iPhone 8的A11晶片正在台積電量產 年度目標一億片

蘋果iPhone的晶片一直都是蘋果最為給力的硬體之一，不過蘋果只是單純設計晶片，接下來則交付代工廠製造。

而根據最新消息顯示，蘋果iPhone 8的A11晶片目前正在台灣製造企業台積電進行量產，而年度目標初定一億片。

不過在代工廠的選擇方面，蘋果近幾年的選擇似乎有些偏向台積電。

當A9晶片量產時，對應的機型為iPhone 6s系列，當時由於蘋果首次嘗試大屏手機，或許蘋果對於市場的期望值很高，因此A9晶片由三星和台積電同時代工。

但遺憾的是，最終的市場反應卻是用戶懷疑兩種晶片在運行速度方面有著明顯的差距，也就是說，一部分用戶覺得自己用的是低品質晶片，並且直接指向三星的晶片將導致續航時間更短。

而到iPhone 7系列時，蘋果將全部A10晶片都交付台積電製造，有意思的是當時台積電的工藝製程為16nm，而三星的工藝製程已經達到14nm，僅從工藝製程上來說，三星的會更加先進，晶片的體積更小，同時功耗也會更低。

然而蘋果卻選中台積電，因為台積電的封裝工藝更加先進，在不提升工藝製程的前提下，依然可以將晶片體積做到更小。

因此，當iPhone 8的A11晶片來臨時，蘋果再次將全部晶片交付台積電代工，這結果並不太讓人意外。

而A11晶片的使用對象將是最新版的iPhone和iPad產品，工藝製程為10nm。

不過，由於蘋果一貫極為優秀的保密政策，目前業界對於A11晶片的信息尚未得知。

而根據早前台積電的發言稱，10nm工藝將帶來約20%的性能提升和40%的功耗下降，因此在此基礎上，蘋果的A11晶片有極好的機會再次優化。

考慮到每一代iPhone發布後的銷售目標直指當年度的聖誕季，因此一億片A11晶片是目前台積電的年度任務。

此外，台積電目前的12nm工藝正在為英偉達，聯發科，慧榮和海思代工。

因此，2017年度將會出現更多配備12nm晶片的手機新品，而根據業界的推斷2018年度的旗艦Android手機將配備7nm工藝製程的處理器。

目前三星已經在研發下一代7nm的Exynos晶片，而高通驍龍845也將是7nm製程。

顯然，高通和三星仍然是Android領域中的晶片大戶，那麼國產晶片何時能夠突破7nm製程呢？