中芯國際為何沒為小米代工手機晶片澎湃S1？這事和台積電有關！

日前，台灣日報報導：從2017年的4月開始，台積電研發的7nm工藝便進入到了試生產晶片的階段。

2018年，台積電即要搶在老對手三星的前頭，在全球率先投產7nm工藝。

包括（華為）海思、聯發科和英偉達等晶片設計廠商都有計劃給台積電下7nm工藝級晶片的生產訂單。

另外，台積電希望以此奪走三星的大客戶高通。

進一步說，台積電既想為高通生產驍龍845/840？又想為蘋果生產A12？

驍龍835為10nm工藝級晶片，驍龍660為14nm工藝級晶片。

兩款晶片由三星負責生產。

數日以前，中國半導體論壇在網絡上發布文章說到：「與高通驍龍835採用10nm工藝製造不同，在7nm時代台積電有望重新代工高通旗下高端處理器。

相較10nm製程，台積電之前指出7nm較10nm性能高約25%，功耗降低約35%」。

再補充兩點信息。

第一，高通找三星為自己生產驍龍835（Galaxy S8），蘋果找台積電為自己生產A11（iPhone 8），驍龍835和A11都是10nm工藝級晶片。

第二，2017年的3月，中芯國際在自己的（中文版）官網上轉發了題為《世界第五家：中芯國際今年開始研發7nm工藝》的文章。

這篇文章有這樣的原話：「日前中芯國際CEO邱慈雲表態今年晚些時候會投資研發7nm工藝，不過他並沒有給出國產7nm工藝問世的時間」。

中芯國際和華力微電子在中國大陸算得上是兩家優秀的本土晶片製造（晶圓製造）廠商。

目前，中芯國際已經能把自己最先進的（中低端）28nm poly/SiON工藝用於大批量地生產晶片。

不過，中芯國際仍然在對（高端）28nm HKMG工藝做著更深入的探究。

而華力微電子很可能要等到2018年的下半年才開始投產28nm poly/SiON工藝。

松果電子是由小米和聯芯科技聯合投資組建而成的。

小米持有松果電子的51%股權，聯芯科技持有松果電子的49%股權。

（成立之初）松果電子的大部分員工是從聯芯科技分流過來。

至於松果電子研發的晶片該由哪家廠商來生產、封裝和測試？這些事務則由聯芯科技打理。

雖然中芯國際和聯芯科技同在大唐電信的旗下，但聯芯科技並沒有找中芯國際來為松果電子生產晶片——澎湃S1。

事實是，聯芯科技把澎湃S1的生產訂單下給了台積電，台積電用上了28nm HPC+工藝生產澎湃S1。

相信，連許多的外行人對這都該看得明白，澎湃S1畢竟是小米自主研發的第一款晶片，況且台積電的28nm工藝本就好過中芯國際……

觀察者網於近期在網絡上發布文章稱：第一，「在中芯國際28nm製造工藝量產後，在幾家有名的IC設計公司中，很明確把訂單給中芯國際的只有高通」。

海思和博通等晶片設計廠商暫時只對中芯國際研發的28nm工藝「感興趣」。

第二，「中芯國際雖然也能實現28nm製造工藝，但在工藝的先進性和成熟度上和境外晶圓廠還是存在一定差距的」。

這「差距」有多大？比如，觀察者網援引一位在晶片設計行業中工作了多年的工程師的話說，「境內的代工廠在同製程下只有台積電的60%。

而且境內代工廠的40nm製造工藝還不如ST的65nm製造工藝，而ST在同製程下也只有台積電的80%」。

2016年，中國大陸的前十大晶片製造廠商名單。

為什麼會有人說各大廠進入 10 納米製程將面臨相當嚴峻的挑戰，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 納米，在 10 納米的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在製作上相當困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在製作過程中有原子掉出或是有雜質，就會產生不知名的現象，影響產品的良率。

結語：歷史上，劉備起初是一窮二白。

可諸葛亮、關羽、張飛和趙雲等超世英才卻都願意跟著劉備干出一番了令後人津津樂道的大事業。

所以，中芯國際理應能成為廣聚英才的創新型晶片製造廠商？