出面澄清此事。

目前蘋果已經確定將下一代A10晶片給到積電獨家生產。

在這裡只能說三星偷學台積電的先進位程工藝，還是沒學到精髓，估計還得多付點學費和官司費。

另外高通此次代工廠選擇的做法頗受非議，明知三星的代工能力不如台積電，為何還要將如此重要的820的代工訂單交給三星？在商言商，說白了就是利益交換，高通將820的代工訂單交給三星，換來的是三星的Galaxy S7手機採用 820晶片。

這種利益交換，以犧牲晶片質量為前提，將對其他下游整機廠商和消費者帶來不小的損失。

CPU製程工藝能力：麒麟955 ★★★★★ ，驍龍820 ★★★★☆

第三，我看來看一看GPU上的實際表現

麒麟955採用了基於16nm FinFET+工藝的Mali-T880在同頻率下性能是Mali-T760的1.8倍，同時功耗減少40%，我們可以計算下，目前Mali-T760頻率為700MHz，MP16最高性能32位浮點為380G Flops，那麼Mali-T880在最高16核心的700MHz頻率下可達685GFlops，要知道，Tegra X1的maxwell核心的32位浮點也不過512G Flops。

當然，Mali-T880的默認頻率不止700MHz，據稱最高可達1Ghz，那麼算下來，Mali-T880 MP16@1GHz的最高性能為32位1000G Flops，達到1T級別！16位精度達到2T Flops。

此種情況下只需用6核心就已經遠超Tegra K1，8核心就已經逼近Tegra X1。

Mali-T880在主頻850MHz下，三角形輸出率方面，Mali-T880能夠達到1700Mtri/s；像素填充率方面，Mali-T880可以達到13.6Gpix/s；

依據公開的信息，驍龍810的浮點運算能力為324G Flop，像素填充率是6Gpix/s，三角形生成率是400Mtri/s，按照820高出40%來計算，820的最大浮點運算能力為450G Flops。

，像素填充率為8.4Gpix/s, 三角形生成率為560M Mtri/s。

從參數上看Mali-T880活力全開時，力壓高通Adreno530。

麒麟955出於實際使用考慮整合了四顆圖像核心，頻率提升到900MHz。

大部分真實的日常應用里，圖形晶片並不是性能瓶頸，發揮圖形晶片所有核心的的潛能，也幾乎不存在這種情況。

在四核心Mali-T880的略遜於Adreno530, 但已足以流暢運行目前市面上所有主流3D遊戲，包括王者榮耀，極品飛車等。

GPU運算能力：麒麟955 ★★★★☆ ，驍龍820 ★★★★★

最後，一起來看看兩款CPU的整體優化情況。

麒麟955在支持4G+數據業務基礎上，進一步率先實現高清語言體驗VOLTE，語音帶寬和採樣率提升一倍，新架構中還包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系統總線以及FBC技術應用。

麒麟晶片團隊針對Boost性能和持續性能進行了深入的優化，用戶觸發操作時，做到100毫秒內響應，給用戶帶來快速響應的體驗；一般工作狀態下，確保每一幀繪圖在1/60秒內完成，實現流暢不卡頓的體驗。

引入啟發式智能調度算法，對系統進行精細調校，解決安卓系統原生的問題。

除此以外，麒麟955還配備了全新升級的智能感知處理器i5，作為麒麟950創新的大小微核架構的一部分，智核i5可以與大核A72、小核A53協同共享資源，由主系統進行智能調度。

並首次採用自主研發14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，高達960MPixel/s。

驍龍820支持64位虛擬尋址，允許共享虛擬內存（SVM）並且與64位CPU進行協處理。

對於電源功耗管理，高通這次通過添加協處理單元智能管理，全新的渲染、合成和壓縮技術能降低功耗，同時利用更少的帶寬實現更高的性能。

對於一般消費者來說，更重磅的功能便是4K視頻播放能力的提升。

其支持通過HDMI 2.0以60fps幀率在Rec. 2020超高清（UHD）顯示屏和電視上顯示最高達4K HEVC的視頻，直接通過無線網絡（Wireless）傳輸播放4K視頻，最高支持4K30fps的規格。

對比以往驍龍810，Adreno 430僅僅能做到4K30fps的規格播放視頻，HDMI標準還只是1.4，同時在區域網內無線傳輸播放也僅僅是1080P，而Adreno 530把視頻播放能力進一步提高。

整體來看，麒麟955的各種優化升級更加貼近用戶的真實需求，切實解決了影響用戶基礎體驗的部分，如語音質量，卡頓，流暢度以及續航，信號等問題。

而驍龍820，看起來更具極客風格，強調4K視頻，超高清現實和錄製的支持能力，然而在目前環境下還是稍嫌超前，不如麒麟955優化接地氣，解決大部分用戶面臨的切身痛點。

整體優化得分：麒麟955 ★★★★★ ，驍龍820 ★★★★☆

最後來個小調查，你是選擇以麒麟955為核心的Mate8增強版，華為P9，榮耀X3？還是選擇820為核心的小米5或者樂視MAX？