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7nm+工藝！華為麒麟985晶片成功試產，正面對抗高通

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歐界報導：

2019年，隨著5G的全面發展，各大手機廠商也跟瘋了似的，不斷向前沖。

近日，手機圈子更是硝煙四起，小米、一加、魅族、OPPO、Redmi等廠商都開始玩起了性價比，而且一家比一家狠，甚至刷新了驍龍855手機的最低價。

越來越多的驍龍855機型已經問世，高通也已經著手開始準備下一代處理器驍龍865，最重要的是有消息稱驍龍865可以內置集成5G基帶，此消息一出很多網友都表示興奮。

畢竟目前推出的幾款5G手機，都需通過外掛5G基帶的方式才能實現5G。

​當然，華為方面也不甘示弱，最新動態顯示，麒麟985處理器已經在路上了。

近日，有媒體報導稱，Mate 30系列將搭載麒麟985晶片，採用台積電7nm+工藝，運用日月光 / 矽品的 FC-PoP 技術封裝，電晶體密度增加了20%，處理效率提升10%，性能十分強悍，遠超驍龍855。

據了解第二季度麒麟985已經在台積電成功試產，第三季度會進行大規模量產。

這樣一來，華為很有可能反超高通，假設高通可以集成5G基帶，那這顆處理器最早也要等到明年上半年才能商用。

​而華為之前給出的5G產品線路圖表示，今年下半年華為將推出一款5G高端機，按往常經驗來看，下半年推出的是華為新一代旗艦Mate系列並搭載新一代晶片，所以下半年這款產品很有可能是Mate 30 5G版。

需要注意的是，麒麟985雖然可以實現5G，但是其晶片中集成的依舊是4G基帶，依然要通過外掛巴龍5000實現5G。

不過，有報導稱，麒麟985之後，華為還將研製出一款新的SoC，直接集成5G基帶，估計在明年年初問世。

值得一提的是，該晶片支持的頻段還將覆蓋到高頻毫米波。

​就目前來看，華為和高通都有很大的可能成為5G SoC領域 TOP 2玩家，因為聯發科和蘋果的5G都需再等些時日才到5G這波紅利期。

而華為高通的兩款晶片問世後，勢必也會掀起新一輪競爭，華為去年發布的搭載6項世界第一的麒麟980晶片性能強悍，火速吊打驍龍845，而今年麒麟985性能獲得進一步提升，超越驍龍855肯定是沒問題的，至於能否超過驍龍865還有待考察。

總之，與上一代晶片相比，麒麟985有很大的提升，想必也不會差到哪去，更何況現在華為在晶片研發方面越來越強，此前余承東也講過，麒麟處理器的性能全面超越對手並不會等很久了，相信未來的某一天，華為超越對手的願望一定會實現。

至於麒麟985有多強，就讓我們在下半年的發布會上揭曉答案！

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