只有高通CPU的手機才是旗艦機嗎？

只有蘭博基尼才算超跑嗎？是不是邁凱倫、帕加尼、布加迪都不算超跑了呢？同樣的，雖然手機的性能基本上是由CPU決定的，但是高通並沒有做到一家獨大，不只驍龍835，還有蘋果A11，三星Exynos 8895，華為麒麟960/970。

蘋果A11：蘋果手機晶片以單核性能強著稱，在同時期的手機晶片中蘋果的單核性能傲視群雄，iPhone 7上的A10 Fusion首次採用4核心設計，但並不能4核全開，而是2+2模式，同一時間只有兩組核心在工作，多出來的兩個低功耗核心是專門用來處理輕度任務。

今年新一代iPhone將會搭載A11晶片，目前已知的信息是A11將會採用台積電10nm FinFet半導體製程工藝，至於CPU核心數、GPU型號都未得而知，蘋果A10 Fusion晶片的性能已經非常強，A11的性能表現也值得期待，理論上從16nm工藝轉向10nm工藝會帶來性能上的提升以及更低的功耗。

三星Exynos 8895：三星晶片部門這兩年發展也非常快，2015/2016年推出的Exynos 7420/8890晶片在性能功耗表現上都非常出色；三星自研的高端晶片多數都是供應自家Galaxy系列手機，少數供應給魅族。

2017年三星的旗艦晶片目前還未公布參數信息，但採用三星半導體10nm工藝是板上釘釘的事，三星Exynos 8890的性能與目前ARM公版A73架構平分秋色，因此下一代Exynos晶片的性能能提升多少也值得期待。

華為麒麟960/970：作為國產手機晶片的代表，華為海思晶片部門這幾年的進步尤為顯著，華為麒麟960晶片是能與三星、高通旗艦晶片相匹敵的存在；華為麒麟晶片目前仍然只供華為自家使用（包括榮耀手機），不外賣給其他手機廠商，2017年預計華為麒麟晶片仍然會優先滿足自家手機需求。

華為麒麟960仍然是基於台積電16nm工藝打造，筆者預計今年下半年華為麒麟會推出採用台積電10nm工藝的麒麟970，在功耗以及性能上相較麒麟960都會有所改進。