華為第二款7nm晶片將發布,這是「備胎」計劃中關鍵晶片之一
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目前,全球最出名的三款7nm的手機晶片,分別是華為麒麟980、高通驍龍855、蘋果A12這三款,並且有意思的是,目前所有的廠商都只出過一款7nm的晶片,強如高通也是如此。
但在近日,華為宣布將發布第二款7nm的晶片,那麼因為這款晶片,華為也將成為全球第一家擁有兩款7nm晶片的廠商。
按華為終端手機產品線總裁何剛的說法,這款晶片將於6月21日發布。
業界猜測,這款晶片應該是麒麟710的升級版麒麟810,定位還是中檔晶片,PK的對手是高通的7系列處理器。
當然,這款晶片依然會是台積電生產,畢竟只有台積電有7nm的技術,同時相比較於麒麟710,據說麒麟810在CPU、GPU、NPU方面都會有所升級,同時在採用了7nm之後,麒麟810較之麒麟710會有較大幅度的提升,與高通的7系列相比,還有著工藝的優勢,在性能、功耗上,或許更出色一些。
另外,對於華為來講,這款晶片也是晶片「備胎」計劃中關鍵的一款晶片,為何這麼說呢?
我們知道華為的「備胎」計劃是指在不依賴美國的情況下,找到所有美國產的晶片的替代產品,手機晶片就是其中非常重要的一塊,畢竟手機是華為目前第一大業務。
之前華為在高端產品用自己的晶片,中低端產品中用高通的晶片,因為華為自己在中檔晶片上並不太給力,但一旦高通的晶片斷供了怎麼辦?難道全部用麒麟980?這肯定不現實,成本也抗不住的。
所以這次華為再次研發自己的中檔晶片,推出第二款7nm晶片來,用來替代高通的中檔晶片。
而有了這款晶片後,至此華為在手機上就高端有麒麟980、中檔有麒麟810,再低一些還有麒麟710,基本就不斷高通斷供了,你覺得呢?
目前華為手機出貨量達到2億多台一年,而中、低檔機手機的銷量比例是最大的,高端的P、Mate系列不占大頭,所以說這款晶片也是「備胎」計劃中最關鍵的一款晶片。
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