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國產最強芯，華為麒麟970消息大匯總，硬剛蘋果A11處理器

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繼驍龍835，三星Exynos8895，聯發科Helio X30之後，今年的10nm晶片就只剩下蘋果的A11和華為的麒麟970尚未發布了。

隨著曝光的信息越來越多，這款華為寄予厚望的處理器也逐漸浮出水面，下面小編就目前已知的消息來給大家做一個匯總。

首先是發布時間，上一代的麒麟960憑藉著先發優勢，成功在短時間內登頂Android手機Soc性能王者的寶座，按照以往華為發布旗艦機的節奏，以及最近得到的消息，10月16號 Mte10搭載麒麟970首發應該是沒跑了。

工藝方面，麒麟970將採用台積電的10nm FinFET工藝，這就意味著功耗與發熱控制方面會有非常不錯的表現。

不過據傳採用三星第二代10nm製程工藝的新版驍龍835（或者是836）也將會在年底前推出，那麼相較對手，麒麟970在工藝方面並沒有什麼優勢。

CPU方面，根據分析師@潘九堂在微博的爆料「這幾年CPU升級放緩且整個Soc晶片中比重降低，是否新架構沒那麼重要」 這就意味著，麒麟970應該不會使用全新的Cortex-A75架構，而是依然採用和麒麟960相同的4顆Cortex-A73+4顆Cortex-A53的公版架構，但大核主頻可能會提升至2.8GHz，

匯總最近對於麒麟970的曝光，麒麟970將會基於台積電10nm工藝，仍舊採用八核心的設計，與麒麟960相同，同樣採用ARM公版的4顆A73+4顆A53的大小核搭配，最高主頻或將達到2.8GHz。

而對於海思麒麟晶片一向弱勢的GPU方面，現在有多種猜測，有消息稱麒麟970將集成 12 核的 Heimdallr MP GPU，這款GPU是ARM Mali-G71的下一代產品，圖形處理性能比 960 強很多。

但也有說法稱，其 GPU 只是由現在麒麟960上的 Mali-G71 MP8 提升到 MP12，通過集成更多的核心提升性能。

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