華為海思之浴火重生

5月17日凌晨，華為旗下的晶片公司海思半導體總裁何庭波發布了一封致員工的內部信，把華為海思從幕後拉到了前台。

人們不由得好奇，在這個特殊的時間段，以這種方式展現在人們面前的這個海思到底是個怎樣的公司，對華為又是如何的重要呢!下面我們一起來了解一下吧！

一，華為建立海思的原因

「居安思危」這句話用在華為總裁任正非身上，是十分的合適，因為他是一個具有強烈憂患意識的人。

早在1991年，華為海思前身華為ASIC設計中心就已經成立。

而隨著智慧型手機的發展，華為開始認識到晶片的重要性，所以2004年海思半導體有限公司成立了。

那麼，華為為什麼要成立海思公司呢?

從任正非的講話中，我們可以找到答案。

任正非說:「我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。

我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。

拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。

我們不要狹隘，我們做作業系統，和做高端晶片是一樣的道理。

主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。

斷了我們糧食的時候，備份系統要能用得上。

」

在華為，海思晶片的定位是「一個重要系統」，是華為的長遠戰略投資。

任正非直言：「海思一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。

」他認為，只有這樣，才能真正地面對美國的封殺。

二，海思半導體公司的成立

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

HiSilicon總部位於中國深圳，在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國、日本、歐洲和世界其他地區的辦事處和研究中心擁有7,000多名員工。

作為行業的領導者，海思半導體為全球連接和端到端超高清視頻技術的創新鋪平了道路。

根據公開信息，華為研發主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟體院、中央硬體院、海思半導體等二級部門。

海思的團隊主要分為三部分：分別服務於系統設備業務、手機終端業務、對外銷售部分。

其中，對外銷售的主要是安防用晶片和電視機頂盒晶片，尤其在國內安防市場的占有率極高，已經超過德州儀器成為第一名。

團隊規模最大的是服務於系統設備的團隊；服務於手機終端的海思團隊規模在1500人左右。

三，華為海思投資了多少錢

那麼華為海思能走到今天，取得了許多不錯的成績，華為到底投入了多少資金來做研發的呢？

在任正非心中，海思晶片的地位要比手機公司更高，他對海思女掌門何庭波說：「我給你每年4億美元的研發費用，給你2萬人，一定要站起來，適當減少對美國的依賴。

晶片暫時沒有用，也還是要繼續做下去，這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。

」

而根據華為的報表，在最近10年間，華為研發投入是4000億，而接近華為的人士表示，晶片研發項大約占到40%，即晶片研發的投入可能在1600億左右，而最近10年則是2008-2017年這10年，共花了1600億。

三，海思成長曆程

海思能取得今天的成就 並非一蹴而就，而是經歷了「十年磨一劍」的艱苦過程。

我們對海思晶片的了解，大部分都是從華為手機開始的，就以華為手機的麒麟晶片，巴龍基帶為例子，說說它的發展歷程。

1，海思麒麟晶片發展歷程

2009年，海思推出了第一款面向公開市場的手機終端處理器K3處理器，與展訊、聯發科一起在山寨手機市場展開競爭，並沒有搭載於華為自己的手機產品中。

2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這在一定程度上啟發了海思。

因此，2012年，海思推出了K3V2處理器，並搭載於華為旗艦機型中。

不過，當時的K3V2整體功耗高，兼容性也非常差，導致很多用戶不接受，華為手機整體的銷量也不好。

但K3V2也稱得上是海思一次勇敢的嘗試，為華為手機後續搭載的海思晶片奠定了一定的基礎。

在堅定發展自研晶片的戰略下，2013年底，海思推出了第一款SoC（System-on-a-Chip，即「片上系統」）——麒麟910，它也第一次集成了海思自研的基帶Balong710。

目前，經過一系列的疊代升級，麒麟系列晶片已經發展到麒麟980，它是全球首個採用台積電7nm製程的手機晶片，集成了69億個電晶體，性能與能效方面大幅提升。

據報導，2019年10月份左右，上市的Mate30系列手機 ，配置了最新的麒麟985處理器。

2018年9月，華為在接受媒體採訪時透露，麒麟980的立項時間是2015年，共有1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證。

對於外界稱華為斥資3億美元研發麒麟980的消息，華為表示，晶片行業是一個投入巨大、風險巨大的投資，按照行業規律，伴隨每一代工藝的提升，對應的投入都要翻倍。

華為對麒麟晶片的投入也是每隔2~3年，投入就會翻倍增長，而且伴隨著晶片創新，這種投入是一年比一年多，具體到麒麟980的投入並不好界定，但投入遠遠超過3億美元。

2，海思巴龍基帶發展歷程

最早華為的數據通信基帶，都是用的高通基帶。

隨著華為的壯大，在與高通的合作中，估計是讓高通感到不爽或威脅，基帶晶片優先供貨中興，對華為經常延遲發貨或直接斷貨。

這樣的局面直接催生了海思巴龍基帶研發項目的立項!

下面簡述上海思基帶的主要事件：

2007年，在國內3G時代還沒有正式到來，但華為已經開始4GLTE的研發。

2008年9月，正式成立LTE UE開發部門，啟動LTE晶片的開發。

2009年11月，華為海思、華為終端等部門正式成立聯合項目，共同研發基帶。

2010年初，華為推出了業界首款支持TD-LTE的終端晶片巴龍700，該晶片支持LTE FDD和TD-LTE雙模。

2012年，華為發布了業界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端晶片巴龍710，這款晶片也是當時業界最高速率的多模晶片。

它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五種通信制式，其下行速率最高能達到150Mb/s。

這款基帶也被集成在了麒麟T910中，是海思SOC集成的開始。

2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，並集成到2014年發布的麒麟T920 SOC中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC晶片。

該款晶片的發布，促使著名跑分軟體因某些原因連夜修改麒麟跑分過高的BUG而成為美談。

2015年海思再接再厲發布Balong750,全球範圍內首款支持上行LTE Cat.12 DL、下行Cat.13 UL的網絡標準，理論下載最高達600Mbps，上傳達到150Mbps，超越了高通當時最新的MDM9x45，後者僅支持到LTE Cat.10，下載450Mbps、上傳100Mbps。

巴龍 750也是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四載波聚合）的基帶晶片。

該款基帶就在所有人都以為會用在麒麟950的時候，以求穩求平衡著稱的華為讓人大跌眼鏡，只用了Balong720, 一直到麒麟960上才看到它的身影。

正是由於巴龍基帶的出色表現，使得海思SOC的防偽基站方面無出其右，成為業界無法超越的標杆。

四，海思晶片的產品分類

從高速通信、智能設備、物聯網到視頻應用，HiSilicon晶片組和解決方案已在全球100多個國家和地區得到驗證和認證：

華為1991年從成立ASIC設計中心起，到2004年成立海思半導體，直至成為中國自主晶片設計的代表，那麼華為究竟做了哪些晶片呢？從大類上看，華為主要設計了五類晶片：

1. SoC晶片（麒麟系列）：手機SoC晶片一直是華為的主力研究方向，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶片，華為手機晶片已經達到世界一流水平。

對於智能設備，HiSilicon的麒麟SoC提供高性能，高功效和超智能的移動AI解決方案，以創造卓越的用戶體驗。

2. AI晶片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即「達文西架構」，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

對於AI應用，HiSilicon提供全場景AI晶片組Ascend系列SoC，將AI從數據中心擴展到邊緣和設備，為數據中心，邊緣，消費設備和物聯網場景提供AI計算能力。

同時提供全新的解決方案用於安全城市，自動駕駛，雲服務，IT智能，智能製造和機器人等創新用例，以加速每個領域的AI實施。

3. 伺服器晶片（鯤鵬系列）：華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。

對於數據中心，海思半導體開發基於ARM架構的Kunpeng系列伺服器CPU處理器。

憑藉出色的性能，吞吐量，集成和能效，鯤鵬系列處理器適用於各種場景，如大數據，分布式存儲，ARM本機應用，滿足數據中心的多樣化計算需求。

4. 5G通信晶片（巴龍、天罡系列）：華為的5G晶片主要分為終端晶片（巴龍系列）和基站晶片（天罡系列）。

巴龍系列是手機終端基帶晶片，一直是華為手機的專用晶片。

2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片(天罡晶片)和5G多模終端晶片（巴龍5000）。

Balong巴龍（海拔7013m）

對於無線通信，技術領先是一項巨大的成就，主要歸功於公司對創新的追求。

這包括成功推出Balong數據機，包括LTE Cat.4，C。

5，其他專用晶片

其他專用晶片，包括凌霄晶片、NB-IoT晶片、視頻解碼晶片、SSD控制晶片等等。

這部分晶片包含範圍還是很廣的，而且這部分晶片，華為是可以對外銷售的。

比如，華為的視頻解碼晶片在安防行業占據了70%的市場份額，分布高中低產品，這主要是華為擁有最多的H.265視頻編解碼技術的核心專利，即使利用很小的帶寬就可以實現高清視頻的傳輸，這個晶片廣泛用於手機，攝像頭，行車記錄儀等。

五，海思取得的成果

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

在何庭波帶領下海思已經成為世界半導體領域不可忽視的力量。

1，根據芯榜發布的國內2018年半導體設計企業收入排名，海思2018年以501.18億人民幣排名第一，遙遙領先第二名。

2，2019年3月，DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名顯示，華為海思以34.2%的年營收增長率在10家廠商中增速最快。

雖然其營收總額與行業巨頭博通和高通相比，還有很大差距，但是正在迅速追趕。

3，據IC Insights在5月16日發布的報告中顯示，2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比增長41%，在全球排名居第14位。

增長41%，在全球排名中提升了11位。

報告顯示:

英特爾在2019年第一季度銷售額高出三星23%，重新奪回霸主地位；

而三星雖然在2017年和2018年全年都是排名第一，隨著DRMA的不景氣，NAND快閃記憶體市場已經洗牌，一季度屈居第二；

第三至十五位依次是台灣台積電、SK海力士、鎂光、博通、高通、TI、東芝、英飛凌、英偉達、NSP、ST、海思、索尼。

在這15家企業中有六家來自美國，三家來自歐洲，韓國和日本各有兩家，中國也有兩家公司。

4，2019年5月17日，中國半導體行業協會發布了2018年中國集成電路各產業環節的十大（強）公司榜單，其中不乏上市公司或科創板受理企業。

在設計領域，十強分別為：海思半導體、紫光展銳、豪威科技、北京智芯微、華大半導體、中興微電子、匯頂科技、士蘭微、北京矽成、格科微。

其中涉及上市公司層面的企業共有六家，分別是韋爾股份正在收購的豪威科技、擁有三家上市IC設計公司的華大半導體（第五）、中興微電子、匯頂科技、士蘭微、北京矽成。

六，「備胎」轉正，全面衝刺晶片市場

5月17日，一封華為海思總裁的信件激起了千層浪。

「多年前，還是雲淡風輕的季節，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進晶片和技術將不可獲得，華為仍將持續為客戶服務。

為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造『備胎』。

」

這些「備胎」，就是華為創始人任正非為應對挑戰早早定下的策略。

更讓人驚訝的是，華為海思總裁何庭波還在文中表示：「今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部『轉正』。

」

在海思宣布備胎「轉正」後，華為消費者業務CEO余承東在朋友圈發文稱，華為始終堅持打造自己晶片的核心能力，堅持使用與培養自己的晶片，同時繼續使用一部分美國晶片及部件。

美國這次限制性名單，不僅對於華為，對於美國晶片、軟體、部件等供應商，更是一個巨大損失。

中國有句古話:三十年河東，三十年河西!

1987年成立的華為，經歷了32年成長，現在真的到了任正非所說的「大限之年」!

華為熬過來了，就是鳳凰涅槃，浴火重生!

我們更要希望，祝福我們的祖國，能夠多出一些「華為」和「華為人」，這樣我國的科技會越來越發達，國家就會越來越強大，這才是最好的結局!