從制裁華為升級制裁海思，美國的陽謀與陰謀

從貿易摩擦到現在，中國的高科技企業一直承受著無「芯」之痛，也因此被美國一步步卡脖子。

本以為在第一階段的協議和疫情之下，美國對華為的打壓會有所緩和，但是反而以升級的態勢進一步上演。

5月15日，美國商務部新規：要求採用美國技術和設備生產出的晶片，必須先經過美國批准才能出售給華為。

這是對華為更加精準的打擊，目的直奔華為海思。

如此一來對華為的制裁就從之前的軟體打擊變成產業鏈的全面封鎖，因為在高端晶片製造領域，雖然華為可以設計高端晶片，但卻不能生產晶片。

而美國制裁華為背後，卻是一場大國政治的陽謀與陰謀。

「回頭看，崎嶇坎坷;向前看，永不言棄。

」對於此時的華為而言，這是一場求生存之戰!

從打擊華為到打擊海思

在一年前的5月份，美國將華為列入實體清單，在未獲得美國商務部許可的情況下，美國企業將無法向華為供應產品。

在實體清單的打擊下，華為損失不小，但卻只是軟體層面的。

例如谷歌停止與華為合作，華為因此失去對安卓系統更新的訪問權，即不能使用谷歌、Facebook這些海外的主流應用。

只有在開源版更新後，才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統。

因此華為的海外業務和市場份額大受影響，去年損失超過100億美元，但對於國內而言影響不大。

即使當時規定不能用高通等美國企業生產的晶片，但根據最初的限制，美國設想華為將無法從海外進口美國技術含量高於25%的產品。

可沒想到的是，最關鍵的台積電代工部分，居然成功合法合規地避開了這25%的限制。

因此，為了避免華為在實體清單下仍然能夠「低空飛行」，此次對華為的打壓便是他們所說的「堵漏洞」。

也就是說，現在華為所需的高端晶片，代工廠生產多少、給誰生產都由美國說了算。

這樣一來，包括台積電在內的所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批准，因為高端晶片生產代工的企業在目前來說都繞不開美國的技術，即使台積電是台灣的企業，但主要技術還是由美國那邊輸出。

對此，華為輪值董事長郭平說，「華為不具備晶片設計之外的晶片製造能力，我們還在努力尋找解決方案。

求生存是華為現在的主題詞。

」這道出了華為的命門，晶片製造。

如此，美國抓住了華為的「命門」!

眾所周知，晶片是現代科技尤其是手機通訊等產品的核心零部件，如果從這裡被卡住，那麼接下來華為的高端手機開發生產、5G應用的進一步研發落地都會受到幾乎毀滅性的打擊。

華為手機的中高端已經全系採用了7nm 製程，原計劃今年的麒麟 1000 系列晶片會採用台積電最新的5nm製程。

現在華為5G基站晶片用的是台積電 7nm工藝製程，下一代 5nm晶片正在導入。

內地中芯國際現在也只能做到14nm，低端的基站晶片可以國產，高端的還是有賴於擁有先進位程的公司。

為了應對美國的打壓，華為不得不大量囤貨。

2019 年華為的存貨為1672.08億元，同比增長 73.46%，今年Q1存貨繼續上升，就在515美國升級禁令後，華為還向台積電下了7億美元訂單。

世界晶片生產格局

根據2019年第三季度全球前十大晶片代工廠商營收統計，截止到2019年三季度，台積電達到50.5%的份額，占據了半壁江山;三星份額為18.5，排名第二。

而國內的生產廠商中芯國際卻只占了4.4%的份額，相比起來差距還非常大。

如果從晶片製程上來看，目前國內更加無法替代台積電和三星。

2019年，全球的半導體市場是一個有盛轉衰之年，往年的動輒兩位數增長，轉變成下降了12.1%。

當然這個是由多種因素造成的，例如市場飽和度、貿易戰等。

但即便如此，中國晶片市場依然呈現出前所未有的景氣。

數據顯示，2019年全年，中國的晶片總產量上升至2018.2億塊，同比增長了7.2%。

但從量來說，這個數字無疑是巨大的，但是國內的這些產品只是在中低端領域，在高端晶片產品上卻大量依賴於進口。

根據統計，在2018年，中國進口晶片3121億美元;中國在2019年進口了晶片3040億美元，而同年全球半導體規模大約為4183億美元，也就是說，全球生產的晶片有約2/3被我國所消耗。

而國內晶片產業的自給率大約在20%，其餘的80%的晶片缺口需從海外進口。

當前中國大陸最先進的中芯國際晶片加工能力為14nm工藝。

而同期的台積電和三星已經達到了7nm，台積電的5nm晶片也早就實現量產。

據外媒最新消息，三星電子在獲得了美國高通公司5G數據機晶片的代工訂單，將使用先進的5nm製造工藝。

這造出來的晶片將比前幾代面積更小，更加節電。

不僅晶片代工生產受到限制，就連華為海思的晶片設計也將受阻。

晶片製造大概分三步：設計、製造、封測。

去年五月的禁令還不設計晶片的設計，但這次不同，因為晶片的設計需要使用一款EDA的轉件。

而EDA設計這一塊來說，主要由Synopsys、Cadence、Mentor這三家美國公司壟斷，在全球市場的占比加起來高達64%之多，短期來說也無替代可言。

在半導體製造設備上，目前我國已經成為全球第二大半導體設備市場，僅次於韓國，下游市場對半導體設備需求也極度旺盛，但是國產設備的自給率程度卻不高。

2018年我國半導體設備進口金額為112.3億美元，國產設備產值15.9億美元，自給率僅為12%。

所以雖然國內近幾年晶片產業發展的如火如荼，但是從技術上卻仍然處於產業鏈的中低端。

美國的陽謀與陰謀

雖然在許多人看來，川普就是一個發推特口無遮攔和做事毫無邏輯的噴子，但如果真的如此，他也坐不上美國總統的位置。

而以其為代表的美國政府對華為的打擊就是很好的證明，從軟體到晶片、技術，可謂是步步為營。

從表面上來看，美國打擊華為為了經濟，而從打擊華為變成打擊海思就是因為海思搶了美國企業的飯碗。

華為海思可以說是在沉默中爆發，從2016年的260億的營收一路增長到2019年的842億，三年時間翻了三倍多，換算成美元高達到120億。

對比美國晶片設計商的兩大巨頭高通和博通，他們在2019年的營收分別為243億美元和226億美元，可以看出海思已經在快速追趕而且逼近全球最大的兩家晶片設計公司。

根據今年4月底國內分析機構CINNO Research發布的月度半導體產業報告顯示，華為海思在中國智慧型手機處理器市場的份額達到43.9%，首次超越高通(32.8%)。

雖然在高端晶片上海思還是拼不過美國，但是在中低端晶片上華為海思的產品不僅質量好而且造假更便宜，迅速搶占了市場。

根據推測，如果美國在沒有打壓華為的情況下，美國的晶片的出口將減少30%。

所以美國肯定不能放任其迅速的發展，甚至連發展的機會都不想給，但新的制裁政策也設定了120天緩衝期。

這個時間窗口的設置有兩個目的：

一是美國企業利益優先，因為如果不給個過渡期的話，美國晶片的出口額預計將減少37%，價值830億美元，並且本就處在疫情打擊下的美國經濟不能沒了這筆出口訂單。

其而就是大國博弈，晶片戰一直就是川普與中國之間的一張經濟牌，也是最重要的一張牌。

而美國設定這個120天的窗口期就是為了談判博弈留下籌碼。

在歷史學裡有個名詞叫「修昔底德陷阱」，指的就是一個新的大國的崛起必然會挑戰著原有大國的地位，這樣老大和老二之間便會有一場戰爭，而目前這場戰爭正在以貿易戰、科技戰的形式上演。

而美國打擊華為的根本目的就是為了鞏固其在全球的霸權，這一點美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)前兩天參加了「中國行動計劃會議」的演講中展漏無疑。

威廉·巴爾表示：「美國絞殺華為的必要性，根本原因不是什麼伊朗或者網絡安全，而是來自華為的威脅」

其核心觀點如下：

1、5G技術處於正在形成的未來技術和工業世界的中心，到2025年，以5G為動力的工業網際網路可能創造23萬億美元的新經濟機會;

2、中國的5G已經領先，華為華為現在是除北美以外所有大陸的領先供應商，而美國沒有設備供應商;

3、未來5年，5G版圖和應用格局即將形成，而中國在這些基礎技術上已經全部國產化!

4、中國的技術對美國形成了前所未有的挑戰，中國領先會讓美國失去制裁的權利。

這才是美國抑制華為海思發展的真正目的，因為其感到美國的霸權地位受到了前所未有的威脅，所以才出現「修昔底德陷阱」。

國產替代的努力

在美國商務部宣布新禁令之後，5月16日上午，華為心聲社區微信公眾號發文稱：「回頭看，崎嶇坎坷;向前看，永不言棄!」

從第一輪打擊開始，華為就一直努力「去美國化」探索國產替代之路。

在美國一系列的制裁舉措下，華為開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由台積電12nm製程，轉單至中芯國際14nm;在作業系統方面，正加緊研發獨立自主的「鴻蒙」作業系統。

據日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的調查結果顯示，在華為Mate30 5G版中，中國產零部件的使用比例為41.8%，比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。

與此同時，在4G版中占比達到11.2%的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5%，幾近於消失。

並且在昨天的榮耀X10發布會上，榮耀總裁趙明

另外，在5月15日，中芯國際也發布公告稱，國家集成電路基金及上海集成電路基金將會向中芯國際注資，注資的金額分別為15億和7.5億美元，匯率換算後，兩大國家級基金合計注資160億元人民幣。

雖然目前國產替代在努力追趕中，但是差距依然非常明顯。

美國這次又給我們上了一課，光富還不夠，我們有茅台但卻沒有晶片。

而在這場晶片戰中，我們沒有退路，不然將永遠被卡脖子淪為附庸!