文章標籤：麒麟積電成功試產製程工藝外掛基帶

麒麟985在台積電成功試產：7nm製程工藝+外掛5G基帶

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根據此前爆料，華為將在今年第三季度推出新一代SoC海思麒麟985處理器，不出意外依舊是華為Mate系列首發。

而近日外媒爆料，根據台灣供應鏈透露出來的消息，海思麒麟985已經在台積電試產成功。

按時間來推算，確實如之前爆料，新一代SoC將在第三季度與大家見面。

華為海思麒麟系列很久沒有推出以"5"為後綴的SoC了，雖然海思推出的SoC也沒多少，但是從命名方式我們可以推測，此次海思麒麟985是現目前海思麒麟980的升級版，沒有之前那樣大幅度提升SoC性能。

從目前得到的消息可以推測，海思麒麟985採用台積電7nm EUV支持工藝，雖然電晶體個數相對提高，功耗相對降低，但是只能說小幅度提升。

而核心架構應該依舊與海思麒麟980保持一致，4×A76+4×A55的八核心設計，主頻方面可能會比麒麟980的2.8GHz主頻要提高一些。

而我們最關心的5G情況，只能說麒麟985依舊採用外掛5G基帶來解決5G通信。

根據外媒報導，麒麟985將內置4G基帶，外掛巴龍5000 5G基帶來達到5G通信，看來明年所有華為搭載麒麟985的產品都將支持5G通信。

華為海思先前已經推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000基帶晶片，可向下兼容2G，3G，4G，不過初期5G手機將以AP搭配外掛5G為主。

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