2016移動SOC「芯」江湖

雖然目前手機處理器的性能有些過剩，但是為了加快更新換代的周期，晶片製造商和生產商都不會停下對更高性能處理器的追求腳步。

2016年初始，!國內智慧型手機市場激戰的火爆和殘酷程度絲毫不減，在供應鏈中最核心的無疑是處理器部分，這兩年手機SOC也早已從幕後走向台前，成為智慧型手機發展的風向標。

旗艦機撐場，高通誓雪前恥

春節後，向來是各手機廠商發布新機的旺季，而且多是旗艦級的新機，如三星GalaxyS7、LGG5，還有早在CES2016亮相的樂MaxPro，以及呼之欲出的小米5等等。

而它們背後最大的贏家無疑是深耕晶片領域已久的高通，因為這些萬眾期盼的年度旗艦有一個共同點就是都搭載了高通驍龍820處理器。

具體參數就不冗述了，簡單了解下這款晶片的特性：14納米FinFETLPP製程工藝、高通首款64位4核處理器、Kryo自主架構、比驍龍810性能提升至多兩倍、能效提升兩倍、Adreno530圖形性能提升40%、安兔兔跑分13萬……如此看來，受到各大手機廠商的追捧也就不奇怪了。

但要說驍龍820是今年最強的移動晶片，那三星Exynos8890可能會不服。

考慮到去年的三星Exynos7420晶片就已經遠遠拋開驍龍810等競爭對手，Exynos8890的表現也令人萬分期待。

根據數據來看，Exynos8890的綜合性能比Exynos7420提升了30%，能效提升10%，Mali-T880MP12圖形處理器高達12個核心也是其亮點，再加上工藝的再次提升，其在圖形性能上或許能與驍龍820的Adreno530一決雌雄。

不過從今年三星年度旗艦GalaxyS7將推出Exynos8890和驍龍820兩個處理器版本來看，這已經是對驍龍820最大的認可。

樂視MaxPro搶得首部搭載驍龍820的頭銜

搭載驍龍820的LGG5將使用雙攝像頭以及獨特的可拆卸電池設計

四核、八核、十核，核心數量之爭還將繼續

2015年的手機市場競爭無論結果如何，都向普通消費者普及了這樣一個名詞「真八核高性能」，從單核到雙核、四核，再到八核，人們已經習慣了手機核心數的增長趨勢，但當挾著最強之名的驍龍820回歸到四核時，無疑給這種認知潑了一盆冷水。

另一方面，三星、聯發科和海思則繼續在核心數上越走越遠，聯發科更是進擊地採用了10核心設計。

2016年的手機SOC的這種分割其實來自各晶片商在製程工藝和架構設計上的技術提升。

與ARM的big.LITTLE架構設計不同，驍龍820使用了高通自主Kryo架構，採用了四顆Kryo定製內核以2×2.2GHz+2×1.5GHz的組合設計，但它和之前的Krait異步四核又不同，改為2+2的異步對稱式核心，2顆核心是同步同頻的，好處是可以有效調用處理器，實現性能使用的最大化，也解決了漏電功耗較高的問題。

為與驍龍820力拚到底，三星Exynos8890也首次使用了自主Mongoose架構，同樣為14nmFinFETLPP工藝，採用四個自主64位Mongoose核心（主頻2.3GHz），又搭配了四個Cortex-A53公版核心（主頻1.56GHz），前者負責高性能，後者則保證高能效。

也就是說今年春季Android旗艦手機之爭，將會是三個陣營，小米5、vivoXplay5、樂視MaxPro等一眾搭載驍龍820的國產手機，和同樣搭載820的LGG5、索尼XperiaZ6等國際派陣營，以及搭載了三星Exynos8890的GalaxyS7系列。

對於高通來說，2016年要在普通消費者中樹立四核驍龍820的強者地位必然會付出更高的解釋成本，而聯發科憑藉HelioX20可輕鬆打出世界首款十核處理器的營銷口號，繼續攻堅「核戰爭」，HelioX20基於20nm製程工藝，首次採用的Tri-Cluster處理器架構為2×2.5GHz的Cortex-A72+，以4×2.0GHz+4×1.4GHz的Cortex-A53組合運作。

這樣的設計顯然

能帶來非常漂亮的跑分成績。

相信又會有一大波國產廠商採用這種方案，包括魅族MX6、樂視手機2等熱門機型，預計最快4月就可以看到搭載它的新品上市。

2016年主流移動SOC基本參數規格對比

驍龍820的自主Kryo架構

三星Exynos8890的豪華12核心Mali-T880MP12將成為殺手鐧

上游晶片商之間的恩怨情仇

對於消費者來說，或許無法對技術參數有深入的理解，但從市場層面也能感受到處理器供應鏈對手機廠商的布局和規劃的影響，其舉足輕重的地位甚至已經直接影響了大部分國產手機的規劃和排期。

想必大家還記得在去年的這個時候，急於搶先嘗鮮驍龍810的不少手機廠商都被高通「坑」慘，「發熱門」讓索尼XperiaZ4、LGGFlex2、HTCOneM9等悲催地背上「暖寶寶」的罪名。

小米Note頂配版一定程度上被810拖了後腿，延遲兩個月上市，並且申請了5項導熱專利，一加2則是號稱採用不發熱的V2.1版本。

當然，更多廠商是不敢使用，MotoXStyle、錘子T2、LGG4都轉用威力弱一些的808，旗艦勢頭明顯被處理器挫了銳氣。

高通則為對手們贏得了近一年的追趕時間，一直是低端手機「代言人」的聯發科，吹響進軍高端市場的號角，得到HTC力挺，HelioX10搭載在HTCM9+上，還有1499元的樂視手機1以及1799元的魅族MX5，一切似乎都在朝著既定方向前進。

不過，799元紅米Note2的出現，又將聯發科打回低端原型。

在眾多企業看來，聯發科將高端晶片低價賣給小米的行為非常短視，打擊了合作夥伴在中高端機型上使用MTK處理器的積極性，反彈最明顯的是魅族，畢竟MX4以來魅族都在力挺聯發科，卻遭遇背後捅刀，顯然不能接受。

這次的裂痕可能也預示著魅族處理器供應將會轉向三星和高通，和高通的恩怨，相信從推出使用高通晶片的魅藍Note電信版以來就應該緩和了關係。

雖然三星Exynos8890一段時間內都不會提供給其他廠家，但預計其低配版Exynos8870有望使用在呼聲較高的魅族Promini系列新品上。

與驍龍810相反，三星跨越式地拿出了14nmExynos7420，並將高通踢出其旗艦的S6系列和Note5系列。

不過生意歸生意，鑒於驍龍820的良好表現，二者又在S7上「重歸於好」了。

當然，業界猜測，三星之所以在S7上重啟高通晶片，也與14nm產能問題有關。

總結自主晶片已站上舞台中央

我們可以看出，今年的晶片市場實際上存在共通點，即所有的移動旗艦級晶片都在性能、續航和功能設計上有明顯的提升，自主設計漸成主流。

而這背後則是對CPU內核的定製，更長遠來看是對晶片產業的有效控制。

有消息透露，小米可能將推出自主晶片，華為海思晶片研發投入則超過10億元，麒麟950晶片已使用在Mate8上。

不過，和高通、聯發科等主流晶片相比，國產自主晶片短期內難以國際化，不過高中低端的晶片格局或在今年發生變化。

2016年，手機市場的拼殺還將繼續，並且更加激烈，但和有所不同的是，今年的終端產品必須逐步擺脫千篇一律的格局，回歸到以設計和創新為雙核心的局面，晶片無疑是這種創新的動力和保證。