晶片霸權,中國逆戰
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除了勝利,中國人已經無路可走。
文 丨 華商韜略 陳石磊
中美之間,正爆發一場晶片戰爭。
【分水嶺】
2020年5月16日,美國商務部工業與安全局(BIS)突然宣布,將全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體,包括美國以外被列入管制清單的生產設備,在為華為和海思生產代工前,都要獲得美國允許。
這意味著,由台積電為華為供貨的晶片產業鏈,或將遭到全面封殺。
中芯國際,將成為華為晶片最後的依靠。
雖然台積電做了否認,但美國的制裁,從放出消息開始顯然已經箭在弦上。
此前的5月5日晚,中芯國際宣布將回歸A股科創板上市,晶片股板塊早已掀起一陣漲停潮。
但這家企業本身,卻命運多舛。
2009年,中芯國際創始人張汝京因台積電起訴而下課,從而經歷了一段沒有技術主幹的探索期。
那時,中芯國際雖號稱中國晶片巨頭,但與國內同行的技術差距並不大。
2017年,神秘人物梁孟松加入中芯國際,企業迎來了加速發展期。
一年後,中芯國際的晶片製程提升到14nm工藝,產品良率提升到95%。
至此,中芯國際奠定了國內晶片「一哥」的地位。
梁孟松和中芯國際創始人張汝京,都出自台積電。
此前,梁孟松曾在三星電子擔任研發部總經理,並在2011-2015年將三星的晶片製程工藝,提升到和台積電的同一水平。
結果,台積電依然揮舞起訴大棒,將梁孟松逼走。
於是兩年後,梁孟松加入中芯國際。
而為了應對今天的困境,中國晶片產業發展一直在走生態路線,基本兼顧了全產業鏈的大部分環節。
2017年IC Insights報告顯示,全球前十大IC設計企業中,華為海思已名列第7位。
一邊企業在推動,一邊國家也在布局。
2014年9月,國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)成立,重點投資集成電路晶片製造業,兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業,涵蓋了IC產業上、下游。
公開資料顯示,大基金在製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節投資比重,分別為63%、20%、10%、7%。
正是大基金出現後,國內晶片公司掀起集體上市潮,且上市之路都一路綠燈。
這基本坐實了中國在晶片領域全方位、全生態布局的基本思路。
現實證明,未雨綢繆非常有必要。
2018年4月16日,「中興事件」的爆發,中國科技保衛戰正式打響。
▲中興事件爆發後,77歲的創始人侯為貴趕赴美國斡旋(從左到右:董事長殷一民、創始人侯為貴、總裁趙先明)
面對美國的「長臂管轄」,當時就有業內人士預言:這只是中美貿易衝突的第一步,意在給中國高科技企業一個集體下馬威。
果不其然,2019年,華為成為美國打壓的第二個重點目標。
而且,這次打壓華為的力度之強,遠超中興,並延綿至今。
在貿易戰、科技戰的背景下,高科技產業鏈的斷裂似乎近在眼前。
於是從2019年8月開始,中國半導體行業迎來一波牛市。
截止2020年5月,聞泰科技、兆易創新、瀾起科技、三安光電、中微公司、韋爾股份、匯頂科技等公司,市值紛紛突破千億。
它們在各自的領域,以領頭羊的身份引領著中國晶片產業崛起。
像匯頂科技的光學指紋模塊,已經在國產手機中得到廣泛使用,是距離我們最近的國產晶片之一。
而基於中國在5G、AI、物聯網等「新基建」的全面帶動,中國的晶片市場將迎來一輪爆發,並推動中國晶片生態的整體進步。
【芯絞痛】
從2013年備戰至今,中國晶片產業技術薄弱,依然是一個不爭的事實。
晶片設計上,華為依然需要ARM等公司在晶片架構上的授權;晶片生產上,中芯國際仍然繞不開荷蘭ASML的光刻機。
▲荷蘭ASML被曝禁止招收中國籍員工
而且,由晶片造就的生態環境,也壟斷而封閉。
只要是PC和手機的業內玩家,就必須選擇Windows或安卓的陣營,因為無法在晶片架構上繞開英特爾的X86和ARM的獨家授權。
一位業內人士曾形容:
「就像只有知道1+1=2,才能推算出1+2=3一樣,在X86和ARM的生態中,除非顛覆Windows和安卓兩大世界級作業系統,否則任何人都無法在這兩套生態內,打破對英特爾和ARM的壟斷。
」
而在晶片設計環節,EDA等設計軟體也存在嚴重壟斷。
全球做EDA的廠商有六七十家,Synopsys、Cadence及Mentor三家公司,壟斷了國內95%、全球65%的市場份額。
EDA對於晶片,就像考場上考生必須用的2B鉛筆。
離開這支筆,考生再優秀,也只能望題興嘆。
對於晶片設計標準的壟斷,一位專業人士曾經以汽車行業舉例:
國內晶片公司造晶片,就好像汽車零件廠商造出一個世界領先的零件,卻無人採購。
不是零件不能用,而是汽車製造時,零件參數都是照抄國外的。
企業也不知道零件參數為什麼設置成這樣,一旦換了新零件,害怕出現難以預料的問題。
這正是大部分中國晶片企業的困境。
因為未知領域太多,所以從晶片設計到晶片應用,能夠形成一定自主權的,也只有華為海思、匯頂科技等寥寥幾家。
晶片設計公司寄人籬下,晶片製造公司也並不好過。
晶片行業,向來贏家通吃。
通常是,老大吃好、老二吃飽,老三、老四可能生死難料。
基於此,老大、老二還會持續投入,更新技術。
幾輪沉澱下來,英特爾與AMD、高通與聯發科的盈利差距,都是3倍起跳。
至於第三、第四,若非華為傾力扶持海思、蘋果綁定A系晶片,高通和聯發科之外的名字可能根本不存在。
在晶片製造領域,這一規律同樣適用。
比如,手機SOC,大部分來自台積電;內存和儲存晶片,大部分來自三星;手機相機的CMOS晶片,主要來自索尼和三星。
造成這種局面的原因,可以在iPhone 6s的A9晶片上找到一些原因。
2015年,蘋果將A9晶片交給三星和台積電兩家企業一起生產,其中三星使用14nm工藝,台積電使用16nm工藝。
台積電的16nm工藝製程看似落後,但晶片實際投入市場後,不但性能不輸,在功耗和發熱控制上比三星的14nm更為優秀。
鑒於晶片表現上的巨大差異,蘋果公司一度因A9晶片混用的輿論倍感壓力。
經過這次翻車,台積電成功拿下此後大部分A系晶片訂單。
大廠之間,尚且贏家通吃,小廠的生存窘境可想而知。
集邦諮詢數據顯示,中國1380家晶片設計企業中,80%以上企業年營收少於1億。
雖然這類企業的整體營收增速達到13.4%,但因為中國晶圓廠的代工產能無法滿足晶片設計高漲的需求,導致缺口一直在擴大。
我們需要認知的事實是:
在IC Insights 5月報告中,雖然海思衝進了全球前10,但也只是第10;晶片代工上,因為受制於光刻機,只能在14nm做文章,而台積電和三星已向5nm進發。
所以,我們仍有太多短板需要補足。
晶片的戰爭,從中國尋求自立的開始,就註定是一場持久戰。
此外,稀有材料和人才保障也是中國晶片生態茁壯成長的重要土壤。
而這些,都是我們尚未深入涉足的領域。
唯一慶幸是,我們已經在路上。
【大良機】
既然晶片攻堅這麼難,中國還有機會嗎?
當然有!
但晶片投資,百億剛起步、千億不算富,民間投資根本扛不住。
這讓國產晶片發展,陷入了一旦落後就一直落後的怪圈。
但這一切,隨著2014年大基金的成立徹底改變,晶片成為事關國家安全的命脈產業,投資從虧不虧錢的經濟考量,變成了國家信息安全的戰略博弈。
太平洋研究院數據顯示:2014年以後,中國在半導體領域的資本支出直線上升,並在2018年成功追平日本、歐洲的相關公司。
由此,海思、中芯、匯頂等一眾巨頭開始崛起。
如今,它們都是國家半導體產業的中流砥柱。
而伴隨5G、AI、物聯網等領域的蓬勃興起,中國市場的大江大海,顯然能容納更多的晶片巨頭的成長。
其中的標誌性事件,就是2018年,製造業巨頭格力和網際網路巨頭阿里,分別創立「零邊界」和「平頭哥」。
2019年9月25日,杭州雲溪大會上,阿里推出含光800 AI晶片。
除了性能上號稱全球最強之外,其「自研架構」格外引人矚目。
對此,阿里CTO張建鋒表示:「在全球晶片領域,阿里巴巴是一個新人,玄鐵和含光800是平頭哥的萬里長征第一步,我們還有很長的路要走。
」
國家推動、巨頭引領,中國晶片人才開始向頭部企業聚集。
某種程度上,也只有大公司開得起百萬、千萬的薪酬,吸引全球行業精英,並為經費高昂的晶片研發提供基礎保障。
數據更能說明大公司的影響力。
歐盟一份報告顯示:2018年,全球研發投入最多的2500家公司,約占全球上百萬企業整體研發經費的90%。
所以,中國晶片的生態戰爭,首先需要大公司為人才培養擔負起責任,增強造血能力,從而實現生態層面的崛起。
事實上,晶片的人才戰爭一直暗潮湧動。
比如,韓國半導體人才「出走」中國,已成現象級趨勢。
有報導顯示,中國給三星電子部長級技術人員的年薪,高達294萬人民幣,是韓國薪水的3-4倍。
有了人才的引入,加之大公司對新生人才的培育,中國正在逐漸打通生態體系的隔閡。
只是,生態化自足,涉及到人才、硬體、原材料、光刻機和晶片架構等方方面面,註定了這是一條極其難走的道路。
而在現有技術條件下,中國的衝刺存在兩大利好:
一是晶片製程方面的「摩爾定律」正在失效,讓中國不再是永無止境的追趕,而存在彎道超車的可能。
二是在晶片設計領域,AI是一條全新賽道,全球尚未形成架構標準,這讓AI晶片的生態系統擁有從底層重構的可能。
這一切,都是5G的戰爭前奏。
【沉寂中爆發】
2003年,上海交大微電子學院院長、教授陳進,通過把摩托羅拉晶片Logo磨掉的方法,偽造出「自研」的「漢芯」晶片。
為了這塊假晶片,國家虛耗了上億資金。
自研受挫後,中國企業一度展開各種技術併購,結果在美國政府阻撓下大都失敗。
自研受挫,併購受阻,中國信息產業一直嚴重依賴晶片進口。
1999年,中國大陸晶片銷售總額為86億美元,僅占全球市場的5.9%;但經過信息網際網路產業的爆髮式發展,2018年,中國進口晶片4175.7億件,金額達2.184萬億,超過石油1.59萬億的進口總額,成為中國最大宗的進口商品。
2010年,是中國國產手機的集體爆發之年。
那一年,華為、小米、Ov、魅族都悉數登場,摩拳擦掌等待著4G時代的手機紅利。
但高通這樣的晶片巨頭,才是時代紅利的終極收割者。
通過晶片,高通橫徵暴斂,從所有手機廠商手裡攫取整機價格4%的「高通稅」,高過手機廠商3%的凈利潤率。
▲「我們有錢請律師!」是高通前CEO保羅·雅各布的名言
由於掌控他人命脈,高通對此毫不避諱:你不喜歡沒關係,「我們有錢請律師」。
2017年,蘋果、三星、華為奮起反擊,起訴高通。
但折騰兩三年,蘋果選擇和解,還付了45億美元專利費;華為、三星也只能和解了事。
然而,晶片的本質上無非是高級沙子。
眼見不計其數的中國製造和稀土等戰略資源,被小小的晶片用白菜價換出去,中國成立大基金背後的自強與不甘,亦可想而知。
如今,5G風口已至。
如果中國的晶片產業再錯失機遇,晶片仍會是制約中國5G建設的最大掣肘。
在這場曠日持久的大國博弈中,華為海思終成產業先鋒。
在經歷多次疊代後,2019年9月,華為推出了可與高通、蘋果比肩的麒麟990 5G晶片。
從磨掉摩托羅拉Logo的偽造「漢芯」,到2019年蘋果全球發布會上,蘋果CEO庫克將A13與麒麟980對標,中國的晶片征程走過了太多坎坷。
然而,華為過於亮眼的成績,引發了美國以各種名義實施的全方位打壓。
多少習慣了「拿來主義」、鼓吹技術無國界的人才如夢初醒:原來只有繳夠晶片「智商稅」,才能平平穩穩做「全球化生意」。
從這一刻起,晶片競爭已經演變為殘酷的世界級戰爭。
也正因如此,華為、中芯國際的一舉一動,都被市場密切注視。
14nm的製程遠遠算不上優秀,甚至只能為中低端手機的SoC代工,但2020年4月榮耀Play4T搭載著中芯國際代工的麒麟710A處理器開售時,第一款純國產晶片的商業化量產,讓無數中國半導體人為之淚目。
基於對中國芯的認可,2020年第一季度CINNO Research產業報告顯示:華為海思以43.9%的市場份額首次超過高通,正式成為國內出貨量最大的手機處理器品牌。
每個中國普通消費者,也都在用自己的方式,默默為優秀的中國企業投票。
有從業者觀察表示:無數地方都夢想成為「中國矽谷」,甚至拿出幾十億補貼建廠。
但晶片的生態戰爭,註定有人去拓荒,有人打基礎。
它比一場真實戰爭的複雜程度有過之而無不及,背後的動員、謀劃、糧草安排都需要更頂層的設計與部署。
這是一場備受關注的世界大戰,也是改變世界產業格局的博弈大戰。
它既是資本戰、市場戰,又是人才戰,也是持久戰,現在的情形看,還是一場幾乎你死我活的惡戰。
它的成敗,不僅將關係到一眾高科技企業的命運,也將在科技驅動經濟的時代關乎國運,關乎你我的未來。
不管中國願不願意,既然已經狹路相逢,被逼逆戰的中國唯有眾志成城,堅持、再堅持,戰鬥、再戰鬥,戰出中國人的力量、志氣、尊嚴與未來。
面對全球割裂、面對晶片霸權,除了勝利,中國人已經無路可走。
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