國產手機搭載中國芯，這就是榮耀

2020-09-11

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中國沒有中國芯，被諷空有科技驅殼而無自主神元，美國禁止台積電提供華為海思晶片代工，可謂一劍封喉。

不過，情勢已發生轉變。

中國已發起反攻，美國只據守在她的諾曼第。

中芯國際上海公司的員工，近日獲贈一部特別版華為榮耀手機Play 4T，「其特別之處在於，中芯國際代工製造了榮耀手機搭載的14nm（納米）晶片。

代表中芯國際14nm FinFET代工的移動晶片，已實現了量產和商業化。

」中芯特別版手機背後刻上Powered by SMIC FinFET，還配上一個中芯成立20周年的紀念logo。

中芯國際特別版華為榮耀手機。

網圖

華為海思半導體自主研發的「麒麟晶片」，以往都是找台積電作代工生產，台積電擁有全球最先進的晶圓製程工藝，也擁有全球最重要電子產品的客戶，包括蘋果和華為兩大手機廠。

三星則自有龐大的半導體事業，晶片自給自足，與台積電是直接競爭者，從7nm斗到5nm製程，最新消息是雙方正同步邁進3nm領域。

晶片製程中的納米數字愈小，說明晶片內可裝進的電晶體愈多，於是晶片性能愈高。

中國半導體產業始於1956年，翌年研發制出電晶體，可是中國封閉多年，與美國矽谷發展相比，猶如天上與凡間。

經過多年周折，2000年，中芯國際成立，是為中國最大半導體製造，國內半導體產業從此重新大做。

2015年，國家提出「2025中國製造」，擁有自主技術標準、打破沒有中國芯限制，成為首要目標。

華為海思半導體自主研發的「麒麟晶片」。

海思圖片

華為2004年部署由海思研發晶片，任正非預知中國科技產業發展下去，終有一天碰觸到據有高端核心技術美國的利益，勢必惹來對方的封殺。

華為先繞過美國，由海思與英國的ARM合作，2011年獲得ARM v8架構的永久授權，海思便得以完全自主設計本身的晶片。

除智慧型手機的麒麟晶片，華為的5G通訊設備晶片，也可以透過ARM的架構設計完成。

擁有自主設計晶片，還需要找晶片代工廠生產，華為的老搭檔台積電背後是美國資金，也依靠美國技術，美國要斷絕華為的晶片供應鏈，台積電不可不依從。

儘管中芯國際只達到14nm FinFET製程（FinFET是立體製程的代號，最先進的半導體工藝），比起台積電、三星相差一段技術距離，不過，意義在於華為與中芯國際的結合，把中國晶片製造供應鏈——從封裝到晶圓代工——完全國產化，擺脫完全受制於人的困境。

二次大戰，諾曼第被喻為德國的「大西洋鋼鐵壁壘」，美國在半導體產業也如是，除了擁有核心專利和架構標準之外，美國還有管制高科技國際流通的《瓦森納協定》（1996年美國牽頭40個國家簽署）在手，中芯國際再進一步要突破7nm，繼而達到滿足5G設備的5nm的晶片製程，估計會遇到相當困難。

不過，中芯國際與華為在14nm搶灘成功，美國沒有更強的攔截的話，中國只要加大投資，集中人才研發，中國芯便有望登陸其餘灘頭，達成「完全國產」的榮耀任務。

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2020-08-29

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