華為「除了勝利無路可走」，但真正的難題在這裡

來源|知呱呱研究院

文|Lemontea

自從2019年5月美國將華為列入「實體清單」，正式開始打壓華為，至今一直沒有停止，反而愈演愈烈。

一年後的今天，美國對華為晶片限制又有了新動作。

首先梳理一下事情的來龍去脈

5月15日

美國商務部宣布將華為的臨時許可再延長90天，推遲到2020年8月13日。

業內人士表示，這可能是最後一次延長許可證。

同時，美國商務部還宣稱，正在修改一項出口規則，以阻止那些使用美國軟體和技術的外國半導體製造商在沒有獲得美國許可的情況下將產品賣給華為。

根據新規則，即使晶片本身不是美國開發設計，但只要外國公司使用了美國晶片製造設備，就必須獲得美國政府的許可，才能向華為或其附屬公司提供晶片。

華為繼續獲取某些晶片或使用某些美國軟體或技術相關的半導體設計，也需獲得美國的許可。

此項規則變動相當於是對華為打壓的進一步升級。

5月16日

華為通過心聲社區及微博發文稱：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

並配了一張「被打得千瘡百孔的飛機」，這張圖瞬間刷屏。

5月17日

商務部新聞發言人對此回應表示，中方注意到美方發布的針對華為公司的出口管制新規。

中方對此堅決反對。

5月18日

消息稱，華為緊急對台積電追加高達7億美元訂單，產品涵蓋5nm及7nm製程。

華為此舉是利用最後時間窗口來增加關鍵元器件備貨。

90天，緊張倒計時

美國這次新規制定還在進行中，最終的生效時間還未確定，所以一切皆有變數。

不過，接下來的時間，將是華為最為緊張的日子。

根據新規，台積電、中芯國際等晶圓代工廠商，已經根據華為設計規範啟動的生產項目，只要這些生產的晶片在新規正式生效120天內交付給華為，都不需要向美國申請許可證。

這也意味著，美國新規正式實施後，華為也還有120天的緩衝期。

那麼華為應該可以利用這120天時間加快備貨，以期能夠在120天之後能夠維持足夠長的時間。

而「臨時許可再延長90天」，華為仍面臨著嚴峻的考驗。

華為面臨五大難題

眾所周知，「華為能力再強，但還沒到自己製造晶片的地步。

」華為海思只負責設計晶片，並不製造晶片，旗下晶片主要交由台積電代工生產，而台積電使用了諸多美國技術和半導體設備，這兩方面都將受到美國的全面打壓。

這也是華為長期以來一直面臨的難題。

01

關於晶片設計

晶片設計的上游是EDA軟體。

IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三大巨頭壟斷，目前設計晶片的高端軟體還依賴于海外，短期難以完全替代。

EDA在去年已切斷升級，現在海思在採用老版本EDA做產品設計。

此外，海思研發的晶片採用了ARM架構，ARM公司也受到美國多方面影響。

02

關於晶片製造

華為設計的晶片製造一直以來高度依賴台積電，尤其是高端旗艦晶片7nm只有台積電可以大規模代工，中芯國際替代不了。

03

關於晶片工藝

中國大陸最先進的晶圓代工廠是中芯國際，而中芯國際與台積電還存在著很大差距，現階段中芯國際的工藝還停留在14nm製程，短時間內難以趕超。

04

關於晶片產能

中芯國際目前14nm月產能僅2000到3000片，即使擴大到 1.5 萬片，仍無法滿足華為。

任正非曾說，供應鏈關係著公司的生命，一旦出問題就是滿盤皆輸。

05

關於晶片材料

晶片製造所需的材料也是問題。

大量材料依賴進口，連光刻膠等部分材料也需要進口。

真正的難點：打破「專利壁壘」

縱觀歷史上，從原子彈、高鐵，到大飛機、衛星導航系統，我國幾乎每一項重大技術突破、科研成就的背後，都伴隨著持續封鎖與悲壯突圍。

現在，我們缺芯，他們通過晶片限令來掐脖子；我們自研晶片，他們就通過晶片製造來阻止；我們搞定了晶片製造，他們又將通過製造設備、材料以及軟體來控制。

因此，要想走出晶片困境，需要巨大的勇氣和技術實力。

華為的遭遇，讓我國其他手機品牌也意識到自主研發晶片的重要性。

小米在2017年就發布了第一款自主研發晶片——澎湃S1，緊接著2018年又誕生了澎湃S2。

OPPO為了提升自己品牌競爭力也不甘落後，在2019年啟動了馬里亞納計劃，並將斥巨資投入到該計劃中來研究晶片。

目前vivo兩款晶片商標曝光，分別是vivo SOC和vivo chip，從一定程度上說明vivo的晶片研發已經進入全新階段。

雖然目前國產晶片沒有普及，但對於我國的手機產業發展意義重大。

雷軍也曾說過：「研發晶片是九死一生，做晶片，10億起步，10年回報。

」

說到底，晶片研發，真正的難點在於打破國際巨頭設下的「專利壁壘」。

一部手機包含成千上萬個大大小小的專利，如果擅自使用別人的專利就會有侵權風險。

但是如果想繞開國際巨頭的「專利壁壘」，又要保證性能，那麼研發人員可能頭髮掉光了，也未必能拿出較好的方案。

這才是真正的難點所在。

華為：「除了勝利，已經無路可走」

眾所周知，中國是全球最大的晶片消耗國，擁有龐大的消費市場，讓國外半導體、科技公司趨之若鶩。

晶片巨頭高通、博通在中國營收占它們年收入的50%以上。

華為是台積電的第二大客戶，每年15%到20%的營收是來自華為，僅次於蘋果。

因此，美國的這次「王炸」，擾亂的是整個半導體產業鏈。

無疑是「傷敵一千，自損八百」。

「實體清單」導致華為進入至暗時刻，任正非表示華為早有準備，並且將華為比喻成被「打得千瘡百孔」的飛機。

在這樣的困境下，華為只能一邊飛，一邊修補漏洞，一邊調整航線。

過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過90%的華為手機採用了自家的海思麒麟處理器。

此外，華為核心的基站業務已經在去年基本實現了去美國化。

被逼無奈的華為不得不通過「自研+去美化」的方式，開啟自救模式。

無論未來如何，唯有敢於拼搏，不斷自主創新，重視科研投入，建立自己的核心技術壁壘，才能獲得最後勝利！

華為加油！

一吐為快

事因：現在大部分的旗艦手機都具備了防塵防水的功能，而防塵防水也逐漸成為了手機的必備功能。

華為近日申請了一項新的防水專利，據了解這項防水專利的強度比現在的IP68級別還厲害。

問：你如何看待華為手機防水專利？

答：永遠支持華為！

PS：看了以上內容，您或有「不吐不快」

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