大陸舉國之力發展晶片製造，也很難取得成功？中芯梁孟松說：不

一、事件：時隔一年美國再制出封殺大旗

美國時間2020年5月15日，美國商務部修改了制裁華為的內容：所有使用美國技術的廠商，向華為提供晶片設計和生產都必須獲得美國的許可，包括：

1. 任何利用美國軟體工具設計的華為或海思設計都需獲得美國的許可。
   
   
2. 任何根據華為、海思設計生產的晶片都需要事先獲得美國的許可。
   
   

這兩點意味著什麼？

意味著，無論華為生產的大小晶片、手機晶片、伺服器晶片、電源管理晶片、機頂盒晶片等；無論是採用最先進的7nm工藝，或是已經很成熟的0.18微米生產的晶片；是12英寸或者是8英寸晶圓生產的晶片，通通都要被美國管控。

換句話講，未來華為生產的每一顆晶片都需要經過美國的政府的核准，這等同是美國以科技實力全面封鎖華為。

二、川普一石二鳥。

1. 台積電被推上風口浪尖。

因為，台積電的7nm EUV晶片工藝，5nm EUV晶片工藝都是獨步全球，處於全球遙遙領先的地位，無論是華為、蘋果、高通、AMD等等，幾乎都要尋找台積電代工相關的晶片產品，這一點就連韓國三星也都無法比擬。

2.對一直保持中立的台積電來說，選哪邊都是雙輸。

台灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱：台積電，英文簡稱：TSMC，屬於半導體製造公司。

成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於台灣新竹市科學園區。

經過30年的發展，2017年，台積電市值超Intel成全球第一半導體企業。

3.台積電占據超50%的全球市場份額，早已經是美國的憂慮，眼中刺也不為過。

首先，台積電的7nm EUV晶片工藝，5nm EUV晶片工藝都是獨步全球，處於全球遙遙領先的地位。

這是美國忌危的。

因為美國半導體稱霸世界30餘年，唯一沒想到，先進位造養成了台積電這個巨無霸。

早些年，為了將三星進一步掌控在自己手中，美國慫恿三星在德州、奧斯丁建了廠房。

可惜，這個備胎，在因特爾和高通的餵養下，不爭氣。

蘋果、高通、AMD、賽靈思、英偉達、博通的美國公司最新產品的推出，依然全交給台積電代工。

2020年一季度，台積電全球份額占比提升到52%。

4.備胎失敗，只能拉攏台積電美國建廠。

5月15日，台積電正式宣布，計劃在美國亞利桑那州建造一座造價大約120億美元的先進晶片工廠。

該工廠將創造1600個工作崗位，將生產最精密的5納米晶片。

新工廠的建設計劃從2021年開始，2024年投產。

按照台積電的說法，這座位於美國西南部的亞利桑那州的晶圓廠，將採用5納米製程技術，規劃月產能2萬片，預計2021年動工並於2024年量產。

美議員敦促川普公布台積電在美建廠的協議細節

據外媒報導，美國民主黨議員敦促川普政府回答有關台積電計劃在美建立一座耗資120億美元工廠計劃的「重要問題」 ，其中涉及國家安全問題和可能未披露的補貼。

1. 台積電不傻，算盤打得精準。
   
   

台積電在美國設廠是鏡中花、水中月，對於先進位程，台積電只能有一個基地，那就是台灣。

兩個地域同時發展最先進位程成本太高，即使台積電也無力承擔，如果不是最先進位程設在美國也沒有任何意義。

7nm需要1500步工序，才能完成，每一個工序就是一個產業鏈，不是你說能遷移就能遷移。

更何況，是更為先進的5nm。

6.就在近日，台積電創始人張忠謀的一段「中國大陸晶片言論」徹底的火了.

根據張忠謀說法：「中國大陸應該專注於晶片設計，而晶片製造交給更加專業的台積電就好了；」

張忠謀不傻，先進位程7nm、5nm，華為是第二大客戶，中國大陸的營收則占台積電2019年總營收的19% 左右。

為什麼？失去19%的營收，大機率會被中芯國際大部分收入囊中。

三、華為備胎：中芯國際

1.5月16日，美國舉國之力要封殺華為之後，發生了兩件事。

因為華為最近也是派出了一批晶片工程師入駐中芯國際，正式開始聯合中芯國際研發晶片製造工藝，助力中芯國際能夠不斷的突破晶片製造工藝以及提高晶片生產良率。

國家集成電路基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向其附屬公司中芯南方集成電路製造有限公司（簡稱中芯南方）注資15億美元和7.5億美元，合計22.5億美元。

釋放意圖很明顯：華為技術支持、國家資金支持，攻克先進工藝。

2. 中芯國際能不能替代台積電？說實話，短期內不可能。

但只要站穩N+1、N+2，就足以滿足國內及華為大部分高性能晶片。

台積電一季度報顯示，5nm只有兩個客戶，蘋果的A12和華為麒麟1000，最新的華為麒麟1020也是台積電代工。

也就是說，華為大部分晶片都是14nm和7nm，所以，中芯國際能否攻克7nm尤為關鍵。

四、中芯國際的N+1和7nm工藝非常相似、N+2工藝甚至更優。

為了在技術上尋求突破，中芯國際開展N+1、N+2工藝戰略，直追台積電7nm製程工藝。

中芯國際CEO梁孟松宣布中芯國際目前正在全力研發N+1工藝，已進入客戶導入產品認證階段，並且提到N+1工藝的晶片相較14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%。

N+1和7nm工藝非常相似，唯一區別在於，N+1工藝的性能只提升了20%，但市場基準性能提升是35%，「中芯國際的N+1工藝面向低功耗應用領域」。

N+1之後還會有N+2，這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在於 性能及成本，N+2顯然是面向高性能的，成本也會增加。

至於備受關注的EUV光刻機，梁孟松表示在當前的環境下，N+1、N+2代工藝都不會使用EUV工藝，等到設備就緒之後，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。

重點：N+1、N+2，工藝，不需要用到極紫EUV

五、梁孟松：三星代工崛起的功臣，張忠謀恐慌之人。

梁孟松，現任中芯國際CEO。

梁孟松是半導體行業中無法避開的人物，他一舉助力台積電、三星成為全球晶圓廠代工市場的巨頭，是半導體行業的傳奇。

在美國專利局的資料庫里，梁孟松個人參與發明的專利半導體技術及¨ 有500件。

這個數字，和台積電擁有的5000多件專利相比，也許不特別多，但重要的是，梁孟松參與的都是最重要先進工藝的技術研發。

梁孟松加盟三星之後，鑒於三星在20nm製程的落後地位，決定放棄20nm直接由28nm製程升級14nm，當初很多業界人士認為三星此舉過於冒險，因為當時台積電在研發的還只是16納米FinFET。

台積電與三星之間矛盾的爆發，是蘋果A9處理器之爭，原本蘋果晶片是三星的獨門生意，台積電想要取代三星成為供應商之一。

然而在A9處理器世代上，三星14納米FinFET提前上陣，又拿下高通的大單，從而讓三星在半導體行業中迅速崛起。

這家曾被張忠謀稱為「雷達上一個小點」的韓國企業，讓其準備了約十年時間的16納米FinFET初嘗敗績，要知道之前，台積電在28納米製程工藝晶片市場的占有率接近100%，堪稱在晶圓代工市場擁有壟斷性的地位。

這也是台積電近十多年以來，首度在邏輯製程技術落後亞洲同業。

不到300天，讓中芯掌握14納米工藝

2017年10月，中芯國際正式任命趙海軍與梁孟松二人擔任執行長兼執行董事，梁孟松的到來被媒體稱為「中國半導體產業進入梁孟松時代」。

中芯國際之前本身就在攻克28nm的量產，同時開發14nm和10nm的技術，而且在60nm低功耗物聯網晶片上發力，未來可突破的點很多，梁孟松的加入對於公司高製程晶片的量產速度會有很關鍵的作用。

在加入了中芯國際之後，僅僅用了不到一年的時間，中芯國際直接從28nm跨越到14nm。

而且梁孟松在300天不到的時間就把14nm晶片從3%的良率提高到了95%。

在2019年完成量產。

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總結：期待華為技術人員的助力下，N+1、N+2儘快量產，從而將主動權握在自己手上。

加油，華為、中芯國際。