手機CPU 2017天梯圖 秒懂手機處理器排行
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2017再見，2018你好！時間已經來到2018 ，在過去的一年裡，手機晶片市場出現了bu 少新品，今天借著手機CPU天梯圖，就來手機愛好者網友們說道說道，也希望能對大家有所參考。
決定手機處理器性能的最核心因素主要是架構，而工藝水決定著功耗，而CPU主頻、核心數在同代處理器很大程度上決定著性能，GPU則決定圖形性能，可以理解成遊戲性能。
此外，還有基帶，決定網絡制式，另外還有快充、雙攝、全面屏、AI等支持，總之處理器決定手機中最精密的硬體，也是成本最高的硬體之一。
先來說下，目前智慧型手機中，最強的晶片，分別是高通驍龍835、華為麒麟970、聯發科Helio X30，這四款各廠商頂級處理器均採用了目前最先進的10nm工藝，功耗控制都很到位。
此外還有三星的Exynos 8895，不過三星，這裡就不說了，原因大家都懂的。
高通驍龍835和華為麒麟970，雖然在跑分上驍龍835更有優勢，不過麒麟970加入了人工智慧、NPU神經單元，在AI方面走在了前列，綜合實力不輸驍龍835。
此外，麒麟970也是目前國產最強移動晶片，堪稱國產驕傲。
麒麟970
驍龍835代表機型有很多，如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5等等。
而麒麟970主要用於華為自家最新的旗艦機，如十月發布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保時捷版，另外後續上市的榮耀V10/10也搭載這款晶片。
Helio X30是目前聯發科最為強悍的一顆晶片，同樣是基於先進的10nm製造工藝設計，十核心設計，2*A73+4*A53+4*A35(最高主頻2.5GHz)，內置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不過性能上相比驍龍835/麒麟970有較大的差距，相對最為悲催。
短短几年，華為已經完美逆襲聯發科，成為能夠與高通媲美的晶片廠商，在高端芯領域，聯發科需要多努力啦。
哪家晶片實力強，大家心裡有數了吧！
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