市場丨華為備胎晶片轉正,海思究竟有多強?

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美國封殺華為,意在毀滅,但這並不會如願。

今天,華為海思總裁致員工的一封信在朋友圈瘋狂刷屏,信中表示,多年前,公司做出了極限生存的假設,預計有一天,所有美國的先進晶片和技術將不可獲得,而華為仍將持續為客戶服務。

如今,為了兌現公司對於客戶持續服務的承諾,華為保密櫃里的備胎晶片「全部轉正」,是歷史的選擇。

來自美國的打壓,華為選擇了應戰。

「如果美國限制華為,不會讓美國更安全,也不會使美國更強大」,話語鏗鏘有力,同時也展示出華為的野望,引得無數人在票圈瘋狂點讚。

而華為的這一應戰背後,我們看到的是信心以及民族凝聚力。

畢竟中興事件已經給中國企業敲響了警鐘,只有自身掌握核心技術,才能擁有最大的話語權。

所以,作業系統國產化迫在眉睫。

必須加大對海思的投入,提高晶片的自給率,必須擺脫對美國半導體元器件高度依賴,用真技術說話。

那麼,作為華為的頭牌晶片供應商,到底能夠為華為承壓多少力量?

根據資料,海思成立於2004年10月,由最早期的ASIC(Application-specific integrated circuit)設計中心發展而來。

在2004年之前,華為已經在集成電路領域探索十餘年了,那時華為還很年輕,甚至還窮,不過,在任正非非同常人的戰略管理能力之下,華為逐漸走出了自己的一片天地,而海思作為華為的緊密體,也隨著華為的發展而發光發亮。

2009年,海思推出了國內第一款面向公開市場的手機終端處理器——K3,不過因為K3產品不夠成熟以及不合適的銷售策略,所以這款晶片最終沒有成功。

2012年,受前兩年蘋果自研的A4處理器大獲成功的刺激影響,海思推出了K3V2處理器和巴龍710,並把處理器用在了自家旗艦機型Mate 1和P6手機中。

這款產品推出市場後,隨即受到了大量好評,甚至被認為可以媲美高通及MTK。

不過,海思最被人熟知的還是麒麟系列,2014年,海思推出了第一款SoC——麒麟910,它第一次集成了海思自研的基帶Balong710,同時,這也是華為第一款開始被大眾接受的晶片。

隨後幾年間,海思相繼發布麒麟9107、麒麟920、麒麟925、麒麟928、麒麟620、麒麟930、麒麟935、麒麟950、麒麟955、麒麟650、麒麟960、麒麟970、麒麟980等。

但經歷數代的發展,要說取得明顯進步的,還是在麒麟960之後,外界評價,其諸多性能指標已經達到了高通驍龍等旗艦晶片的性能指標。

以麒麟980為例,2018年的時候,華為發布了這款晶片,讓華為Mate 20邁入了高端智慧型手機行列。

因為性價比,華為可以將麒麟980機型賣到高價。

而來自國金證券研究創新中心的數據顯示,中國智慧型手機市場核心晶片國產化率達到23.6%,其主要貢獻者就是華為海思,特別是麒麟980晶片。

外媒這樣認為:華為海思公司有望超過聯發科,成為亞洲市場最大的半導體設計公司。

想像力是巨大的,根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢最新「中國半導體產業深度分析報告」指出,2018年中國IC設計產業產值達人民幣2,515億元,年增近23%。

以營收排名來看,中國IC設計第一大公司就是海思。

事實上,除了手機晶片,海思的產品還有伺服器晶片(鯤鵬系列)、基站晶片、基帶晶片、AI晶片等等。

有人認為,華為抗衡高通是通過麒麟SoC和通信基站&基帶晶片方式來互相博弈,而側重AI的昇騰晶片與伺服器的鯤鵬晶片在今年初已經發布,會最大程度地幫助華為不受美方欺壓。

細化來看,隨著5G產業鏈的到來,華為也加快了腳步。

1月24日,余承東正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)。

根據媒體,Balong 5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片,同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案,能耗更低、性能更強值得一提的是,連蘋果都想買這款巴龍5000晶片。

而更讓人矚目的是,華為在ARM處理器晶片上取得的成就。

今年1月7日,在深圳發布會上,華為宣布推出業界最高性能的基於ARM處理器鯤鵬920晶片(Kunpeng 920)以及三款泰山(TaiShan)ARM伺服器

據介紹,鯤鵬920有64個內核,工作頻率高達2.6 GHz,支持8通道DDR4,以及一對100G RoCE埠。

華為表示,該晶片的功效比其競爭對手高出30%。

有了這些獨具競爭力的產品,會讓華為向5G產業鏈更進一步。

同時,我們也看到了海思的崛起,從一片空白到成為中國第一大IC晶片設計公司,這背後是因為華為投入了巨大的人力資源與研發經費去扶持海思。

曾經有記者曾問過任正非當初為什麼選擇自研,他表示:

「以市場換技術,市場丟光了,卻沒有哪樣技術被真正掌握了。

而企業最核心的競爭力,其實就是技術。

這就是華為能夠在上游晶片設計商、中游的網路通信設備,下游的消費終端都占有一席之地的理由。

而從海思身上,也可以清晰地看到,華為正在一步步將國產晶片、伺服器、作業系統推向市場。

可以說,華為是中國版的「華爾街之狼」。

但如今的局勢下,在路由交換及伺服器、射頻前端晶片、光傳輸晶片、存儲器晶片等細分領域,還是高通、英特爾、三星、博通等廠商的天下。

可以確定的是,未來勢必會形成群雄逐鹿的局面,至於誰會吃掉最肥的那塊肉,還是看技術。

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