5G定命:全球晶片廠商僅存5家,高通和華為最後一爭
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5G商用,晶片領域風起雲湧,廠商間暗戰不休。
隨著越來越多的5G手機被推向市場,人們對5G手機背後的5G晶片關注度也越來越高。
投中網曾採訪過多位5G手機的用戶,問及使用體驗,他們給出了近乎一致的回答,即售價高,耗電快,發熱多。
而這些原因歸根結底都是5G晶片尚不成熟帶來的副作用。
最為明顯的就是,5G手機初期的定價之高多是由於5G晶片成本居高不下。
但在全球範圍內,有超過20家的電信網絡運營商及相近數量的智慧型手機製造商正在推出5G服務和手機。
高通此前估計,可能升級的潛在手機用戶數量達22億。
當下,5G晶片玩家屈指可數。
所以伴隨著手機廠商對晶片的旺盛需求,晶片廠商之間的明爭暗鬥也愈演愈烈。
5G洗牌行業,全球晶片廠商僅存5家
早在2g、3g時代,在晶片領域本來有十多家手機基帶晶片供應商,但每一代技術升級,基帶晶片製造商所面臨的技術挑戰也在增加。
除了所需的專利儲備和研發投資在遞增,門檻也越來越高。
因此,每一代通信技術的升級都伴隨著晶片行業的大洗牌,5G同樣不例外。
2019年4月17日,高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決,與此同時,英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務,並把相關專利轉給了該業務唯一的客戶蘋果公司。
也是在同一天,紫光展銳宣布常春藤510完成了5G通話測試。
隨著英特爾的退出,全球研發出5G晶片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳。
其中華為、三星5G晶片往往用於自家產品,真正面向市場出售5G晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳三家。
據報導,依據功能來分,5G晶片大致可以分為兩類,一是多媒體數據的處理、二是通信信號的接收與發送。
實際上,提供5G信號是5G基帶晶片實質上最大的改變,也決定了5G手機與4G手機的差別。
作為晶片領域的龍頭,早在2016年,高通就推出了5G基帶晶片X50。
在2018年,華為、聯發科、三星均展示了首款5G基帶晶片。
今年年初, 高通發布了升級版本X55,支持NSA(非獨立組網)、SA(獨立組網)雙模。
而華為在高通X55發布前的一個月,搶先發布了5G基帶晶片巴龍5000,華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。
從商用節奏上看,華為與高通走在了前面。
但是三星、聯發科和紫光展銳也在步步緊追,並沒有被落下太多。
頭部廠商的「Soc」量產之爭
不可否認,現在的5G晶片還處於發展初期,仍然需要多次更迭,目前來看,晶片廠商的較量已來到了二代晶片之爭的階段。
本月初,華為在柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上發布了全球首個將5G基帶集成到手機SoC中的麒麟990 5G,這款晶片也是採用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝製程的5G SoC。
而在麒麟990系列發布的前一天,三星搶先發布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980,但這款晶片被華為消費者業務CEO余承東在演講中稱為「PPT」晶片。
此外余承東還調侃稱,蘋果現在還沒有研發出5G晶片,高通的5G晶片還是外掛式的,而三星的集成式5G SoC晶片,仍舊沒有商用。
值得一提的是,在麒麟990系列發布幾個小時後,高通也宣布將推出集成5G功能的驍龍7系5G移動平台,並稱該平台已於2019年第二季度向客戶出樣,四季度推出相應終端。
不過對標麒麟990系列的驍龍8系列旗艦5G移動平台,將在年底才發布,相應終端則要到明年上半年才能推出。
短短三天時間內,三星、華為和高通三家的5G集成基帶晶片便接連面世,而這其中的戰爭意味也頗為明顯了。
總結來看,高通提前公布了在2020年路線圖上的相應布局,三星宣布計劃在2019年底為量產這種系統晶片,而華為的速度較快,承諾在9月19日推出的Mate30 Pro智慧型手機上採用其最先進的處理器。
在5G標準還未完全確定的背景下,關於NSA與SA的爭論也從未停歇,如今談論勝負還為時過早,歸根結底,5G晶片如何帶來讓消費者滿意的體驗創新才是廠商最該思考的。
其實,現在市面上已經發布了多款5G基帶晶片,比如巴龍5000,驍龍X50,聯發科MT70,三星5G基帶等,並且已經應用在了多款已上市的5G手機上。
目前來看,在這些主流基帶晶片中只有聯發科的還沒有用在手機上,另外除了華為5G晶片外,其它基帶都可以外售。
但5G晶片處於早期階段,成本比較高,而且現有的5G解決方案,都是通過外掛 5G基帶來實現5G網絡,包括此前華為、中興、小米和OV等發布的5G手機,都是通過搭載兩塊晶片完成5G連接。
正是如此,現在已經開售的5G手機售價均在4000元及以上,同時還存在晶片的空間占用、發熱和功耗等亟待解決的難題。
對於麒麟990 5G晶片,華為方面表示,此次發布的是負責5G數據通信和運算處理的「SoC」,將提高視頻和音樂的下載速度。
此外彭博社9月11日報導,集成了應用處理器和第五代無線數據機的系統晶片,與使用兩個獨立晶片的現有解決方案相比,會顯著降低對空間和電量的要求。
同樣,搭載Soc晶片的手機由於內置了集成的5G基帶模塊,不再需要額外安裝外掛基帶晶片,實現了功耗、散熱、內部空間效率方面更優化的效果。
可見儘管5G手機市場的戰爭號角還未真正吹響,但頭部晶片廠商之間的火藥味已漸濃。
究其原因,不外乎就是誰能率先做到「Soc」的量產,誰就具備了提升5G用戶體驗的能力,進而能在5G手機市場上提前占據有利地位。
畢竟,晶片的性能不僅直接決定了一台手機的檔次和質量,更能直接體現手機最核心的技術水平。
第二梯隊緊追不捨,加入中低端市場
步入5G時代,手機用戶對晶片的AI和5G能力日益看重。
雖然手機市場上最吸引人們視線的,最能秀肌肉的是廠商們發布各自旗艦機型。
但事實證明,真正給品牌帶來銷量和利潤的,卻是中低端機型。
根據中國信息通信研究院的調查數據,以2018年上半年為例,該段時期國內市場推出的3000元以下中低端機型共843款,而3000元以上高端機型只有160款;在銷量上,2018年上半年中低端機型出貨量占比達66.7%,而高端機型出貨量比例只有33.3%。
顯然,在消費者購買力、性價比等因素的綜合影響下,未來中低端手機才是市場主力,也是各廠商爭奪市場份額、提升盈利水平的重要力量。
而在中低端的市場,除了頭部廠商外,聯發科和紫光展銳也是不容忽視的一股力量,他們兩家的產品有一個共同特點,即普遍應用於低端手機中。
以往來看,聯發科在中檔智慧型手機領域一向有著強勢的表現,其方案更有利於5G手機價格的下降。
紫光展銳則被認為業務將主要在中國,其低價晶片有利於中國市場的5G產品更快實現廉價化。
在此之前,聯發科也發布了集成5G基帶的移動平台,雖然該5G晶片還未露面,不過聯發科表示,首批搭載該5G晶片的終端最快將在2020年第一季度問世。
業內預計,華為、vivo、OPPO等手機品牌的中低端機型有望搭載該5G晶片。
據報導,高通也曾在公開場合承諾,將把搭載高端數據機的5G手機帶給大眾市場,並稱明年上市的中價位手機也將搭載其晶片,以規模化加速5G在2020年的全球商用進程。
比如三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通晶片,前一版本則是使用三星自家晶片。
同樣,三星發布的Exynos 980晶片也是瞄準中檔市場,除了5G功能,這種新的晶片還集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。
它運行應用程式和遊戲的速度不會像旗艦晶片那麼快,但業內認為,這款晶片能夠幫助三星在高通明年推出新系列的5G晶片之前在更主流市場中分一杯羹。
而這種觀點也得到了印證,在Exynos980發布會上,vivo表示將於年內推出搭載Exynos 980處理器的5G手機。
據透露,搭載Exynos 980晶片的5G手機很有可能是vivo X系列。
目前看來,高通已經準備好從中端晶片到高端晶片都採用集成5G。
而華為則略顯不足,當下只有麒麟990一款高端的5G晶片。
業內人士分析稱,2020年,如果不在中端晶片上集成5G,華為將會失去中端機的優勢,加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G晶片,2020年華為將承受更大的壓力。
畢竟擺在面前的現實是,在5G商用加速的當下,中低端市場消費者對5G充滿渴望,而過高的售價使他們望塵莫及,不難預見,當中低端5G機型面世後,他們將成為提升手機市場銷售的主要驅動力。
手機廠商的選擇
在長期的市場競爭中,高通已經成為眾多手機品牌的主要晶片供貨商。
截止目前,國內已經上市的5G手機已達五款,其中一款搭載華為5G晶片,其餘四款均搭載高通晶片。
一位晶片行業人士對投中網表示,目前商用的5G手機晶片基本採用「外掛」方式,更多是為了迅速搶占市場的過渡產品。
伴隨著麒麟990 5G晶片的發布,集成5G基帶的SOC上市時間將被提前到今年底,但是大部分手機產品在明年才能搭載上Soc晶片。
從2017年至今的這兩年期間,高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機廠商的晶片供應。
此前,三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的晶片客戶。
而如今到了5G時代,除了華為實現了晶片的自給自足外,三星也成為了繼華為、中興之後的能提供端到端解決方案的廠商,減少了對高通的依賴,而中興在用高通晶片發布了首款5G手機後,宣布將採用自研的5G晶片。
日前,中興通訊發布公告稱,其將於2019年下半年推出採用7nm工藝製程的5G晶片,同時支持NSA組網和SA組網,中興通訊總裁徐子陽還曾透露,中興5nm晶片也在準備中。
所以,現在來看,全球前五的頭部品牌中,OPPO和小米將會繼續成為高通的重要客戶。
高通方面稱明年將推出支持SA/NSA的全網通5G晶片。
按照OPPO副總裁沈義人的說法,首發將會在OPPO的產品上。
在5G晶片方面,vivo將會同時選擇三星和高通這兩個合作夥伴。
其中高端旗艦機型採用高通晶片,而中低端產品則會應用三星的晶片。
據高通透露,目前,全球12家OEM廠商與品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子,計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。
可見,進入5G時代後,雖然華為在晶片研發上進展較快,一定程度上威脅了高通的領先地位,但高通至今仍在中低端價位市場上保有強大控制力。
在上個月發布財報時,高通CEO莫倫科夫表示,華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國晶片公司的收入,因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧型手機當中。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙也曾在公開場合表示,「驍龍」的多個系列將支持5G。
報導介紹,高通希望以該公司產品被用於韓國三星電子的 「Galaxy」等廣泛智慧型手機為優勢,進一步增加客戶。
而是被視為高通最大的競爭對手的聯發科,也推出了首款5G soc,並採用了台積電第2代7nm EUV工藝打造,並將在年底實現量產,明年開始供應。
分析人士稱,聯發科5G晶片將加快5G千元機的到來。
根據最新消息,三星將購買聯發科的5G晶片,主打中低端市場,最早明年上半年就會出現兩千元左右的三星5G手機。
除了三星,華為也準備購買聯發科5G晶片,目前華為還沒有將5G基帶集成在中端晶片中。
為了在5G中低端市場中獲得一定份額,業內預計,華為將會使用聯發科晶片。
從5G晶片的站隊來看,明年的高端機型間將是高通和華為之爭,而中低端機型,將會成為聯發科與高通的主要戰場。
結語
晶片是現代科技發展的基石,高端晶片更是各國科技競爭的關鍵。
一直以來,美國對於很多高端晶片都有出口管制,限制對外出口,即便是一些允許出口的晶片,美國隨時也可能會進行限制出口。
所以,在很多的關鍵領域,掌握自主晶片就顯得尤為重要。
公開資料顯示,2018年我國晶片進口額為17592億元。
即使產業各方都在積極努力,但國產手機廠商的晶片依然難以擺脫過分依賴國外廠商的命運。
但即便是華為,現在也仍在採購高通晶片,不過採購比例逐年下滑。
值得慶幸的是,此前一直默默積蓄力量的海思麒麟,如今已成長為能夠與高通驍龍、三星Exynos等並駕齊驅的Soc系列。
但高通和三星的優勢依然不容忽視。
面對當下的5G格局,近日任正非在採訪中稱,華為願意將5G的技術和工藝向國外企業進行許可,而且是一次性買斷,並非每年繳納年度許可費。
「當我們把技術全部轉讓以後,他們可以在此基礎上去修改代碼,修改代碼以後,相當於對我們屏蔽了,對世界也屏蔽了。
美國5G是獨立的5G,沒有什麼安全問題,它的安全就是管住美國公司。
不是我們公司在美國賣5G,而是美國公司在美國賣自己的5G。
」任正非說。
(文/張雪 來源/投中網旗下CV智識)
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