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華為麒麟980晶片欲出世，但隨即遭遇高通855、蘋果12圍堵

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近日華為下一代麒麟晶片終於有了消息，余承東透露華為將在2018年IFA展中發布麒麟980處理器，這款晶片將採用最新台積電7nm製程。

而且余承東對其非常看重，只抗衡高通與蘋果的利器。

根據消息顯示麒麟980不僅採用最先進的7nm製程工藝，而且AI晶片能力繼續提升，依然將採用寒武紀最新1M系列晶片。

華為Mate 20將作為首發機型，目前該晶片已經已經開始量產。

根據目前評測消息，麒麟980將比上一代晶片麒麟980更加突出，性能全面提升到了新的層次。

另外麒麟980還將採用自主研發的GPU，NPU也將繼續進化，總體看來非常有競爭力。

而且余承東公開表示：「麒麟980將遙遙領先高通845和蘋果的晶片」。

不過，有網友坦露稱這個領先優勢只是暫時的，因為晶片大廠都在不停的進步。

因為華為要面對今年下半年的兩大新對手，高通驍龍855處理器與蘋果A12處理器，華為將再次失去優勢。

高通驍龍855晶片將是一款支持5G網絡的處理器，同樣採用7nm製程。

而且性能比上一代驍龍845處理器更加強，除了性能外，高通同樣在 AI、相機 ISP、存儲（UFS3.0）表現突出。

而蘋果A12晶片也呼之欲出。

消息顯示目前蘋果A12晶片已經進入最後階段，該晶片將隨著今年iPhone新機發布一同亮相，有消息顯示蘋果A12晶片性能將堪比記本晶片性能，同樣採用7nm製程工藝，A12的性能比A11提升了25%速度。

所以對於華為來說，其實壓力依然存在。

根據此前爆料信息顯示蘋果A12多核跑分高達13000分上下，高通驍龍855晶片多核跑分為9500，華為麒麟980多核跑分是7000分。

所以整體來看，安卓晶片陣營與蘋果依然有很大的差距。

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