華為麒麟970處理器明日德國發布，高通你感受到壓力了嗎？
文章推薦指數： 80 %
據外媒消息報導，明天華為將在德國柏林公開HUAWEIMobileAI晶片的相關細節信息，同時發布的還有其海思麒麟970處理器，並且相關參數已經被曝光，而最新的華為Mate 10將非常有可能搭載首發。
在柏林的展會現場拍到了華為布展的巨幅海報，晶片被放置在人類大腦的相應位置，無疑，這是呼應華為此次演講的主題「人工智慧」，麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內建55億顆電晶體，而現在高通最強的驍龍835是內建31億顆，蘋果A10內建是33億顆，相比麒麟970還是有一些差距的。
麒麟970處理器是由台積電採用10納米工藝製造，並採用ARM八核心big.LITTLE架構，以及集成12組圖形單元，AI將會成為其最大的亮點之一。
華為強調，藉助于海思AI處理單元的計算能力，麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務，同時減少50倍的功耗。
華為終端手機產品線總裁何剛放出一段預熱視頻稱：「未來如期而至，實力超越想像！」
華為發飆：麒麟970性能逆天，高通慌了
下半年的手機大戰已經開啟，前不久三星note 8搶先發布，小米也公布了年度旗艦小米MIX2將於9月11日發布，今天蘋果也發出邀請函，iphone8也將在9月12號正式發布，而近期，華為的的旗艦手...
台積電全取蘋果處理器訂單並非好事
據外媒報導指今年三星半導體成功扭轉蘋果轉單台積電帶來的衝擊，再次贏得了增長，業績同比增長10%，獲得如此優異業績的重要功臣是高通，後者為它帶來了大量訂單，其實除此之外高通也幫助了三星開發更先進的工藝。