台媒:華為麒麟985已經在台積電投產 或將搭載在Mate30系列
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根據台灣媒體Digitime的報導,半導體封測業者透露,採用7nm加強版製程的華為海思麒麟985已經在第2季於台積電陸續開始進行投產,預計第3季度晶片可陸續準備完畢,第四季度發布的華為Mate 30系列有望搭載。
據半導體封測業者透露,全球一線晶片大廠在2019年後期將推出可外掛4G,5G基帶的單AP版本,以及預計2020年推出直接整合5G基帶最高階版本。
華為海思先前已經推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000基帶晶片,可向下兼容2G,3G,4G,不過初期5G手機將以AP搭配外掛5G為主。
這也印證了之前的爆料,即華為Mate 30 Pro將採用7nm EUV工藝的麒麟985處理器,巴龍5000 5G基帶晶片,但這款手機也有4G版本。
據外媒最新報導,華為Mate 30 Pro較Mate 30 Pro和P30 Pro將在螢幕、拍照等核心規格上繼續提升。
預計,華為Mate 30
Pro將採用京東方定製的6.71英寸AMOLE螢幕,支持螢幕指紋識別。
背面的相機系統將採用四鏡頭設置,包括ToF深度傳感器,但華為可能會重新組織相機位置。
電池容量為4200mAh,將配備55W華為SuperCharge功能,可在短時間內為電池快速充電,同時延續反向充電功能,功率達到10W。
早先,華為手機產品線副總裁李小龍接受採訪時曾明確表示,Mate 30已經在測試中,大約需要5~6個月的測試時間,預計該機將於9月或者10月份上市。
這也意味著該機的外形、配置已經基本向定型。
原文連結:https://www.ithome.com/0/423/865.htm
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