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麒麟985處理器 已在台積電陸續投產

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根據台灣媒體Digitime的報導，半導體封測業者透露，採用7nm加強版製程的華為海思麒麟985已經在第2季於台積電陸續開始進行投產，預計第3季度晶片可陸續準備完畢，第四季度發布的華為Mate 30系列有望搭載。


據半導體封測業者透露，全球一線晶片大廠在2019年後期將推出可外掛4G，5G基帶的單AP版本，以及預計2020年推出直接整合5G基帶最高階版本。


華為海思先前已經推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000基帶晶片，可向下兼容2G，3G，4G，不過初期5G手機將以AP搭配外掛5G為主。

這也印證了之前的爆料，即華為Mate 30 Pro將採用7nm EUV工藝的麒麟985處理器，巴龍5000 5G基帶晶片，但這款手機也有4G版本。

除此之外，早前的爆料還稱，華為正計劃與中國顯示器製造商BOE合作，為華為Mate 30 Pro版本打造6.71英寸螢幕。

背面的相機系統將採用四鏡頭設置，包括ToF深度傳感器，但華為可能會重新組織相機位置。

電池容量為4200mAh，將配備55W華為SuperCharge功能，可在短時間內為電池快速充電。

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