因特爾i714nm 蘋果A10 16nm 小米落後28nm?
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所謂晶片製程，可以簡單的理解為線條的粗細，相同元件數量所占用的面積。
製程越小，單位面積內的晶片數量也就越多，這樣晶片的體積就大大縮小了。
縮減元器件之間的距離之後，電晶體之間的電容也會更低，從而提升它們的開關頻率。
那麼，由於電晶體在切換電子信號時的動態功率消耗與電容成正比，因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。
推動半導體製造商向更小的工藝尺寸進發的最大動力就是成本的降低。
組件越小，同一片晶圓可切割出來的晶片就可以更多。
即使更小的工藝需要更昂貴的設備，其投資成本也可以被更多的晶片所抵消。
14nm i7處理器已經在市場上大量銷售了，而10nm的處理器，intel也在研發中。
2016年上市的蘋果7，採用的是A10的晶片，A10 Fusion 晶片都是採用台積電16nm FinFET 製程工藝。
那麼小米澎湃S1採用的又是什麼製程呢？首先我們來看下小米澎湃S1的參數信息：28nm HPC+。
28nm HPC+工藝，熟悉晶片命名規則的朋友，肯定能知道這是台積電獨有的28nm工藝的名稱，因此我們能推理到，這次的小米晶片是台積電代加工的。
HPC+的全稱是：High Performance Compact+（高性能緊湊型+）。
台積電的28nm有HP、HPL、HPM、LP、HPC、HPC+等諸多版本。
雖然都是28nm工藝，但差別還是很大的，28nm HPC+工藝，是台積電28nm各種工藝里能夠對性能和功耗都能兼顧的最新工藝，所以小米選擇了這種工藝。
那麼28nm雖然沒有前面的兩者好，那麼夠用了嗎？
我們先來看兩個數據：高通採用28nm HPM工藝，生產出9萬分的驍龍653，功耗發熱控制一般。
聯發科採用28nm HPM工藝生產的Helio X10，5萬跑分分，功耗也不低。
因此我們也不能單純從製程來判斷晶片的好壞，說白了，同樣是好車，也不是每個人都能開出世界冠軍。
那麼小米又如何呢？採用了比HPM工藝更加先進的HPC+，澎湃S1晶片跑6萬多分，對於小米而言，還是值得表揚的。
但是這個與高通比起來，確實還有很大的進步空間。
另外，硬體一方面，軟體一方面吧，更多的真實體驗，還是等上手5C後，再詳評。
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