高通下一代驍龍845進入準備階段,回歸台積電採用7nm工藝
自從高通的驍龍810在台積電的20nm工藝製程下翻車之後,接下來的兩代旗艦晶片都轉向了三星半導體,而今年高通也是聯合三星全球首發了10nm工藝的驍龍835處理器,從目前小米6的表現來看,835無...
自從高通的驍龍810在台積電的20nm工藝製程下翻車之後,接下來的兩代旗艦晶片都轉向了三星半導體,而今年高通也是聯合三星全球首發了10nm工藝的驍龍835處理器,從目前小米6的表現來看,835無...
日前,國內最大的晶圓代工廠中芯國際官網轉載了《浦東時報》的一篇文章,在文章的開頭寫到:「位於浦東張江哈雷路上的中芯南方集成電路製造有限公司(中芯南方廠)內,一顆顆晶片正「新鮮出爐」,「新」在於晶...
好福利!8月9日,中芯國際公布了在14納米FinFET技術開發上獲得的重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。除了28納米PolySiON和HKC,28納米HKC+技術開發也已完...
昨天在華為新聞中剛說台積電完成 5nm 的架構設計,並已進入了試產階段,今天三星官網就發文稱已經完成了 5nm FinFET 工藝技術的開發,實現晶片的更大面積擴展和帶來超低功耗,並且已經可以為...