台積電推出12nm新工藝：16nm改良升級版
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【PConline 資訊】一般來說，晶片的工藝製程決定著處理器的功耗、性能和功耗，更小的工藝尺寸意味著更低的功耗、更強的性能和更少的發熱。
縮小處理器的工藝尺寸平均時間要兩年，目前主流處理器工藝尺寸為14nm-28nm，2017年的旗艦處理器將會是10nm的天下。
近日台積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將採用12nm工藝製程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。
據悉，台積電所謂的12nm相比於現在的16nm，具有更高的電晶體集成度、更好的性能、更低的功耗，其升級幅度配得上12nm這個名字，同時也可以更好地用來反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm。
目前，台積電16nm工藝已經有多個版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，適用於不同領域。
台積電的下一步是10nm，目前已經進入初步量產階段，首批重點客戶包括蘋果A11、華為麒麟970、聯發科Helio X30。
高通的驍龍835則使用三星10nm。
不過，無論是三星還是台積電，10nm工藝的良品率都有待提高，今年的高端晶片供貨緊張是一定的了。
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