海思麒麟要敢於叫板高通驍龍

CNII網訊在日前舉行的華為榮耀新品發布會上，華為Fellow艾偉宣布，海思麒麟系列晶片累計出貨量已經突破8000萬顆。

這是一個了不起的成就，但是，海思麒麟晶片出貨量要突破億級，還需要進一步做大做強，特別是要敢於挑戰業界龍頭高通驍龍晶片。

眾所周知，晶片是助推手機產業不斷向前發展的「核芯」動力之一。

尤其隨著市場競爭的不斷加劇，對於手機廠商而言，如果沒有自研的晶片，就需要採用第三方晶片，這樣很可能導致手機廠商在付出較高成本的同時，卻無法更加靈活地定義自己的產品，甚至影響新品上市時間，難以擺脫產品同質化，不能帶給用戶更多差異化體驗。

因此當前許多手機廠商紛紛開始在自研晶片方面加大投入，希望在未來的產品創新以及市場競爭中掌握主動權。

然而縱觀當前眾多國內手機企業，真正擁有自研晶片的廠商寥寥無幾。

儘管在最新的國內手機出貨量數據中，國產手機已占據90%的市場份額，但是「增量不增利」的現象仍然很突出。

其中很重要的因素，就在於多數廠商採用的晶片仍嚴重依賴高通、聯發科等廠商。

這等於是變相給他們打工。

而華為是國內手機廠商中為數不多的在自研晶片方面持續投入，並且已經具備一定實力與國際晶片巨頭相抗衡的廠商。

尤其是隨著麒麟950的推出以及首款搭載該晶片的年度旗艦手機Mate 8的發布，宣告華為在手機晶片市場的成功逆襲。

據悉，華為自研晶片已經在不為人注目的情況下悄然走過了20多年的歷程。

從1991年華為成立ASIC設計中心，到2004年海思半導體有限公司成立；從2006年開始啟動智慧型手機晶片的開發，到2008年發布首款手機晶片K3V1，再到2012年推出體積最小的四核處理器K3V2並實現千萬級商用；從2013年進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，並在華為多款旗艦智慧型手機上規模商用，到2014年在全球率先推出支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，2015年推出麒麟930/935晶片並且在旗艦機型上成功規模應用，再到推出業界首款商用16納米技術的SoC晶片麒麟950，華為一直在手機晶片這條「不歸路」上勇往直前。

近兩年來，麒麟晶片獲得了越來越多消費者的認可，在一系列華為手機暢銷機型上獲得推廣應用，目前麒麟晶片整體發貨量呈現高速增長的態勢。

而在此次新品發布會上，華為再次推出首顆全模晶片麒麟650，成為華為麒麟系列晶片發展的又一重要里程碑，也表明麒麟晶片在技術上與國際先進水平又進一步縮短了距離。

晶片被譽為ICT行業皇冠上的明珠，而自研手機晶片這條路則充滿艱難險阻。

不僅投入巨大，而且每一次投片失敗，都可能帶來高達數千萬元的巨大損失。

很多缺乏資金和技術實力的企業儘管也想走自主開發的路，但在巨大困難和風險面前，不得不選擇放棄。

「華為從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，希望通過持續投入核心終端晶片的研發，掌握核心技術，構建長期持久的競爭力，從而為用戶提供差異化的最佳體驗。

」艾偉表示。

前不久，華為總裁任正非提出華為終端未來5年的收入目標高達1000億美元，這意味著華為終端將超越三星、蘋果，在全球手機市場的份額還要成倍地增長。

海思麒麟晶片這把「核保護傘」將在其中發揮至關重要的作用。

除滿足自身供貨需求之外，海思麒麟還應該將目光放得更寬廣一些，比如向更多的國產手機廠商供貨，以比高通、聯發科等更加優惠的條件吸引更多的國內廠商採用麒麟晶片，逐漸使國內企業擺脫對高通等晶片企業的依賴，最終實現國產替代。

儘管當初海思的成立是出於「防止被人斷糧」的戰略部署，但通過10多年的技術積累和發展，如今的海思已經大大超越了最初的設想，成為全球晶片設計領域具有重要影響的企業。

據2015年統計數據顯示，華為海思收入增長19%，列全球前10大晶片設計企業第六位。

並且在高通、聯發科紛紛出現業績衰退的情況下，出貨量和收入都逆勢大增。

既然華為手機敢於挑戰三星、蘋果，那麼海思麒麟也要敢於挑戰高通驍龍，在中國ICT晶片領域發揮引領帶動作用，為徹底改變我國ICT產業「缺芯少魂」的困境發出更大的能量。