華為為何能首發真正5G摺疊屏手機Mate X：華為海思半導體帝國崛起

世界移動通信大會(MWC)2月25日在西班牙巴塞隆納開幕。

隨著第五代移動通信技術(5G)商用日益臨近，從適用於消費者市場的5G手機等終端產品，到推動企業數字化轉型的5G技術，華為5G成為此次大會的絕對主角。

過去的一周是華為近年來最幸福的一周。

美國發起的「反華為聯盟」出現根本性鬆動，英國、德國、紐西蘭等突然轉變態度，表示不會禁止華為參與5G。

川普日前也宣稱不靠打壓而要提升美國企業在這一領域內的競爭力。

而華為之所以有如此強大實力，背後的海思實力非常強大。

全球市場研究機構TrendForce公布了《中國半導體產業深度分析報告》，報告的數據顯示：

在2018年中國IC設計產業產值達到了2515億元，同比增長了23%。

其中，華為海思半導體在2018年實現了年營收503億元，同比增長了30%，位居中國半導體行業第一名，且營收遠遠高出了排名第二三名的紫光展銳（年營收110億元）、北京豪威（100億元），行業龍頭的位置難以撼動。

另一方面，從這份報告的數據也可以看出，中國晶片產業增長迅速，而華為的海思半導體一舉占據了約20%的國產晶片市場份額。

華為的海思半導體公司成立於2004年，其前身為華為1991年成立的華為集成電路設計中心。

早在2003年7月，華為正式成立手機業務部，隨後，華為就將集成電路設計中心獨立出來，成立了海思半導體公司，主要為華為的通信業務與手機業務所服務。

海思半導體成立後，初期仍然是專注於通信晶片的研發，配套網絡與視頻應用。

直到2009年，智慧型手機打敗功能機，海思半導體才發布第一款K3處理器試水智慧型手機晶片市場，這也是我國第一款自主研發的智慧型手機處理器。

隨後，到2014年，華為的第一代麒麟晶片910T正式用於華為手機P7，隨後，華為的麒麟晶片開始更新換代，從麒麟910到如今的麒麟980，麒麟晶片也大量的用於華為的高端明星機型上。

在老本行通訊基帶上，目前海思巴龍基帶已經獨步全球，特別是最近發布的巴龍5000基帶。

巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網，還支持4G、3G、2G網絡，是目前最強的5G基帶。