蘋果A11到底有多強?5款旗艦晶片橫向對比

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手機的SOC晶片是組成手機的重要部件,它的好壞也直接影響到手機的性能和使用體驗,目前世界範圍內主流的晶片廠商有高通、蘋果、三星、聯發科等,國內的華為和小米也都有自主研發的晶片,我們所熟知的驍龍835、三星8895等都是性能強悍的SOC,那麼這些晶片究竟誰的性能更強一些呢?我們來做一次橫向對比,一看便知。

首先是蘋果的A11處理器,這是蘋果最新的研發成果,是一款由2個性能核心和4個能效核心組成的6核處理器,性能十分強勁,GeekBench數據顯示該晶片單核跑分超過了4000,多核跑分過萬,是目前全球最強的處理器。

高通845目前還沒有發布,我們拿高通今年的旗艦晶片835來做對比,驍龍835是安卓陣營中綜合實力最強的處理器,性能足夠出色,而且在功耗控制方面表現良好,這使得它成為2017年各大安卓旗艦的首選處理器。

驍龍835是一款4個2.45GHz大核心+4個1.9GHz小核心組成的8和處理器,GPU為Adreno 540,採用10nm工藝製程,其性能表現雖然也足夠優秀,一加5單核跑分1950,多核跑分6759,但是跟蘋果最新的A11相比,還是差了一截。

不知道明年的驍龍845有沒有跟A11一決雌雄的實力呢?

三星Exynos8895是三星獵戶座目前最強的處理器,獵戶座晶片通常用於三星自家旗艦,不過曾經魅族也用過。

該晶片採用了自家的10nm工藝製程,也是4顆大核+4顆小核的8核處理器,GPU為Mail-G71 MP20,三星Note8單核跑分2022,多核跑分6706,性能與驍龍835在伯仲之間。

由於搭載麒麟970的華為Mate10尚未發布,因此華為海思麒麟960目前還是國產最強的SOC晶片,該晶片由華為自主研發,採用4核A73+4核A53架構,最高主頻可達2.4GHz,GPU為Mail G71 MP8,採用台積電16nm工藝製程,功耗和性能表現都不錯。

華為Mate9單核跑分1873,多核跑分6281,性能方面略微弱於前面提到的驍龍835和獵戶座8895,讓我們一起期待Mate10上那顆麒麟970的亮眼表現。

最後出場的是聯發科Helio X30,說起聯發科,大家首先想到的是「一核有難,多核圍觀」,而這顆Helio X30能否擺脫這個刻板印象呢?接著往下看,該晶片採用了三從10核心的設計,2個A73+4個A53+4個A35,採用了新的調度機制,號稱不會出現「一核有難,多核圍觀」的尷尬場面。

GPU採用了4核心的Power VR 7系列,圖形表現相比上代有顯著提升,但依舊被高通和三星等拉開不小的差距。

魅族Pro 7Plus單核跑分1798,多核跑分5846,搭載這款晶片的手機小編也沒用過,所以不好給出評價。

魅友們此時是不是有話要說?

綜上,目前來看蘋果A11應該是當之無愧的全球最強晶片,希望其他廠商也加快研發進程,早日推出新的旗艦晶片,讓大家都能享受科技給生活帶來的改變。


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