華為麒麟990自研架構！驚天氣魄，勝負幾何？

2020-09-12

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2019年3月1日晚，vivo在深圳舉辦發布會發布全新子品牌——IQOO手機，引起各大媒體的廣泛關注。

oppo、vino在業界被稱作藍綠大廠，起手機非常注意外觀設計和流量明星的宣傳推廣，而在手機配置上往往不太給力，給人低配高價、華而不實的印象，而這次IQOO手機卻直接搭載了高通驍龍855soc，這也是除蘋果以外業界性能最強的旗艦手機soc，小米也把這顆處理器當做小米9的最大賣點來宣傳，一時之間高通855soc炙手可熱。

高通855之鋒芒大有超過華為摺疊屏手機mate x之勢，原因就在於華為去年發布的麒麟980晶片已經發布快半年時間了，當年全面壓制驍龍845的這可高端晶片在面對高通今年的驍龍855時已經力不從心了，尤其是在採用arm公版架構的cpu、gpu上已經落後於對手，一方面是高通驍龍855晚發布了4個多月，更深層的原因是高通在cpu、gpu上都採用了深度優化的自主架構。

這是華為麒麟晶片與蘋果、高通晶片的根本差異，也是最大的差距。

自主架構的高通驍龍晶片

華為的下一代手機晶片麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合台積電進行相關測試，預計今年五一前後流片，按慣例則是秋天正式發布。

麒麟980是全球首個公開宣布採用台積電7nm工藝的移動晶片，麒麟990則會繼續使用台積電7nm技術，據說還是台積電的第二代7nm。

或將採用全新7nm Plus EUV製造工藝，比起麒麟980，功耗更低、性能更強。

麟990將搭載5G基帶，通訊晶片是華為的強項，先前它已經推出5G基帶巴龍5000，我們知道，雖然麒麟980支持外掛5G基帶，但是在穩定性和功耗上令人堪憂，可以說麒麟980對5G的支持只是華為的一張技術牌，麟990才是真正搭載5G基帶晶片，並全面支持5G通信的麒麟soc。

基帶是華為強項

華為在麒麟980晶片上推出了全新的npu單元設計，以加強麒麟晶片的ai處理方面的能力，也奠定了麒麟晶片在這一領域的優勢，在下一代晶片麒麟990上，華為會優化ai算法，並推出新一代npu單元，大幅度增強ai的性能，以應對5g場景下各種智能控制的場景。

麒麟980最大核心採用的是ARM的A76架構，按但是從目前曝光的消息來看，稱華為麒麟很可能會放棄ARM的公版架構轉向自研的核心架構，不知道是在arm原有架構上的深度改造，還是完全的獨立自主？如果是後者其影響力不亞於華為推出一套全新的手機作業系統取代安卓所產生的震動。

放棄ARM的公版架構意味著華為就要空白起步，搭建一個全新的手機CPU架構，還需要打破一些專利壁壘，在投入和難度上甚至遠超研發麒麟處理器，難度之大可想而知，這簡直是一個不可能完成的任務！如果換作是其他廠商根本就不要去想了，完全沒有可能性。

麒麟晶片

但是把這個不可能完成的任務交給屢創奇蹟的華為還是有希望的：這家1987年成立，6個人，2萬元起家的企業，29年來一直高速穩定成長，是中國企業發展的一個奇蹟。

華為現有員工18萬人，去年銷售收入6036億元，現居世界500強83名。

多個行業領域世界領先，或是稱霸世界，外籍員工5萬多人，來自165個國家。

軍人出身的任正非，不僅富有家國情懷，而且遠見卓識，重視企業的長遠發展，極端重視技術研發尤其是核心科技，在其領導下擁有3萬多名科研人員的華為工程師文化氛圍非常濃厚，以艱苦奮鬥、奮發進取的精神克服了一個又一個技術難題，創造了無數個奇蹟。

華為麒麟處理器、巴龍50005g基帶晶片、5g摺疊屏手機、石墨烯電池……

首創六項世界第一的麒麟980

海思麒麟9系晶片已經成為世界上裝機量最大的晶片之一，覆蓋華為、榮耀品牌從2000元到上萬元的機型。

相對於高通，華為還自己發售手機，每年搭載麒麟高端晶片的手機發貨量都在4000萬台以上，如此大的出貨量不僅積累了手機設計、製造的寶貴經驗也極大地攤薄了巨大的研發費用，可以想像，華為已經具備相當的技術積累和條件去研發自主架構，以華為的宏大格局、雄厚實力、堅定決心去打開這個全新的世界。

大有希望！

即使今年的麒麟990受制於研發速度還是採用arm公版架構，我們也不必沮喪，華為手機出於進一步整合軟硬體，提高手機性能、使用體驗、擺脫高通等外國公司的限制的目的，麒麟SoC比將會接納更多的CPU側自研技術，逐漸擺脫Arm公版設計，，預計如不出意外最遲下代晶片就會真正進入這個全新的華為自主架構世界！

全新的麒麟990

中華有為！

從華為研製的伺服器CPU來看，華為是具備這個技術潛力的，只要華為矢志不移的努力研發，華為全新的自主架構麒麟晶片必將成功！傲視世界！

自主架構的麒麟晶片誕生之時！也將會是華為手機全球封王之日！

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2020-09-17

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