松果電子乍現 小米自主研發手機晶片即將面世？

對於以性能發燒為定位的小米手機而言，採用當前最新且性能強大的SoC（系統單晶片）並以較低的定價對外發售是小米科技迅速搶占市場的關鍵戰略。

但是在真正的生產過程中經常會受限於上游供應鏈、特別是SoC供貨的問題而影響了生產進度，拖延了市場鋪貨的最佳時機。

為此行業內就有傳言小米科技接下來將會推出自主研發的手機晶片，擺脫供應鏈的鋪貨壓力。

其實早在2014年，大唐電信旗下子公司聯芯科技就以1.03億元把自己開發的SDR1860平台技術轉讓給北京松果電子有限公司，而這家公司的主要核心成員也正是小米公司內部負責技術研發的核心員工之一。

所以當時外界都紛紛猜測這次的合作是小米為了日後自主研發手機晶片而鋪路，在去年網絡上曝光了一款疑似代號為「小米5c」的中端型小米手機，號稱就是搭載了小米自主研發的SoC。

可惜後來的發布會上一直未見蹤影，逐漸就被淡出視野。

直到這兩天新浪微博上突然出現了一個經過企業認證帶藍V的「松果電子」帳戶，人們才由重新想起了小米自主研發的SoC的傳言。

而從松果電子的官方微博下關注的新浪帳戶來看，除開前幾個被新浪微博強行關注的流氓帳號之外，全部都是小米旗下的官方微博帳戶。

從松果電子官方網站的聯繫信息當中也能看到他們公司位於北京市海淀區順事嘉業創業園A棟中，而小米公司同樣也在這個創業園裡面，只不過是在C棟。

這種種跡象看來，小米要自己做SoC的言論基本就坐實了。

此外還有網友爆料了松果電子接下來將會推出的兩款SoC的主要規格，據稱搭載在小米5c上的將會是一款中端晶片V670。

採用中芯國際的28nm製程打造，使用4顆A53大核和4顆A53小核的big.LITTLE架構，圖像處理器為MaliT860MP4，主頻為800MHz。

從之前曝光的圖片來看，小米5c的最高主頻為2.2GHz，搭配3GB運存和64GB內置存儲空間。

爆料聲稱松果電子另一顆高端SoC代號為V970，預計會在本年第四季度上市。

採用了4顆A73和4顆A53的八核心架構，大核主頻為2.7GHz，而小核心主頻也有2.0GHz。

圖像處理器也比較給力，採用ARMMaliG71MP12，主頻為900MHz。

而且更值得關注的是，傳聞這顆SoC將會交由三星的10nm技術代工，首發機型為小米6s和小米Note3。

假設上面爆料的配置信息都是真實的，那麼從這兩顆SoC的主要架構和頻率來看，V670這款SoC對標的應該是高通驍龍625、麒麟650和MTKHelioP10。

從製造工藝上，V670的28nm肯定要弱於14nm的驍龍625和16nm的麒麟650，而且圖像運算能力方面V670的MaliT860MP4也不是驍龍625Adreno506的對手，反倒是應該可以輕鬆戰勝麒麟650的MaliT830MP2。

而工藝製程一樣為28nm的MTKP10也僅是使用了MaliT860MP2，V670在綜合體驗上應該會稍優於MTKP10。

所以這四顆中端SoC的綜合能力排位應該是：驍龍625>松果V670>麒麟650>MTKP10。

而V970這顆10nm製程的高端SoC則是直接劍指高通驍龍835，高通驍龍835這顆SoC同樣交由三星代工。

驍龍835與傳言中的V970同為八核心設計，據目前的泄露跑分來看Kryo280與A73相差不大，而V970的大小核頻率都比驍龍835滿血版的頻率要高一些。

V970還有ARMMaliG71MP12的圖像處理加成，理論上要跑贏驍龍835的Adreno540沒有太大的問題。

華為推出的麒麟系列SoC的圖像處理能力以往一直被用戶詬病，直到推出了搭載MaliG71MP8之後才終於擺脫了GPU殘廢的舊印象，日常使用中基本與驍龍820的Adreno530持平。

（驍龍835要比驍龍820優秀不少）

如果V970的核心配置真如爆料所言，性能要小超驍龍835似乎不是大問題。

當然了，目前松果電子官方還沒有任何聲明證實或者否定這些爆料的消息，具體還需要等官方公布進一步的配置詳細信息。

而且就算最終配置真如爆料的信息一致，高通驍龍835目前已經生產，今年上半年就可以出貨了。

但小米的旗下的松果V970按照爆料的時間線要等到本年第四季度才開始上市，在這短短的幾個月時間內說不定又會被對手拋離很多。

再加上熟練了10nm製作工藝的三星接下來也會推出下一代Exynos旗艦晶片，松果電子的進度還是要明顯落後於競爭對手的。

話說為什麼一直與高通展開良好合作的小米公司要決心自主研發手機SoC？其中很大一方面自然是為了要提高在上游供應鏈的話語權，如果松果晶片真的研發成功並能夠有不錯的性能表現，在與高通、聯發科等供應商談判合作時也會更有底氣。

就如這次因為高通驍龍835全部被三星買斷的關係，小米完全拿不到驍龍835晶片，想要推出驍龍835的機型就肯定得要延後了。

如果中高端的晶片都可以順利研發成功，還能夠保證產量，說不定還可以逐漸擺脫對高通和聯發科晶片的依賴，最終能夠進一步減低生產成本。

同時整個供應鏈的鋪貨壓力也會降低很多，對於小米手機後期的產品研發、製作排期都會容易把控一些。

當然了，理想是豐滿的，現實是骨感的。

目前松果電子官方還沒有公布關於旗下SoC生產或者研發的任何消息，外界僅能依靠以前的信息和爆料做大概的猜測，最終結果是否會與猜測的結論相同？還是得讓時間去證實。