小米澎湃S2曝光，小米6C或成首款搭載

小米6作為小米手機的年度旗艦，搭載驍龍835晶片。

但是之前小米發布的搭載自家澎湃處理的小米5c性能也毫不遜色，自研晶片的最大優勢就是掌握權在自己手中，其拓展性也是極強的。

小米5c的螢幕大小和小米6的差不多，顏值上也是相當。

但是小編髮現，小米6性能再好也不行！這個功能只有小米5c有！

小米5c除適配了基於Android 7.1.1的MIUI 8系統之外，小編還發現了一個小米5c獨有的功能：那就是調頻收音機，這也得益於小米自研的澎湃S1晶片。

澎湃晶片也是有自己的優點的，但採用澎湃S1的小米5C存在發熱、耗電快等問題，銷售情況也不太好。

目前其二代手機處理器即將上市，採用台積電的16nmFinFET工藝，預計性能、功耗方面表現會有提高，但是基帶方面如果繼續用聯芯的恐怕表現還是太差，無法支持全網通，基帶的功耗也會是個問題！

澎湃S1採用台積電28nm工藝製造，相比目前最先進的10nm工藝差距較大。

而在小米5c上，用戶的反映也不是太理想，功耗高和發熱量大成為兩大吐槽點。

不過，畢竟這是小米首次試水，因此是可以預見的。

再說說S2，據相關媒體報導，小米第二代自主手機SoC將於今年Q3進入量產，小米第2款自行設計處理器澎湃S2目前試樣已經完成，同樣松果電子設計，並且由台積電製造生產。

澎湃S2預計採用台積電的16nm製程技術，架構為八核五模設計，預計將於2017年第3季量產，並在第4季隨小米新機一同上市。

從產品發布節奏來看，澎湃S2可能會用於小米6s/c手機上，而這兩款手機最快將於第四季度推出。

（前提是小米沒有放棄這個系列）

根據澎湃S1在跑分、遊戲場景下勉強能達到高通驍龍625的性能水準，但在基帶、製程（28nm）、存儲性能等方面仍然存在不小差距。

基於此，可猜測澎湃S2的提升區間在驍龍625和驍龍652之間。

但是希望國產澎湃給力點！