創新不夠硬體來湊 驍龍移動平台憑什麼成為香餑餑？

自從手機邁入智能觸屏時代，產品在外觀上的變化除了螢幕越來越大外，幾乎毫無新意可言，甚至一度出現了「千機一面」的尷尬情景。

即便去年開始流行起來的全面屏讓人眼前一亮，但似曾相識的一幕在MWC2018展會上再一次上演，幾乎一水的劉海全面屏設計讓人傻傻分不清楚就是誰是誰家的產品。

所以，當產品的外觀設計已經面臨創新不足的現狀時，產品的配置便成為了一眾手機廠商們一較高低的平台。

這其中，作為手機最核心的部位——CPU，手機廠商們更是不遺餘力的去爭搶市場中最為熱門的型號。

與手機品牌的不同的是，擁有自主研發移動端CPU能力的開發商卻屈指可數，刨除一家獨大的蘋果A系列不說，能為安卓收集提供CPU的廠商目前僅有高通、三星、聯發科以及華為四家企業。

據知名跑分平台安兔兔發布的2017年度熱門手機晶片TOP10榜單數據來看，高通驍龍835移動平台以15.54%的數量占比位居年度熱門手機晶片TOP10榜單的榜首，並與其他熱門晶片拉開了較大的差距。

同時，高通驍龍820、驍龍821則分別位居TOP10榜單的第二和第三，數量總占比則均超過了10%。

另外，高通驍龍625、高通驍龍652、以及高通驍龍660同樣挺進了榜單的前十，需要注意的是，高通驍龍625移動平台於2016年初發布，時至今日其生命周期逼近2年之久。

榜單前十被高通驍龍占據了六席，那麼問題來了，它究竟憑什麼能變成手機廠商眼中的香餑餑呢?

海思麒麟：形單影隻

近年來，國產手機可謂是大放異彩，但國產手機還是受國外供應商太多限制，特別是處理器，比如驍龍的最新頂級晶片，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等品牌，所以難搶、買不到的背後也充滿了商家的無奈。

更別提受高通刁難，採用「萬年聯發科」的魅族了，就因為處理器，長久以來受到網友們的調侃。

而華為作為新崛起的手機大廠如今已如日中天，處理器的性能從前年開始便有了質的飛躍，麒麟950衝破性能偏弱的壁壘，麒麟960已經能夠和驍龍821分庭抗禮，某些方面如通信能力和功耗控制上甚至更優，至於現在的麒麟970更是引領了AI時代的蜂巢，堪稱進步神速。

但是，華為的海思麒麟晶片與高通相比，還是顯得形單影隻，唯一的原因就是目前的海思麒麟處理器被華為獨占。

華為如今的晶片技術雖然給力，但是卻並不是自己生產，有實力的代工廠商不外乎三星和台積電兩家，找三星代工是不可能的，只能依靠台積電。

可是相對於台積電另外的大客戶聯發科與蘋果而言，華為還略顯稚嫩，所以台積電會將大多數的產能留給高通、蘋果和聯發科，這樣也導致了華為能夠從台積電那裡得到的產能只夠自己用而已。

去年年初，高通這樣的大公司在835處理器初期量產階段，都不能實現大規模的量產，而且也不是所有手機品牌都能第一時間能拿到高通835的處理器，第一個全球首發驍龍835的還是驍龍835的代工廠——三星。

至於打著國內品牌首發驍龍835的小米也是因為產能原因，後被人扣了一個期貨的帽子。

所以這個方面來看的話，資歷尚淺的華為，量產麒麟處理器肯定也是需要時間的，特別是去年，麒麟970也採用了最新的10nm工藝製程，華為自己都生產不過來，哪有心思給別人用?這也就直接導致了我們在市場中可以看到大量採用驍龍處理器的設備，卻只能在華為的手機上看到麒麟處理器的身影。

聯發科：高端夢碎

如果要問去年2017年哪家半導體廠商的處境最為尷尬，那絕對是聯發科無疑了。

而尷尬的來源，不僅僅是財務數據的下滑，更有長期合作夥伴的拋棄。

與聯發科的窘境相比，曾經的合作夥伴OPPO、vivo和魅族等如今倒是風生水起，確切地說，在轉投高通之後，這三家的日子明顯比之前好過多了。

說到聯發科的專業戶，那肯定就是魅族了，但它在和高通和解之後卻似乎有所領悟。

雖然魅族目前超過90%的智慧型手機處理器來自聯發科，不過從2017年第三季度開始這可能成為歷史，魅族今年30%的處理器或由高通供給。

而在與高通的中低端處理器競爭中，聯發科也很受傷，其產品毛利潤下降了7.6個百分點至35.6%。

對於一家晶片廠商來說，放棄高端產品大概是他人無法理解的事情。

但聯發科的現狀，著實是現實逼迫只能選擇放棄。

從Helio X10開始，聯發科便開開啟了衝擊高端市場的征程。

Helio X10算是個不錯的起步，但繼任者Helio X20不僅在性能上落後於競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，隨後的Helio X30處理器由於種種突發事故，產率良率不足而導致延期等，最終沒能在市場上掀起波瀾。

Helio X系列晶片的失敗，自然是有聯發科自身戰略錯誤、技術不夠火候等原因。

但除去聯發科本身的失誤，是否還有其他因素呢?一個很普遍的現象是，當聯發科宣布退出高端市場後，很多消費者直接表達出了「聯發科沒有高端產品，只有中端產品」的看法。

可見即便聯發科曾經努力過，但它依舊扭轉消費者心目中的低端形象。

而部分廠商選擇轉投高通懷抱的動作，則是壓死駱駝的最後一根稻草。

高通驍龍：強者愈強

截至2016年底，高通已與國產手機廠商簽訂超過100份3G、4G中國專利許可協議。

一向不和的魅族也與高通就專利問題達成和解，雙方同意終止或撤回訴訟，中國智慧型手機十強均獲高通專利許可。

事實上不僅僅是國產手機，從Google Pixel到Galaxy S7 edge，驍龍處理器在高端市場的根基至今無人可以撼動。

以2016年的爆款驍龍820/821平台為例，已經有超過200款終端設計面市或正在開發中。

到了2018年，已經上市的高通驍龍處理器擁有極其恐怖的數量，其中高通800系列裡面目前熱度最高的當屬845，強勁的性能是高通驍龍處理器廣受歡迎的原因。

作為旗艦的驍龍845已經是行業公認的王者級晶片，幾乎無可匹敵，成為2018年發布的旗艦終端首選晶片，從年初開始到下半年相信會一直延續。

出色性能來自於高通卓越的晶片設計能力。

智慧型手機晶片是一個系統工程，高通驍龍處理器通過CPU、GPU、ISP、DSP、modem等方面出眾的表現，為智慧型手機帶來了出色的體驗。

也就是說，高通驍龍處理器並不僅僅是某一方面的領先，比如堆砌核數，而是將這些能力結合起來，讓手機的體驗更出色。

600系列處理器則是定位中端市場，同時在性能、功耗和實用性方面表現不錯。

該系列處理器被廣泛應用到智慧型手機、平板電腦以及網際網路汽車領域，同時其性能表現有的時候甚至可以匹敵其他晶片生產商的旗艦晶片，總的來說是一款用戶群體最廣的系列晶片。

綜上所述，儘管智慧型手機的用戶體驗並不等同於硬體配置的高低，但性能是保證產品體驗的基礎這一點毋庸置疑，特別是移動晶片對於智慧型手機的重要性更是不言而喻的。

作為移動晶片行業的領頭羊——高通驍龍，憑藉的就是在連接、圖形、拍攝、功耗、續航等方面始終如一的出眾表現，以及「雨露均沾」的全面布局才能從一眾競品中脫穎而出。

所以，與其說是智慧型手機都選擇高通驍龍處理器，倒不如說是高通驍龍處理器定義了智慧型手機。