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華為將對外推出5G晶片，與高通競爭

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5月17日消息，據《Digitimes》報導，華為將於今年下半年發布麒麟985，麒麟985是給華為4G LTE手機設計的，不過這款SoC可以配備華為Balong 5G數據機（基帶），採用這兩種產品的手機能連接到5G sub 6GHz網絡。

據悉，同時配備Balong 5G數據機和麒麟985的首款機型是華為Mate 30系列，該系列將於今年第四季度推出。

麒麟985台積電採用7nm+工藝生產，預計本季度進行試產，到今年第三季度，麒麟985將由台積電量產。

在麒麟985發布之後，預計華為將推出5G SoC，它集成了5G數據機，這款SoC預計將於2019年末到2020年初之間發布。

到明年初，華為還計劃推出支持mmWave 5G網絡的手機晶片，採用24GHz到90GHz的超高頻無線信號。

mmWave 5G速度比低於6GHz的電波更快，不過波長更短，所以用6GHz頻率建設一個全國性5G網絡時間成本比較低。


​《Digitimes》援引消息人士的話稱，華為的子公司海思計劃和高通競爭，成為手機廠商5G SoC的兩大供應商之一。

聯發科將於今年年底發布低於6GHz的SoC，如果蘋果能及時設計出自家的5G SoC，可以應用在2020年推出的iPhone上面。

需要注意的是，華為已經被列入美國商務部工業和安全局(BIS)的實體名單(entity list)，海思總裁何庭波今天凌晨向員工發內部郵件稱表示，多年前數千海思員工為公司的生存打造「備胎」晶片，而今天所有海思曾經打造的備胎，一夜之間全部轉「正」！多年心血，在一夜之間兌現為公司對於客戶持續服務的承諾。

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