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三星和台積電已經完成7nm製程工藝開發 新一輪處理器競爭即將開始

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關注處理器產業的小夥伴可能都知道，近年來，在手機處理器製作工藝的競爭方面，三星和台積電之間的競爭是越來越激烈，為搶奪訂單打得火熱朝天。

最近從代工廠傳來好消息，不僅三星提前半年時間完成了下一代7nm處理器製備工藝的研發工作，作為麒麟處理器代工廠的台積電也表示在第一季度就已經投產使用了7nm製程工藝。


根據此前消息，在7nm工藝上，三星原計劃全球第一家導入EUV極紫外光刻，原本被寄予厚望，但是新技術在研發、調校和設備上都需要花費更長時間，因此進展並不順利，不過似乎困難已經解決，據代工廠消息稱，三星已經提前半年完成了7nm工藝的研發，那麼下一步應該就是加入EUV了。

而據消息稱，台積電則首先基於已有技術打造7nm工藝，明年再加入EUV並升級為7nm+，2020年的5nm才會直接上馬EUV。

並且，據悉，在今年第一季度，台積電的7nm工藝已經率先投入量產，今年全年可貢獻約10%的收入，而且已經搶下不少訂單，包括高通驍龍855、蘋果A13。

除了高通和蘋果的訂單，眾所周知，華為和台積電也一直保持著緊密的合作關係，，28nm開始就攜手前進，然後在16nm、10nm、7nm等節點上一直延續下來。

並且，華為打造的全球首款人工智慧處理器麒麟970就首發採用了台積電10nm工藝，根據目前代工廠的消息看，今年華為將要推出的麒麟980處理器，則有望首批用上台積電7nm工藝。

根據此前網間消息稱，麒麟980處理器可能會使用A75 CPU架構(畢竟麒麟970 CPU毫無變化)，GPU則有望來自華為自主研發，同時用於AI人工智慧的NPU神經網絡單元也必然會進化為第二代。

據悉，相比於麒麟970，這款處理器將配置人工智慧晶片NPU第二代，在前代的基礎上，支持更多的場景應用，NPU的性能提升2倍以上(FP16性能 4 TFLOP以上)。

同時有消息稱，麒麟980將採用7nm工藝，有可能將總核心數提升至10個，另外將升級架構，針對之前麒麟跑分低的問題進行改進，將跑分成績大幅度提升，所以在總性能上可能會比驍龍845高20%以上。

根據華為發布新品的慣例，華為mate系列的高端旗艦mate 20將會成為麒麟980首發機器。

目前業界有消息稱，華為海思麒麟980處理器採用台積電7nm製程工藝，有可能將在本季度正式量產。

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