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台積電悲催了！高通宣布7nm工藝+5G晶片繼續由三星代工

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可以說，三星和高通的關係似乎一直說不清道不明，「亦敵亦友」。

近兩年，三星為高通代工了14nm的驍龍820/821、10nm的驍龍835/845等旗艦晶片。

不過之前有傳聞稱，高通將在2019年回歸台積電，因此高通下一代晶片將會回歸台積電的7nm工藝。

但是今天上午，三星電子在其官方網站上正式宣布，他們已經獲得了高通5G晶片的代工權。

徹底推翻了這一傳聞。

三星表示，高通未來的5G移動設備晶片將基於他們的7nm LPP工藝製造。

同時，這一技術節點還會引入EUV（極紫外光刻）。

2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會比對手台積電更早地量產7nm。

三星透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。

也就說，藉助7nm LPP EUV工藝，高通的下一代晶片將會擁有更小的尺寸，其將為機身內部提供更多的可用空間。

手機廠商們可以在新產品中塞入更大的電池，或者採用更薄的機身。

不僅如此，7nm LPP EUV工藝還能讓手機的功耗進一步降低，提升續航。

除此之外，高通在本月推出了基於7nm工藝的X24基帶晶片，是一款4G LTE產品。

不過目前高通並沒有表態是否為三星代工。

而知名爆料大神Roland也曾經曝光一條消息：高通驍龍855移動平台晶片或將為7nm工藝製造，由此推斷，應該為三星進行代工製造。

看來，兩者的關係也更近一步。

而三星則表示，三星和高通的代工合作關係將至少維持10年。

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