全新小米澎湃S2晶片一項功力比肩華為：低功耗是亮點！

今年2月份，在雷軍聲情並茂地演講下，小米推出了由旗下松果電子自主研發的國產SoC松果澎湃S1晶片，並且搭載在小米5c上首發。

儘管僅支持移動、聯通網絡，但終於邁開了小米自主研發SoC的第一步。

與早年間華為初涉移動處理器領域磕磕絆絆不同，如今產業整合完整，松果澎湃S1處理器的起點頗高。

讓我們通過下方的表格直觀對比一下澎湃S1與驍龍625：

在SoC的規格上，澎湃S1採用4+4的A53八核架構，由4個主頻為2.2GHz的大核和4個主頻為1.4GHz的小核構成。

集成了ARM Mali-T860 MP4圖形處理器。

整體性能在聯發科P10之上，與高通驍龍625幾乎並肩。

當然，稍稍遺憾的是僅為28nm工藝製程。

據外媒報導，小米新一代高性能低功耗處理器松果澎湃S2即將投入試產階段。

雷軍曾經在小米5c發布會上表示，做CPU就是燒錢項目，做一年燒一年，根本看不到盡頭，但是小米還是願意做。

在新款SoC最為關鍵的部分，澎湃S2採用了台積電的16nm工藝，計劃於今年三季度量產。

必須強調的是，無論是哪一家做SoC都要經歷一個漫長的技術、專利積澱過程，無法一蹴而就。

儘管澎湃S1非常接近驍龍625的性能，但是在許多關鍵部分，諸如基帶、製程、I/O等仍有不小差距。

小芽樂觀估計，澎湃S2如果能夠到達去年的驍龍652/653的水準，就已經值得開香檳慶祝了。

就連聯發科這種老牌半導體公司都還未企及高通驍龍800系列處理器的高度，小米還有很長的路要走。

依小芽看，小米做晶片是大勢所趨，這將讓小米從一個純粹的性價比廉價品牌轉型為真正的新國貨領導者。