最新手機處理器小談

蘋果A11晶片採用台積電10nm FinFET工藝，64位ARMv8-A構架，其中兩個名為Monsoon的【性能核】和四個名為Mistral的【能效核】，性能比A10高10%，能效則快70%。

最厲害的是，A11使用了蘋果自研的第二代新型性能控制器，允許6個CPU內核同時使用！使得整體性能比A10提高了70%！GPU方面，首次搭載了蘋果自研的GPU，性能比A10提升了30%，並針對AR、沉浸式3D遊戲等方面進行了優化。

此外，還集成了蘋果自研的圖像處理器（ISP）和視頻編輯解碼器等。

A11最大的亮點不至於此，最大的亮點是首次搭載了神經網絡引擎，也就是人工智慧引擎。

它主要負責什麼工作呢？主要是為TureDepth超深感相機【用於Face ID面部識別】等一系列用於機器學習算法的功能應用提供支持。

引擎還能夠通過生物識別、影響識別、使用行為等機器學習來提升手機性能以及效率。

高通驍龍845處理器。

驍龍845採用三星二代10nmLPP工藝，架構更加革新，採用自研Kryo385大核基於cortexA75打造，三發射，小核Kryo385 silverA55打造。

藉助DynamiQ叢集技術，取代了ARM CCI互聯，共享3M三級緩存進行信息交換。

大核主頻提升至2.8GHz，小核是從A53提升到A55，提升15%。

GPU是Adreno630。

驍龍845還配備了一個名為spectra280的新型圖像信號處理器（ISP），新的ISP會將攝像頭質量提得非常高。

AI capabilites（人工智慧技術）：高通副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian在發布會上表示：「高通沒有獨立的網絡神經引擎單元，而是更彈性的機器學習架構，在通用平台內做內核優化，分別在CPU、GPU、DPS等每個單元上，從而可以針對不同的移動終端提供彈性調用各個處理單元。

」 驍龍845的cortex-A75/A55都是基於ARM的dynamiQ技術，非常適合人工智慧和機器學習，不僅更加自由地進行大核的配置和調配，ARM還加入了針對人工智慧的指令集和優化庫，ARM的V8.2版本指令集將神經網路卷積運算，極大提升了人工智慧和機器學習的效率！

麒麟970採用台積電10nm工藝，仍然是ARM公版A73+A53大小核架構搭配，四個A73核心最高主頻為2.4GHz，四個A53核心最高主頻為1.8GHz，與麒麟960相比，架構和主頻都沒有明顯提升。

GPU方面，採用ARM Mali-G72MP12，相比麒麟960的Mali-G71MP8，在核心數和架構上都有提升，性能上提升20%，效率提升50%。

麒麟970的ISP、DSP、codec、協處理器等主要是一些常規升級，i5協處理器提升至i7協處理器。

麒麟970處理器還集成了NPU神經網絡單元，來自國內寒武紀科技，處理相同AI任務時，新的異構計算架構擁有50倍能效和25倍性能優勢。

圖像識別速度可達2000多張/分鐘。

另外挑出來說的是，余承東在發布會上表示，台積電10nm工藝製程可降低20%的能耗，將晶片核心面積減少40%，然而麒麟970並沒有將核心面積縮小，而是集成高達55億個電晶體，蘋果A10齣才33億個，而驍龍835則有31億個！其四，三星Exynos9810處理器採用三星自家第二代10nm工藝製程，四個自研最高主頻達2.9GHz大核心的M3、四個最高主頻高達1.9GHz的cortex-A55的八核架構。

GPU方面，採用Mali-G72 MP18。

支持cat.18LTE基帶。

其他方面未得到準確信息確認。

聯發科X40還沒有出，先簡單介紹下X30吧。

聯發科X30採用台積電10nm工藝，十核心處理器，兩個最高主頻達2.5GHz的A73核心、四個最高主頻為2.2GHz的A53核心以及四個最高主頻達1.9GHz的A35核心的三縱十架構模式。

經過corepilot4.0任務調度管理後，可以準確識別當前環境需要開啟多少個核、何種核心，使得更順暢、有效率、降低能耗。

GPU方面，搭載了四核心的IMG PoverVR 7XTP-MT4圖形處理器，網上實測X30比X20功耗降低60%。

擁有兩個14bit ISP圖形處理器，可以支持1600萬像素雙攝像頭。

在國外知名geekbench網站上跑分的話，具體數據如下：

蘋果A11：單核4200左右，多核10000以上；

高通驍龍845：單核2400左右，多核8300左右

海思麒麟970：單核1900左右，多核6600以上；

三星9810尚未清楚，不過可以對比上一代的8895：單核近2000，多核6600以上

聯發科X30：單核1800左右，多核5900左右。

性能如何，一看數據便知！！綜合性能上蘋果A11最厲害，其次高通驍龍845、三星，最後華為、聯發科。

而後兩者，在綜合性能上最少比蘋果晶片落後兩代。