另闢蹊徑！華為打造非美糸設備晶圓代工生產線？台積電可以做到

美國政府舉國之力打擊一家外國企業，這是人類進入文明史以來從沒有過的現象，但卻成為今天的拍案驚奇。

更令世人驚嘆的是，在全球範圍內圍剿一年了，華為居然沒倒，而且還一點沒有要垮的跡象。

時隔一年，美國再度祭出封殺大旗。

一劍封喉，無疑於想置對方死地。

美國時間2020年5月15日，美國商務部修改了制裁華為的內容：所有使用美國技術的廠商，向華為提供晶片設計和生產都必須獲得美國的許可，包括：

1. 任何利用美國軟體工具設計的華為或海思設計都需獲得美國的許可。
   
   
2. 任何根據華為、海思設計生產的晶片都需要事先獲得美國的許可。
   
   

這兩點意味著什麼？

意味著，無論華為生產的大小晶片、手機晶片、伺服器晶片、電源管理晶片、機頂盒晶片等；無論是採用最先進的7nm工藝，或是已經很成熟的0.18微米生產的晶片；是12英寸或者是8英寸晶圓生產的晶片，通通都要被美國管控。

換句話講，未來華為生產的每一顆晶片都需要經過美國的政府的核准，這等同是美國以科技實力全面封鎖華為。

新規劍指七寸，華為海思。

從新規中，我們不難看出，一是海思設計工具EDA被掐死，二是晶圓代工先進位程台積電被掐死。

也就是說，華為未來生產的每一顆晶片都需要經過美國的政府的核准。

美國舉國之力，全行業，全產業鏈，360度無死角全覆蓋。

而華為不是某一國家，而僅僅是一家全員工持股的中國民營企業。

1. 晶片設計工具EDA

EDA其實，短期好辦，因為舊的勉強能用，要用最新的其實也不難，總有辦法能找得到。

國內這些年成長起來的企業也不少，比如華大九天、新思科技、芯願景、芯華、概倫電子、上海國微等等...

但從長遠來看，華為一方面必須下大力氣開發EDA，沒有其他的出路，可採用華為自研攻關+聯合國產研發來完成，因為EDA已成為晶片設計完全去美化的最大短板。

1. 先進位程晶圓代工

華為海思設計晶片，不可以生產是最大的問題。

所以，占據全球先進產能52%的台積電，成為風口浪尖。

創辦人張忠謀去年出席運動會時曾說，台積電在 IT 供應鏈是重要的一環，在和平的時代，就是安靜做供應鏈的一環，但當世界不安靜了，台積電成為地緣策略家的必爭之地。

張忠謀當時的談話，就透露在中美關係日益緊張下，台積電越來越難維持中立角色。

與其說，張忠謀一語中的，倒不如說，台積電深謀遠慮。

去年下半年起，台積電是否赴美設廠的議題就已經浮上檯面，傳出美國軍方為維持軍事優勢所需的先進晶片穩定供應，要在當地籌組半導體供應鏈，欲邀台積電赴美設廠。

而今年疫情爆發後，凸顯美國過於依賴亞洲半導體供應鏈，美國政府盼長期目標可達到半導體供應自給自足，因此積極與台積電洽商赴美設廠事宜，在中美角力之下，台積電顯然再也無法置身事外。

5月15日，台積電正式宣布在美國興建且營運一座先進晶圓廠，將採用 5納米製程技術，投入約 120 億美元，規劃月產能 2 萬片，預計 2021 年動工並於2024年量產，此工廠也將成為台積電在美國的第二個生產基地。

據悉，台積電赴美建廠將為美國直接創造超過1600個高科技專業就業機會，並間接創造半導體行業生態系統中上千個工作機會。

其實，台積電建廠的事，有台積電自己的權衡的，之所以2021年先動工建設，2024年量產，2020年11月，美國總統選舉，誰做都是個未知數。

由於在美國的建廠、生產成本遠高於台灣，且缺乏完整半導體產業供應鏈，及大筆建廠投資何時能有回收效益，都是台積電未來可能面臨的三大挑戰。

業界認為，台積電赴美設廠不符效益，在此次投資案上，美國政府應有提供相關投資優惠或補貼，在投資難題獲得解決下，才讓台積電點頭。

在商言商，5年時間，台積電，如今全球獨步香餑餑的5納米製程，早已經賺到盆滿缽滿了，120億隻不過是權謀平衡的一個台階而已。

換言之，台積電在美國設廠是鏡中花、水中月，對於先進位程，台積電只能有一個基地，那就是台灣，兩個地域同時發展最先進位程成本太高，即使台積電也無力承擔，如果不是最先進位程設在美國也沒有任何意義。

1. 為什麼是台積電？

因為，台積電的7nm EUV晶片工藝，5nm EUV晶片工藝都是獨步全球，處於全球遙遙領先的地位，無論是華為、蘋果、高通、AMD等等，幾乎都要尋找台積電代工相關的晶片產品，這一點就連韓國三星也都無法比擬。

張忠謀不傻，先進位程7nm、5nm，華為是第二大客戶，中國大陸的營收則占台積電2019年總營收的19% 左右。

2018年中國半導體進口貿易額超3000億美元，超越石油，成為第一大進口大宗商品。

然後，中國的國內半導體自給率不足10%

剔除中國工廠為外國企業的製造活動，中國企業占全球半導體需求的23%。

今天，中國的半導體產業(沒有外國半導體公司在中國建造的製造廠)只覆蓋了14%的國內需求。

估計，到2025年，《製造強國計劃》計劃將使中國半導體自給率提高到25%至40%左右。

張忠謀的台積電沒理由不清楚這點，未來最大的增量在中國大陸。

華為120日生死時速

美打擊華為有三步曲，一是扣押孟晚舟，但沒造成什麼影響；二是去年5月將華為列入實體清單，總體影響不大；三是今年美國5.15新規，這招可謂直接卡住了華為海思的七寸，海思研發晶片特別是高端晶片之路將異常艱難。

1.守住5G制高點，優先保證5G基站規模發貨，在代工廠不能生產的情況下，通過囤貨的保證5G基站的中短期供貨是可行的。

據台媒報導，華為緊急向台積電追加7億美元訂單，涵蓋7納米和5納米製程產品，使得台積電相關產能爆滿。

5納米為麒麟1020和7納米為5G基帶晶片。

2.是加快推動中芯國際和華虹國內代工廠的發展，拉動上游設備廠家進步，多管齊下，熬過至暗時刻。

華為最近也是派出了一批晶片工程師入駐中芯國際，正式開始聯合中芯國際研發晶片製造工藝，助力中芯國際能夠不斷的突破晶片製造工藝以及提高晶片生產良率。

國家集成電路基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向其附屬公司中芯南方集成電路製造有限公司（簡稱中芯南方）注資15億美元和7.5億美元，合計22.5億美元。

N+1和7nm工藝非常相似，唯一區別在於，N+1工藝的性能只提升了20%，但市場基準性能提升是35%，「中芯國際的N+1工藝面向低功耗應用領域」。

N+1之後還會有N+2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在於 性能及成本，N+2顯然是面向高性能的，成本也會增加。

至於備受關注的EUV光刻機，梁孟松表示在當前的環境下，N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝，等到設備就緒之後，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。

重點：N+1、N+2，工藝，不需要用到極紫EUV

3.加快發展國內設備業，構建一條非美國半導體設備的代工廠，尤其是當下更為緊迫。

目前來看，12英寸還不可行，8英寸尚好，但還有部分問題。

而最大的問題是光刻機，特別是光刻機鏡頭，高端鏡頭掌握在日本德國手中，這方面需著力攻關。

這當中，要學習某廠商的CIDM模式，因為代工生產線運轉的邏輯使然，需要設備原廠提供技術和維修服務，以及軟體升級服務，而某廠大量招聘日本韓國等維修工程師，通過購買大量低成本的舊設備自己拼裝和調試，並且在此過程中大量培養國內的工程師，長期來看，實現完全的去美化之路大有希望。

」

三星和台積電，二大晶圓廠都已收到這項要求，積極規劃。

甚至傳出三星已有一條7nm採用非美系設備的產線，正為華為旗下海思試產。

三星是競爭關係，有廣受美國資本控制，可能性不大。

最大的可能性是台積電。

深耕晶圓代工三十多年，做到市場54%份額的龍頭，7納米和5納米獨步全球。

全世界，沒有人比台積電更熟悉機器熟悉先進位程，如果說打造非美系華為專門生產線，除了台積電，沒有誰更合適。

以為外購晶片就能解決華為供應的問題顯然是直線思維。

美國新規目的就是打擊華為海思，效果是讓海思從自用晶片變為採購晶片，而且不論手機還是其他終端產品，都得採購其它公司的產品。

要知道，中國在發展道路上其實一直遭受國外狙擊，阻止中國技術進步是已開發國家共識，無論是1948年的巴黎統籌委員會還是現在的瓦森納協議。

因為技術進步影響他們賴以生存的根本，國外廠商在技術上占據高端，可收取高利潤，支撐高福利，而中國技術發展起來則意味著敲掉別人的飯碗，讓高利潤無以維繫，這樣的例子俯拾皆是。

你又是否認同外購晶片這條不歸路？